一种PCB的制作方法

一种pcb
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种pcb(printedcircuitboard，印制线路板)。


背景技术：

2.pcb作为电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，已成为电子产品的重要组成部分。pcb板的设计及制造成为影响电子产品性能的重要因素。
3.然而，如图1所示，现有的pcb通常是在高温、高压及真空环境中将第一芯板1和第二芯板3通过半固化片2压合完成，该压合环境较为特殊，需要特殊的压合设备来执行压合操作，同时为获得良好的压合效果，需要对压合工作参数进行精准调控。这样，导致pcb的制作难度、复杂度和成本都较高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种pcb，以克服现有技术存在的pcb制作难度、复杂度和成本都较高的问题。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种pcb，所述pcb包括：第一芯板、复合粘结片、第二芯板；所述第一芯板和所述第二芯板通过所述复合粘结片粘接成一体，且所述复合粘结片为内嵌稳定层的胶膜。
7.可选的，所述稳定层为无纺布或者pi材料层。
8.可选的，所述胶膜的上层/下层的表面积与所述第一芯板或所述第二芯板的内层表面积等大。
9.可选的，所述稳定层的形状及尺寸与所述胶膜的形状及尺寸相同。
10.可选的，所述稳定层包括：由四个边部依次围设形成的框架主体，以及设置于框架主体内且与框架主体连接的多条连接条。
11.可选的，所述框架主体的外部尺寸与所述胶膜的外部尺寸相同。
12.可选的，所述稳定层的数量为多个，且每个所述稳定层的表面积小于所述胶膜的表面积，各个所述稳定层均匀间隔设置于所述胶膜内。
13.可选的，沿所述胶膜的厚度方向，所述稳定层设置于所述胶膜的中间层。
14.可选的，所述pcb还包括至少一个贯通所述第一芯板、复合粘结片和第二芯板的定位孔。
15.与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：
16.本实用新型实施例采用内嵌稳定层的胶膜替代常规的半固化片，来实现两张芯板的粘接。一方面，由于该内嵌稳定层的胶膜的特性，在常温、低压及空气中与芯板压合即能够实现良好粘接功能，无需高温、高压及真空的压合环境，因而本实用新型能够有效降低pcb的制作工艺的复杂度、难度和成本；另一方面，该内嵌稳定层的胶膜，不同于普通胶膜，由于内嵌了稳定层，该稳定层能够有效提升胶膜本身的稳定性，避免因胶膜在无铅回流焊
200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属f至h级绝缘。
31.基于此，可以采用以下工艺制得复合粘结片4：预先准备合适尺寸的稳定层41，由稳定层41的上下表面分别注入一定量的呈液态的胶水，再将胶水固化，即可制得内嵌稳定层41的胶膜42。
32.为确保第一芯板1和第二芯板3的稳定粘接，所述胶膜42的上层/下层的表面积与所述第一芯板1或所述第二芯板3的内层表面积等大。
33.实际应用中，稳定层41的形状及尺寸可根据不同的需求来灵活设计。在一种可选的实施方式中，如图3所示，所述稳定层41的形状及尺寸可以与所述胶膜42的形状及尺寸相同。或者，如图4所示，所述稳定层41包括：由四个边部依次围设形成的框架主体，以及设置于框架主体内且与框架主体连接的多条连接条；所述框架主体的外部尺寸与所述胶膜42的外部尺寸相同。又或者，如图5所示，所述稳定层41的数量为多个，且每个所述稳定层41的表面积小于所述胶膜42的表面积，各个所述稳定层41均匀间隔设置于所述胶膜42内。
34.为保证上下表面均能够获得一致良好的粘接效果，沿所述胶膜42的厚度方向，所述稳定层41设置于所述胶膜42的中间层。
35.此外，所述pcb还包括至少一个贯通所述第一芯板1、复合粘结片4和第二芯板3的定位孔。该定位孔，便于在压合工序中三者之间的位置对准。
36.上述pcb的制作工艺，包括以下步骤：
37.步骤1：第一芯板1和第二芯板3进行清洁。
38.本步骤中，具体可使用脱脂类溶剂清洗掉板面的油污或脏污。
39.步骤2：制作复合粘结片4。
40.具体可以采用以下工艺制得复合粘结片4：预先准备合适尺寸的稳定层41，由稳定层41的上下表面分别注入一定量的呈液态的胶水，再将胶水固化，即可制得内嵌稳定层41的胶膜42。
41.步骤3：将第一芯板1、复合粘结片4和第二芯板3依序叠放并通过定位孔将三者定位，之后使用撵毛起或滚筒等物体在其板材表面进行反复碾压，直至第一芯板1、复合粘结片4和第二芯板3三者预贴合。
42.步骤4：如图6所示，在常温常压条件下，使用工装盖板6和工装底板7对pcb施加1kg/cm2的压力，并静止25分钟，使得第一芯板1、复合粘结片4和第二芯板3三者之间紧密压合。
43.需要说明的是，以上各步骤均在常温及空气环境下进行。
44.以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种pcb，其特征在于，所述pcb包括：第一芯板(1)、复合粘结片(4)、第二芯板(3)；所述第一芯板(1)和所述第二芯板(3)通过所述复合粘结片(4)粘接成一体，且所述复合粘结片(4)为内嵌稳定层(41)的胶膜(42)。2.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，所述稳定层(41)为无纺布或者pi材料层。3.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，所述胶膜(42)的上层/下层的表面积与所述第一芯板(1)或所述第二芯板(3)的内层表面积等大。4.根据权利要求3所述的pcb，其特征在于，所述稳定层(41)的形状及尺寸与所述胶膜(42)的形状及尺寸相同。5.根据权利要求3所述的pcb，其特征在于，所述稳定层(41)包括：由四个边部依次围设形成的框架主体，以及设置于框架主体内且与框架主体连接的多条连接条。6.根据权利要求5所述的pcb，其特征在于，所述框架主体的外部尺寸与所述胶膜(42)的外部尺寸相同。7.根据权利要求3所述的pcb，其特征在于，所述稳定层(41)的数量为多个，且每个所述稳定层(41)的表面积小于所述胶膜(42)的表面积，各个所述稳定层(41)均匀间隔设置于所述胶膜(42)内。8.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，沿所述胶膜(42)的厚度方向，所述稳定层(41)设置于所述胶膜(42)的中间层。9.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，所述pcb还包括至少一个贯通所述第一芯板(1)、复合粘结片(4)和第二芯板(3)的定位孔。

技术总结
本实用新型涉及涉及集成电路领域，公开了一种PCB。所述PCB包括：第一芯板、复合粘结片、第二芯板；第一芯板和第二芯板通过复合粘结片粘接成一体，且复合粘结片为内嵌稳定层的胶膜。本实用新型采用内嵌稳定层的胶膜替代常规的半固化片，来实现两张芯板的粘接。一方面，由于该内嵌稳定层的胶膜的特性，在常温、低压及空气中与芯板压合即能实现良好粘接功能，无需高温、高压及真空的压合环境，因而本实用新型能够有效降低PCB的制作工艺的复杂度、难度和成本；另一方面，该内嵌稳定层的胶膜，不同于普通胶膜，由于内嵌了稳定层，该稳定层能够有效提升胶膜本身的稳定性，避免因胶膜在无铅回流焊等工序中流动而导致上下两张芯板相互发生偏移。偏移。偏移。


技术研发人员：肖荣 郑常虎 吴东旭 滕崴
受保护的技术使用者：成都恪赛科技有限公司
技术研发日：2022.11.01
技术公布日：2023/3/23