PCB板的焊接结构、电器件及车辆的制作方法

本技术涉及车辆领域，尤其是涉及一种pcb板的焊接结构、电器件、车辆。

背景技术：

1、在电子产品制成一个pcba的过程中，焊接于pcb上的器件各种各样，不同的器件根据其重量大小，器件厂商会合理设计出与其重量相匹配的pin脚大小，用于焊接在pcb板的焊盘之上。pcb上与pin脚相对应的焊盘大小的设计，但是各种器件厂商并没有给出具体的设计，并且厂商的这种设计只是一种通用性设计，并不具备针对性，当使用到一些具体的器件时这样的通用性设计将达不到应有的效果，反而会使设计可靠性变差，导致pcb板上器件的焊盘掉落，产生电气连接失常，引起不必要的损失。

2、申请号为202121736888.7名称为一种smd器件管脚在pcb板上的焊接结构的专利中公开了一种针对一类器件在pin脚足够大的情况下，在器件的生产中就引入了设计，在其pin脚上设计出多个孔位，并且在pcb的焊盘上设计出与pin脚相匹配的孔位来对应。这样的情况下熔融的锡膏会结合两个过孔，使得器件的稳定性更加牢固。根据其发明意图可以看出其运用效果确实能够对器件焊接稳定性给出一定的作用，但是其弊端也很明显。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种pcb板的焊接结构，根据本实用新型的pcb板的焊接结构通过焊盘可以分别与连接件以及pcb板本体相连接，第一连接面s1与第二连接面s2的面积比例为：0.8＜s1/s2＜1，扩大了连接件与pcb板本体之间的接触面积，加强了连接件与pcb板本体之间的连接性，有效预防了连接件掉落所引起电气连接失常的问题。

2、本实用新型还提出一种具有上述pcb板的焊接结构的电器件。

3、本实用新型还提出一种具有上述电器件的车辆。

4、根据本实用新型的pcb板的焊接结构包括：pcb板本体；连接件，所述连接件上形成有与所述pcb板本体正对的第一连接面；焊盘，所述焊盘设置于所述pcb板上且覆盖于所述连接件的至少部分外周，所述焊盘上形成有朝向所述pcb板本体的第二连接面；其中所述第一连接面s1与所述第二连接面s2的面积满足：0.8＜s1/s2＜1。

5、根据本实用新型的pcb板的焊接结构，通过焊盘可以分别与连接件以及pcb板本体相连接，且连接件正对pcb板本体形成有第一连接面，焊盘可以通过朝向pcb板本体形成的第二连接面与pcb板本体相连接，第一连接面s1与第二连接面s2的面积比例可以为0.8，因而扩大了连接件与pcb板本体之间的接触面积，加强了连接件与pcb板本体之间的连接性，有效预防了连接件掉落所引起电气连接失常的问题。

6、根据本实用新型的一些实施例，pcb板的焊接结构还包括：粘接层，所述粘接层覆盖于所述焊盘与所述连接件的至少部分表面。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述粘接层构造为绝缘件。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述pcb板本体上设置有多个连接件安装点，所述焊盘构造为多个且覆盖于对应所述连接件安装点上，相邻的两个所述连接件安装点之间的最小距离为d且满足：0.07≤d≤0.08mm。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘包括：内连接层，所述内连接层与所述连接件正对并连接；外连接层，所述外连接层设置于所述内连接层的至少部分外周；所述内连接层的面积s3与外连接层的面积s4满足：3＜s3/s4＜5。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述外连接层的至少部分外周设置有粘接层。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述外连接层的宽度为e且满足：0.02mm＜e＜0.03mm。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述内连接层构造为圆形，所述外连接层构造为环绕于所述内连接层外周的环形。

13、下面简单描述根据本实用新型的电器件。

14、根据本实用新型的电器件设置有上述实施例中任意一项所述的pcb板的焊接结构，由于根据本实用新型的电器件设置有上述实施例中任意一项所述的pcb板的焊接结构，因此根据本申请的电器件不易出现连接件脱落所导致的电气连接失常问题，稳定性更强。

15、下面简单描述根据本实用新型的车辆。

16、根据本实用新型的车辆设置有上述实施例中任意一项所述的电器件，由于根据本实用新型的车辆设置有上述实施例中任意一项所述的电器件，电器件上设置有pcb板的焊接结构，连接件与pcb板之间的连接更加稳定，不易出现连接件脱落所导致的电气连接失常问题，因此根据本申请的车辆的稳定性高可靠性好。

17、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种pcb板的焊接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板的焊接结构，其特征在于，还包括：粘接层，所述粘接层覆盖于所述焊盘与所述连接件的至少部分表面。

3.根据权利要求2所述的pcb板的焊接结构，其特征在于，所述粘接层构造为绝缘件。

4.根据权利要求1所述的pcb板的焊接结构，其特征在于，所述pcb板本体上设置有多个连接件安装点，所述焊盘构造为多个且覆盖于对应所述连接件安装点上，相邻的两个所述连接件安装点之间的最小距离为d且满足：0.07≤d≤0.08mm。

5.根据权利要求1所述的pcb板的焊接结构，其特征在于，所述焊盘包括：

6.根据权利要求5所述的pcb板的焊接结构，其特征在于，所述外连接层的至少部分外周设置有粘接层。

7.根据权利要求5所述的pcb板的焊接结构，其特征在于，所述外连接层的宽度为e且满足：0.02mm＜e＜0.03mm。

8.根据权利要求5所述的pcb板的焊接结构，其特征在于，所述内连接层构造为圆形，所述外连接层构造为环绕于所述内连接层外周的环形。

9.一种电器件，其特征在于，包括权利要求1-8中任意一项所述的pcb板的焊接结构。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求9所述的电器件。

技术总结
本技术公开了一种PCB板的焊接结构、电器件及车辆，PCB板的焊接结构包括：PCB板本体；连接件，所述连接件上形成有与所述PCB板本体正对的第一连接面；焊盘，所述焊盘设置于所述PCB板上且覆盖于所述连接件的至少部分外周，所述焊盘上形成有朝向所述PCB板本体的第二连接面；其中所述第一连接面S1与所述第二连接面S2的面积满足：0.8＜S1/S2＜1。根据本技术的PCB板的焊接结构通过焊盘可以分别与连接件以及PCB板本体相连接，第一连接面S1与第二连接面S2的面积比例为：0.8＜S1/S2＜1，扩大了连接件与PCB板本体之间的接触面积，加强了连接件与PCB板本体之间的连接性，有效预防了连接件掉落所引起电气连接失常的问题。

技术研发人员：曹红军
受保护的技术使用者：重庆长安汽车股份有限公司
技术研发日：20221028
技术公布日：2024/1/12