本公开实施例的方面涉及显示设备及制造其的方法。
背景技术:
1、随着对信息显示的兴趣和对便携式信息媒体的使用需求的增加,显示设备的需求和商业化正在积极地执行。
技术实现思路
1、本公开针对在发光元件和基板之间表现出改善的接合力的显示设备及制造其的方法。
2、根据本公开的一个实施例的显示设备包括基板、像素电路层、第一连接电极、第二连接电极、第一凸块、第二凸块和发光元件,其中,像素电路层在基板上,第一连接电极和第二连接电极在像素电路层上,第一凸块在第一连接电极上,第二凸块在第二连接电极上,发光元件包括电连接至第一连接电极的第一电极和电连接至第二连接电极的第二电极。第一凸块和第二凸块包括具有不同弹性模量的材料。
3、第一凸块的弹性模量可以大于第二凸块的弹性模量。
4、第一凸块和第二凸块可以包括有机材料或金属材料。
5、第一凸块可以包括正性光刻胶材料,并且第二凸块可以包括负性光刻胶材料。
6、第二凸块的高度可以低于第一凸块的高度,并且第二凸块的直径可以大于第一凸块的直径。
7、发光元件可以包括半导体结构,其中,半导体结构包括具有不同高度的一个表面并且配置成发光。第一电极可以在半导体结构的一个表面的一部分上,并且第二电极可以在半导体结构的一个表面的另一部分上。
8、第一电极可以在半导体结构的一个表面上的较低水平处,并且第二电极可以在半导体结构的一个表面上的较高水平处。
9、半导体结构可以包括第一半导体层、有源层和第二半导体层,有源层在第一半导体层的一侧处,第二半导体层在有源层的一侧处并且与第一半导体层不同类型。
10、像素电路层可以包括在基板上的晶体管和在晶体管上的多个通孔层。晶体管可以包括半导体图案、第一源电极、第一漏电极和栅电极,并且晶体管的第一漏电极可以通过多个通孔层中的接触开口电连接至第一连接电极。
11、显示设备还可以包括覆盖第一凸块并且与第一连接电极至少部分地重叠的第三连接电极和覆盖第二凸块并且与第二连接电极至少部分地重叠的第四连接电极。
12、显示设备还可以包括在发光元件与第三连接电极和第四连接电极之间的绝缘膜。
13、根据一个实施例的显示设备包括基板、像素电路层、通孔层、第一连接电极、第二连接电极、第一凸块、第二凸块和发光元件,其中,像素电路层在基板上,通孔层在像素电路层上,第一连接电极和第二连接电极在像素电路层上,第一凸块在第一连接电极上,第二凸块在第二连接电极上,发光元件包括电连接至第一连接电极的第一电极和电连接至第二连接电极的第二电极。第一凸块和第二凸块包括具有不同弹性模量的材料,并且第二凸块和通孔层包括相同的材料。
14、第一凸块的弹性模量可以大于第二凸块的弹性模量。
15、通孔层、第一凸块和第二凸块可以包括有机材料。
16、第二凸块的高度可以低于第一凸块的高度,并且第二凸块的直径可以大于第一凸块的直径。
17、发光元件可以包括半导体结构,其中半导体结构包括具有不同高度的一个表面并且配置成发光。第一电极可以在半导体结构的一个表面的一部分上,并且第二电极可以在半导体结构的一个表面的另一部分上。
18、第一电极可以在半导体结构的一个表面上的较低水平处,并且第二电极可以在半导体结构的一个表面上的较高水平处。
19、根据一个实施例的制造显示设备的方法包括:在基板上设置包括晶体管的像素电路层;在像素电路层上设置第一连接电极、第二连接电极、第一凸块、第二凸块和通孔层;在基板上排列包括第一电极和第二电极的发光元件;以及联接发光元件和基板使得发光元件的第一电极与第一凸块重叠并且发光元件的第二电极与第二凸块重叠。第一凸块和第二凸块包括具有不同弹性模量的材料。
20、在联接发光元件和基板之前,第一凸块的高度可以和第二凸块的高度相同。
21、在联接发光元件和基板之后,第一凸块的高度可以高于第二凸块的高度。
1.显示设备,其特征在于,所述显示设备包括:
2.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述第一凸块的所述弹性模量大于所述第二凸块的所述弹性模量。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其特征在于,所述第一凸块和所述第二凸块包括有机材料或金属材料。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述第一凸块包括正性光刻胶材料,并且所述第二凸块包括负性光刻胶材料。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述第二凸块的高度低于所述第一凸块的高度,并且所述第二凸块的直径大于所述第一凸块的直径。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述发光元件包括半导体结构,其中,所述半导体结构包括具有不同高度的一个表面并且配置成发光,以及
7.根据权利要求6所述的显示设备,其特征在于,所述第一电极在所述半导体结构的所述一个表面上的较低水平处,以及
8.拼接显示设备,其特征在于,所述拼接显示设备包括:
9.根据权利要求8所述的拼接显示设备,其特征在于,
10.根据权利要求8所述的拼接显示设备,其特征在于,所述基板由玻璃制成。