一种线路板自动贴片装置的制作方法

文档序号:33842908发布日期:2023-04-20 00:23阅读:48来源:国知局
一种线路板自动贴片装置的制作方法

本技术涉及线路板贴片,尤其涉及一种线路板自动贴片装置。


背景技术:

1、薄膜线路板具有柔性好、重量轻、传输性能稳定、耐冲击、价格低廉、绿色环保等诸多优点,特别价格只是普通刚性线路板(pcb)的一半,用在产品的按键部位,可以降低产品成本。

2、目前在对薄膜线路板的加工中,需要进行自动贴片,而在贴片中,需要通过专门的结构将贴片的载体进行限位固定,以保证后期的贴片能够正常进行,同时需要进行连续性供料,从而保证自动化加工的稳定进行。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是,通过将供料盘设置成环状,使得在贴片时将贴片置于暂存孔内部,在移动至线路板上方时通过气缸进行压下冲击,从而可以将贴片压合在线路板上。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种线路板自动贴片装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定有支撑圈,所述支撑圈的顶部设置有环形料盘,所述环形料盘的顶部沿圆周方向等距开设有多个暂存孔,多个所述暂存孔的内壁之间沿圆周方向均等距固定有多个弧形橡胶片,所述环形料盘的内壁之间靠近底部边缘处固定有齿圈,所述齿圈的底部与环形料盘的底部相齐平。

3、优选的,所述工作台的顶部固定有电机,所述电机的输出端固定有主动齿轮,所述主动齿轮与齿圈相互啮合。

4、优选的,所述工作台的顶部靠一侧边缘处固定有固定块,所述固定块的前侧开设有侧口,所述侧口贯穿至固定块的一侧。

5、优选的,所述侧口的内部底面开设有存放槽,所述环形料盘的一侧延伸至侧口的内部。

6、优选的,所述固定块的顶部固定有气缸,所述气缸的底部沿至侧口的内部。

7、优选的,所述气缸的底部正对于暂存孔。

8、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

9、1、本实用新型中,在使用本装置时,通过将供料盘设置成环状,使得在贴片时将贴片置于暂存孔内部,在移动至线路板上方时通过气缸进行压下冲击,从而可以将贴片压合在线路板上,在放置贴片时在暂存孔的内部由于设置多个弧形橡胶片,其中弧形橡胶片的一侧倾斜向下延伸,从而可以在气缸下压时可以在将贴片从多个弧形橡胶片的相对一侧之间滑下,通过设置多个弧形橡胶片使得可以对贴片进行暂存。

10、2、本实用新型中,在实际使用时,通过启动电机,使得电机转动带动主动齿轮转动,由于主动齿轮与齿圈相互啮合,从而可以带动环形料盘转动,在环形料盘转动时当转动至侧口内部会在气缸的作用下将贴片与外部线路板相贴合,而在外部的暂存孔即可通过外部辅助设施将贴片暂存在多个弧形橡胶片的顶部之间,并且在侧口的底部开设存放槽,使得便于对线路板进行限位,防止在贴片时产生晃动。



技术特征:

1.一种线路板自动贴片装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部固定有支撑圈(12),所述支撑圈(12)的顶部设置有环形料盘(8),所述环形料盘(8)的顶部沿圆周方向等距开设有多个暂存孔(10),多个所述暂存孔(10)的内壁之间沿圆周方向均等距固定有多个弧形橡胶片(11),所述环形料盘(8)的内壁之间靠近底部边缘处固定有齿圈(9),所述齿圈(9)的底部与环形料盘(8)的底部相齐平。

2.根据权利要求1所述的一种线路板自动贴片装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶部固定有电机(6),所述电机(6)的输出端固定有主动齿轮(7),所述主动齿轮(7)与齿圈(9)相互啮合。

3.根据权利要求2所述的一种线路板自动贴片装置,其特征在于:所述工作台(1)的顶部靠一侧边缘处固定有固定块(2),所述固定块(2)的前侧开设有侧口(4),所述侧口(4)贯穿至固定块(2)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种线路板自动贴片装置,其特征在于:所述侧口(4)的内部底面开设有存放槽(5),所述环形料盘(8)的一侧延伸至侧口(4)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种线路板自动贴片装置,其特征在于:所述固定块(2)的顶部固定有气缸(3),所述气缸(3)的底部沿至侧口(4)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种线路板自动贴片装置,其特征在于:所述气缸(3)的底部正对于暂存孔(10)。


技术总结
本技术提供一种线路板自动贴片装置,涉及线路板贴片技术领域,包括工作台,所述工作台的顶部固定有支撑圈,所述支撑圈的顶部设置有环形料盘,所述环形料盘的顶部沿圆周方向等距开设有多个暂存孔,多个所述暂存孔的内壁之间沿圆周方向均等距固定有多个弧形橡胶片,所述环形料盘的内壁之间靠近底部边缘处固定有齿圈,所述齿圈的底部与环形料盘的底部相齐平,本技术,通过将供料盘设置成环状,使得在贴片时将贴片置于暂存孔内部,在移动至线路板上方时通过气缸进行压下冲击,从而可以将贴片压合在线路板上。

技术研发人员:杨蓉,赵洋洋
受保护的技术使用者:杭州捷旭科技有限公司
技术研发日:20221028
技术公布日:2024/1/13
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