一种电路转接板模组结构的制作方法

本技术涉及电路板相关，尤其是指一种电路转接板模组结构。

背景技术：

1、电路板的名称有：线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。现在市面上的电路板多为有pcb板上焊接电子元器件，以完成电路板的来连接，在对电子元器件进行焊接时大多较为复杂且容易出错。

2、中国专利授权公告号：cn214588851u，授权公告日2021年11月02日，公开了一种集成电路器件，包括：在半导体衬底上沿第一方向形成的至少一条单元轨道以及设置在各所述单元轨道内的多个标准单元；在所述半导体衬底上形成的多个布线单元；各所述布线单元设置于同单元轨道的相邻的两个所述标准单元之间，相邻的两个所述标准单元之间通过所述布线单元连接。该实用新型的不足之处在于，同样需对电子元器件进行焊接，在焊接安装时容易出错。

技术实现思路

1、本实用新型是为了克服现有技术中在对电子元器件进行焊接、安装时容易出错的不足，提供了一种可直接插拔进行安装从而与线路板进行连接的电路转接板模组结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种电路转接板模组结构，包括底座、线路板和若干插座，所述底座上设有空腔，所述空腔的底部开口，所述的插座与底座的顶面连接，所述的插座底部设有若干插脚，所述插脚的一端与插座连接，所述的线路板置于空腔内，所述插脚的另一端穿过底座后线路板连接。

4、底座的底面开设有空腔，空腔的底面开口，将线路板放置在空腔内与底座连接，底座的顶面设有插座，插座内设有插脚，插脚的一端与插座连接，插脚的另一端与底座上空腔内的线路板连接，在底座上安装若干个插座且插座上的插脚均与线路板连接，至于将需要安装的元器件与插座连接，与插座内的插脚的来连接即可，与插座内的插脚连接，插座内的插脚与线路板连接，可以达到与与线路板连接的目的，同时保证的元器件较易安装，只需与插座对应进行插拔即可，达到了可直接插拔进行安装从而与线路板进行连接的目的。

5、作为优选，所述的插座与底座固定连接，所述的插座上设有插孔一，所述插脚的一端穿过插座置于插孔一内，所述的空腔设有灌胶层，所述的线路板置于灌胶层内。插座固定安装在底座上，可以保证插座与线路板连接的平稳性，同时与线路板的连接可以直接安装与插脚对应的线路板即可，便于安装线路板，插脚的一端置于插座的插孔一内与外部器件连接，连接时与插脚对应即可，另一端贯穿底座与线路板来连接，插脚直接与线路板来连接，同时安装线路板的空腔内注入凝胶，待凝胶凝固后，形成灌胶层，对空腔内部的线路板进行保护，同时起密封与固定线路板的作用，保证连接时不会晃动，这样的设计是为了提升连接的可靠性。

6、作为优选，所述的插座包括竖插一和横插一，所述横插一的顶面上设有连接块一，所述连接块一的形状为梯形，所述连接块一的下底面与横插一连接，所述的插孔一置于横插一的侧面，所述横插一的底面与底座固定连接，所述的插孔一置于竖插一的顶面上，所述竖插一的底面与底座固定连接。在底座上安装的插座设有若干个，插座分为横插一与竖插一，以使用与不同的外部插件，同时插座内的插脚数量也不同，可根据不同的外部插件进行调整，同时由于横插一在与外部插件接触时容易脱落，在横插一上安装有来连接块一，连接块一的形状为梯形，连接块一的底面与横插一连接，上端起固定作用，防止脱落，这样的设计是为了适用多种外部插件。

7、作为优选，所述的插座与底座可拆卸连接，所述的底座上设有若干安装孔，所述的安装孔与插座一一对应，所述的安装孔与空腔连通，所述的空腔内设有灌胶层，所述的线路板置于灌胶层内。当插座与底座是活动连接时，在底座上设有安装孔，插座安装在安装孔内，插脚与线路板连接，这样的设计可以先安装线路板，然后根据线路板进行安装插座，同时插座也可以进行更换，有利于安装，将插座对应安装孔安装即可，插脚的穿过安装孔与线路板连接，有安装孔进行限位，同时底座的空腔内同样需要灌胶，形成灌胶层对线路板进行固定与保护，这样的设计可以更换零部件。

8、作为优选，所述的插座包括竖插二，所述的竖插二与安装孔一一对应，所述的插座上设有插孔二，所述竖插二的插脚一端置于插孔二内，所述的插孔二置于竖插二的顶面上，所述竖插二的底面上设有台阶，所述的竖插二通过台阶安装在底座的安装孔内。插座分为横插二与竖插二，竖插二通过安装孔与线路板进行活动连接，竖插的安装采用台阶进行定位，定位后的竖插与线路板连接，由于底座的空腔采用了灌胶层对线路板进行了固定，因此可以通过线路板对竖插进行固定，在线路板固定时，安装孔内可以安装不同类型的插座，这样的设计可以增加适配性。

9、作为优选，所述的插座还包括横插二，所述的底座上设有若干安装槽，所述的安装槽与横插二一一对应，所述的横插二置于安装槽内且与底座连接，所述的安装槽上设有通孔，所述的通孔与横插二的插脚相对应，所述横插二的插脚一端置于插孔二内，所述横插二的插脚的另一端穿过通孔与线路板连接，所述的横插二上设有连接块二，所述连接块二的形状为梯形，所述连接块二的下底面与横插二连接，所述的插孔二置于横插二的侧面，所述横插二的底面置于安装槽内。横插二的插脚穿过安装槽上的通孔与线路板安装，横插二在与外部插件连接时横向受力，容易滑动，因此将横插二安装在底座上的安装槽内，由安装槽限定横插二的位置，保证横插二与外部插件连接的稳定，横插二的顶面设有连接块二，用于加强连接，为了满足多种外部插件的需要，在底座上安装由若干插座，这样的设计可以限定横插二的位置。

10、本实用新型的有益效果是：可直接插拔进行安装从而与线路板进行连接，提升连接的可靠性，适用多种外部插件，可以更换零部件，增加适配性，可以限定横插二的位置。

技术特征：

1.一种电路转接板模组结构，其特征是，包括底座（2）、线路板（3）和若干插座（1），所述底座（2）上设有空腔（21），所述空腔（21）的底部开口，所述的插座（1）与底座（2）的顶面连接，所述的插座（1）底部设有若干插脚（4），所述插脚（4）的一端与插座（1）连接，所述的线路板（3）置于空腔（21）内，所述插脚（4）的另一端穿过底座（2）后线路板（3）连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路转接板模组结构，其特征是，所述的插座（1）与底座（2）固定连接，所述的插座（1）上设有插孔一（11），所述插脚（4）的一端穿过插座（1）置于插孔一（11）内，所述的空腔（21）设有灌胶层，所述的线路板（3）置于灌胶层内。

3.根据权利要求2所述的一种电路转接板模组结构，其特征是，所述的插座（1）包括竖插一（12）和横插一（13），所述横插一（13）的顶面上设有连接块一（14），所述连接块一（14）的形状为梯形，所述连接块一（14）的下底面与横插一（13）连接，所述的插孔一（11）置于横插一（13）的侧面，所述横插一（13）的底面与底座（2）固定连接，所述的插孔一（11）置于竖插一（12）的顶面上，所述竖插一（12）的底面与底座（2）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电路转接板模组结构，其特征是，所述的插座（1）与底座（2）可拆卸连接，所述的底座（2）上设有若干安装孔（24），所述的安装孔（24）与插座（1）一一对应，所述的安装孔（24）与空腔（21）连通，所述的空腔（21）内设有灌胶层，所述的线路板（3）置于灌胶层内。

5.根据权利要求4所述的一种电路转接板模组结构，其特征是，所述的插座（1）包括竖插二（15），所述的竖插二（15）与安装孔（24）一一对应，所述的插座（1）上设有插孔二（18），所述竖插二（15）的插脚（4）一端置于插孔二（18）内，所述的插孔二（18）置于竖插二（15）的顶面上，所述竖插二（15）的底面上设有台阶（19），所述的竖插二（15）通过台阶（19）安装在底座（2）的安装孔（24）内。

6.根据权利要求5所述的一种电路转接板模组结构，其特征是，所述的插座（1）还包括横插二（16），所述的底座（2）上设有若干安装槽（22），所述的安装槽（22）与横插二（16）一一对应，所述的横插二（16）置于安装槽（22）内且与底座（2）连接，所述的安装槽（22）上设有通孔（23），所述的通孔（23）与横插二（16）的插脚（4）相对应，所述横插二（16）的插脚（4）一端置于插孔二（18）内，所述横插二（16）的插脚（4）的另一端穿过通孔（23）与线路板（3）连接，所述的横插二（16）上设有连接块二（17），所述连接块二（17）的形状为梯形，所述连接块二（17）的下底面与横插二（16）连接，所述的插孔二（18）置于横插二（16）的侧面，所述横插二（16）的底面置于安装槽（22）内。

技术总结
本技术公开了一种电路转接板模组结构，旨在提供了一种可直接插拔进行安装从而与线路板进行连接的电路转接板模组结构。它包括底座、线路板和若干插座，所述底座上设有空腔，所述空腔的底部开口，所述的插座与底座的顶面连接，所述的插座底部设有若干插脚，所述插脚的一端与插座连接，所述的线路板置于空腔内，所述插脚的另一端穿过底座后线路板连接。本技术的有益效果是：可直接插拔进行安装从而与线路板进行连接，提升连接的可靠性，适用多种外部插件，可以更换零部件，增加适配性，可以限定横插二的位置。

技术研发人员：张胜丰
受保护的技术使用者：建德市风顺电气有限公司
技术研发日：20221031
技术公布日：2024/1/12