一种陶瓷补强压合治具及其系统的制作方法

本技术涉及线路板，具体涉及一种陶瓷补强压合治具及其系统。

背景技术：

1、柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性线路板的固定位置由于不能发生严重变形，所以需要陶瓷补强将其进行固定化。

2、而在补强的过程中，当线路板的陶瓷补强排板较密集时，陶瓷补强相互距离近，真空压合机的气囊无法填充到陶瓷补强之间小间距内，压合过程中陶瓷补强朝无法填充的的地方偏移。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种陶瓷补强压合治具及其系统。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种陶瓷补强压合治具，包括治具本体；所述治具本体设有若干个第一补强区以及若干个第二补强区；所述第一补强区以及第二补强区沿竖直方向交替设置；

3、所述第一补强区贯穿设有多个第一放置槽；所述第二补强区贯穿设有多个第二放置槽；所述第一放置槽沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽沿竖直方向呈单行设置。

4、本实用新型进一步设置为，在同一个第一补强区内，同一行的第一放置槽等间距设置。

5、本实用新型进一步设置为，在同一个第二补强区内，第二放置槽等间距设置。

6、本实用新型进一步设置为，所述治具本体的材料为铝合金。

7、本实用新型进一步设置为，所述治具本体的厚度为1mm。

8、本实用新型进一步设置为，所述第一放置槽的截面形状以及第二放置槽的截面形状均为矩形。

9、一种陶瓷补强压合系统，包括上压板、气囊、上离型膜、下离型膜、烧付铁板、下压板以及陶瓷补强压合治具；

10、所述气囊设于上压板的底部；所述上离型膜设于气囊的底部；所述治具本体设于下离型膜的顶部；所述下离型膜设于烧付铁板的顶部；所述烧付铁板设于下压板的顶部；所述上离型膜设于治具本体的上方。

11、本实用新型进一步设置为，所述烧付铁板与下离型膜之间设有硅胶。

12、本实用新型的有益效果：本实用新型通过将陶瓷补强放置在第一补强区的第一放置槽以及第二补强区的第二放置槽中，然后再进行真空压合，能够有效地改善线路板的陶瓷补强在真空压合偏位现象。

技术特征：

1.一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：包括治具本体(1)；所述治具本体(1)设有若干个第一补强区(2)以及若干个第二补强区(3)；所述第一补强区(2)以及第二补强区(3)沿竖直方向交替设置；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：在同一个第一补强区(2)内，同一行的第一放置槽(21)等间距设置。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：在同一个第二补强区(3)内，第二放置槽(31)等间距设置。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：所述治具本体(1)的材料为铝合金。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：所述治具本体(1)的厚度为1mm。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：所述第一放置槽(21)的截面形状以及第二放置槽(31)的截面形状均为矩形。

7.一种陶瓷补强压合系统，其特征在于：包括上压板(41)、气囊(5)、上离型膜(6)、下离型膜(7)、烧付铁板(8)、下压板(42)以及权利要求1-6任一所述的陶瓷补强压合治具；

8.根据权利要求7所述的一种陶瓷补强压合系统，其特征在于：所述烧付铁板(8)与下离型膜(7)之间设有硅胶(9)。

技术总结
本技术涉及线路板技术领域，具体涉及一种陶瓷补强压合治具及其系统，包括治具本体；所述治具本体设有若干个第一补强区以及若干个第二补强区；所述第一补强区以及第二补强区沿竖直方向交替设置；所述第一补强区贯穿设有多个第一放置槽；所述第二补强区贯穿设有多个第二放置槽；所述第一放置槽沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽沿竖直方向呈单行设置。本技术通过将陶瓷补强放置在第一补强区的第一放置槽以及第二补强区的第二放置槽中，然后再进行真空压合，能够有效地改善线路板的陶瓷补强在真空压合偏位现象。

技术研发人员：黄浩龙,叶卫聪,张旦
受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司
技术研发日：20221027
技术公布日：2024/1/12