一种过温保护电路的制作方法

本技术涉及电路板，尤其涉及一种过温保护电路。

背景技术：

1、电路板，又称pcb线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、但是，电路板在进行使用的时候，会产生较多的热量，由于电路板本身的散热性较差，再加上辅助元器件的各种结构较为复杂，所以电路板过温、过热的情况经常会出现，温度升高会给电路板的正常使用带来很大的影响，比如性能减弱、使用寿命缩短甚至会对电路板造成损坏发生短路，具有很大的安全隐患。现有技术中，一般会在电路板两侧加装散热板等结构加快电路板的散热，但是因为电路板辅助元器件的结构很复杂，很难做到迅速降温，影响电路板的正常使用，因此这种情况需要改变。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种过温保护电路，以解决上述背景技术中所提到的电路板辅助元器件的结构复杂，很难做到迅速降温的问题。

2、为实现以上实用新型目的，采用的技术方案为：

3、一种过温保护电路，包括pcb基板、元器件、和安装底板，所述元器件焊接于所述pcb基板表面，所述pcb基板上开设有若干固定孔，所述pcb基板通过固定螺栓安装在所述安装底板的顶部，在所述pcb基板和所述安装底板之间设置有散热腔，所述散热腔的底部与所述安装底板槽接并穿透所述安装底板，在所述散热腔的内部对称设置有散热器，所述散热器呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片，在所述散热腔的内部还设置有半导体制冷装置，所述散热腔的两端固定连接有散热管道，所述散热管道沿着所述pcb基板的底部延伸至所述pcb基板的两侧，并在所述pcb基板的两侧设置有散热风孔。

4、本实用新型进一步设置为：在所述散热腔的底部设置有散热孔板，所述半导体制冷装置设置于所述散热孔板的上端。

5、本实用新型进一步设置为：所述半导体制冷装置包括铝板以及设置在所述铝板之间的半导体制冷片，在所述半导体制冷片的两侧填充有pvc雪弗板，在所述半导体制冷装置的上方还设置有散热风扇。

6、本实用新型进一步设置为：所述散热管道的底部设置有用于支撑所述散热管道的支撑件。

7、本实用新型进一步设置为：所述散热腔和所述散热管道内部导通并通过磁性卡扣连接。

8、本实用新型进一步设置为：所述磁性卡扣包括子扣和母扣，所述子扣内部设置有弹性件，在所述弹性件的两端设置有用于卡合连接的限位块。

9、本实用新型进一步设置为：在所述子扣的两侧设置有磁性连接条。

10、本实用新型进一步设置为：所述散热器包括第一散热面和第二散热面，所述第一散热面和所述第二散热面水平高度不同，在所述第一散热面的表面焊接有若干散热片，在所述第二散热面的表面也焊接有若干散热片。

11、综上所述，与现有技术相比，本实用新型公开了一种过温保护电路，包括pcb基板、元器件、和安装底板，所述元器件焊接于所述pcb基板表面，所述pcb基板上开设有若干固定孔，所述pcb基板通过固定螺栓安装在所述安装底板的顶部，在所述pcb基板和所述安装底板之间设置有散热腔，所述散热腔的底部与所述安装底板槽接并穿透所述安装底板，在所述散热腔的内部对称设置有两个散热器，所述散热器呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片，在所述散热腔的内部还设置有半导体制冷装置，所述散热腔的两端固定连接有散热管道，所述散热管道沿着所述pcb基板的底部延伸至所述pcb基板的两侧，并在所述pcb基板的两侧设置有散热风孔。即通过此设置，改进电路装置的内部结构，加装对称设置的梯形散热器和半导体制冷装置，有效地加快了电路板在工作时的散热效率，同时所述散热管道和散热风孔的设计实现了散热腔内部的空气流通性，确保电路板上下面能够同时散热，进一步提高了电路板的散热效果，确保电路在过温状态下的正常运行，延长使用寿命。

技术特征：

1.一种过温保护电路，包括pcb基板(1)、元器件(2)、和安装底板(3)，所述元器件(2)焊接于所述pcb基板(1)表面，所述pcb基板(1)上开设有若干固定孔(4)，所述pcb基板(1)通过固定螺栓(5)安装在所述安装底板(3)的顶部，其特征在于：在所述pcb基板(1)和所述安装底板(3)之间设置有散热腔(6)，所述散热腔(6)的底部与所述安装底板(3)槽接并穿透所述安装底板(3)，在所述散热腔(6)的内部对称设置有散热器(7)，所述散热器(7)呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片(7a)，在所述散热腔(6)的内部还设置有半导体制冷装置(8)，所述散热腔(6)的两端固定连接有散热管道(9)，所述散热管道(9)沿着所述pcb基板(1)的底部延伸至所述pcb基板(1)的两侧，并在所述pcb基板(1)的两侧设置有散热风孔(10)。

2.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，在所述散热腔(6)的底部设置有散热孔板(11)，所述半导体制冷装置(8)设置于所述散热孔板(11)的上端。

3.如权利要求2所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述半导体制冷装置(8)包括铝板(12)以及设置在所述铝板(12)之间的半导体制冷片(13)，在所述半导体制冷片的两侧填充有pvc雪弗板(14)，在所述半导体制冷装置(8)的上方还设置有散热风扇(15)。

4.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述散热管道(9)的底部设置有用于支撑所述散热管道(9)的支撑件(16)。

5.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述散热腔(6)和所述散热管道(9)内部导通并通过磁性卡扣(17)连接。

6.如权利要求5所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述磁性卡扣(17)包括子扣(17a)和母扣(17b)，所述子扣(17a)内部设置有弹性件(17c)，在所述弹性件(17c)的两端设置有用于卡合连接的限位块(17d)。

7.如权利要求6所述的一种过温保护电路，其特征在于，在所述子扣(17a)的两侧设置有磁性连接条(17e)。

8.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述散热器(7)包括第一散热面(7b)和第二散热面(7c)，所述第一散热面(7b)和所述第二散热面(7c)水平高度不同，在所述第一散热面(7b)的表面焊接有若干散热片(7a)，在所述第二散热面(7c)的表面也焊接有若干散热片(7a)。

技术总结
本技术涉及电路板技术领域，公开了一种过温保护电路，包括PCB基板、元器件、和安装底板，PCB基板上开设有若干固定孔，PCB基板通过固定螺栓安装在所述安装底板的顶部，在所述PCB基板和所述安装底板之间设置有散热腔，在所述散热腔的内部对称设置有散热器，所述散热器呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片，在所述散热腔的内部还设置有半导体制冷装置，所述散热腔的两端固定连接有散热管道，所述散热管道沿着所述PCB基板的底部延伸至所述PCB基板的两侧，并在所述PCB基板的两侧设置有散热风孔。本技术通过改进电路板散热机构的内部结构，合理安装散热器和制冷装置，有效增加了电路板在工作时的散热效果，保证电路在过温状态下的正常运行。

技术研发人员：张守明,付鑫,杨逸
受保护的技术使用者：深圳市赛盛技术有限公司
技术研发日：20221025
技术公布日：2024/1/12