一种功率放大器结构及其电子产品的制作方法

文档序号:33967587发布日期:2023-04-26 18:51阅读:28来源:国知局
一种功率放大器结构及其电子产品的制作方法

本技术涉及电子元器件,特别涉及一种功率放大器结构及其电子产品。


背景技术:

1、功率放大器是各种无线发射机等电子产品的重要组成部分。在无线发射机的前级电路中,调制振荡电路所产生的射频信号功率很小,需要利用功率放大器进行一系列的功率放大,以获得足够的射频功率后才能馈送到天线上辐射出去。众所周知,功率放大器在工作过程中会产生大量热量,在相关技术中,功率放大器的散热效果不佳,会导致电子产品在常温或高温环境下工作失效的现象,可靠性较低。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种功率放大器结构及其电子产品,旨在实现提高功率放大器的散热效果。

2、为实现上述目的,本实用新型提出一种功率放大器结构,包括上下相对设置的电源模块以及放大器模块,所述电源模块与所述放大器模块之间设有散热模块,所述散热模块包括若干阵列布置的散热组件,相邻的所述散热组件之间设有散热间隙,所述散热间隙包括相对设置的第一开口端以及第二开口端;所述功率放大器结构还包括风扇模块,所述风扇模块设置在所述第一开口端处,所述风扇模块用于将外界气体引入至所述散热间隙中,以将所述外界气体沿所述散热间隙从所述第一开口端流动至所述第二开口端;其中,所述放大器模块用于对射频信号进行功率放大处理,所述电源模块用于为所述放大器模块以及所述风扇模块提供电力。

3、可选地,所述散热组件包括上下垂直设置的第一散热片以及第二散热片,所述第一散热片的上端与所述电源模块固定连接,所述第二散热片的下端与所述放大器模块固定连接,所述第一散热片的下端与所述第二散热片的上端固定连接。

4、可选地,所述第一散热片的下端与所述第二散热片的上端均涂覆有锡膏层,通过所述锡膏层将二者进行高温烧接固定。

5、可选地,所述功率放大器结构包括两个连接板,两个所述连接板分别位于所述电源模块以及所述放大器模块的侧部,所述连接板的上部固定所述电源模块的侧部,所述连接板的下部固定连接所述放大器模块的侧部。

6、可选地,所述风扇模块包括至少两个风扇件,至少两个所述风扇件的出风口朝向所述第一开口端。

7、可选地,所述散热组件沿所述散热模块的第一方向阵列设置,所述散热间隙沿所述散热模块的第二方向贯穿设置,所述第一开口端以及所述第二开口端分别位于所述第二方向的相对两端,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

8、可选地,所述散热模块的内部设置具有中空结构的穿线管,所述穿线管的上下两端分别与所述电源模块以及所述放大器模块相连接,所述穿线管用于供所述电源模块与所述放大器模块的连接线路穿过。

9、可选地,所述放大器模块的内部设置有导热铜管,所述导热铜管内部填充有导热介质。

10、可选地,所述导热铜管呈蛇形弯曲状设置。

11、为实现上述目的,本实用新型还提出一种电子产品,包括上述的功率放大器结构。

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

13、本实用新型将散热模块设置在电源模块与放大器模块之间,使得电源模块与放大器模块能同时将热量传递至散热模块中的散热组件。同时,相邻的散热组件之间设有散热间隙,散热间隙包括相对设置的第一开口端以及第二开口端,在第一开口端处设置风扇模块,利用风扇模块将外界气体引入至散热间隙中,在外界气体沿散热间隙从第一开口端流动至第二开口端的过程中,将储积在散热组件上的热量进行散热降温,达到同时对电源模块与放大器模块进行散热降温的目的,从而实现提高功率放大器的散热效果。



技术特征:

1.一种功率放大器结构,其特征在于:包括上下相对设置的电源模块以及放大器模块,所述电源模块与所述放大器模块之间设有散热模块,所述散热模块包括若干阵列布置的散热组件,相邻的所述散热组件之间设有散热间隙,所述散热间隙包括相对设置的第一开口端以及第二开口端;所述功率放大器结构还包括风扇模块,所述风扇模块设置在所述第一开口端处,所述风扇模块用于将外界气体引入至所述散热间隙中,以将所述外界气体沿所述散热间隙从所述第一开口端流动至所述第二开口端。

2.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述散热组件包括上下垂直设置的第一散热片以及第二散热片,所述第一散热片的上端与所述电源模块固定连接,所述第二散热片的下端与所述放大器模块固定连接,所述第一散热片的下端与所述第二散热片的上端固定连接。

3.根据权利要求2所述的功率放大器结构,其特征在于:所述第一散热片的下端与所述第二散热片的上端均涂覆有锡膏层,通过所述锡膏层将二者进行烧接固定。

4.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述功率放大器结构包括两个连接板,两个所述连接板分别位于所述电源模块以及所述放大器模块的侧部,所述连接板的上部固定所述电源模块的侧部,所述连接板的下部固定连接所述放大器模块的侧部。

5.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述风扇模块包括至少两个风扇件,至少两个所述风扇件的出风口朝向所述第一开口端。

6.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述散热组件沿所述散热模块的第一方向阵列设置,所述散热间隙沿所述散热模块的第二方向贯穿设置,所述第一开口端以及所述第二开口端分别位于所述第二方向的相对两端,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

7.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述散热模块的内部设置具有中空结构的穿线管,所述穿线管的上下两端分别与所述电源模块以及所述放大器模块相连接,所述穿线管用于供所述电源模块与所述放大器模块的连接线路穿过。

8.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述放大器模块的内部设置有导热铜管,所述导热铜管内部填充有导热介质。

9.根据权利要求8所述的功率放大器结构,其特征在于:所述导热铜管呈蛇形弯曲状设置。

10.一种电子产品,其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的功率放大器结构。


技术总结
本技术公开了一种功率放大器结构及其电子产品,包括上下相对设置的电源模块以及放大器模块,所述电源模块与所述放大器模块之间设有散热模块,所述散热模块包括若干阵列布置的散热组件,相邻的所述散热组件之间设有散热间隙,所述散热间隙包括相对设置的第一开口端以及第二开口端;所述功率放大器结构还包括风扇模块,所述风扇模块设置在所述第一开口端处,所述风扇模块用于将外界气体引入至所述散热间隙中,以将所述外界气体沿所述散热间隙从所述第一开口端流动至所述第二开口端。通过本技术实现提高功率放大器的散热效果。

技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:深圳市强军科技有限公司
技术研发日:20221025
技术公布日:2024/1/11
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