一种PCB板和电子器件的制作方法

本技术涉及电子电路，特别涉及一种pcb板和电子器件。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board，印刷线路板)，是重要的电子部件，是电子器件的支撑体，是电子器件电气相互连接的载体，通过在pcb板上开设方形pin器件孔，电子器件的针脚穿过方形pin器件孔后，通过锡焊等连接方式，实现电子器件与pcb板的连接。

2、而现有的方形pin器件孔样式均为焊接型槽孔或圆孔，通过锡焊进行连接后，大多具备电气连接性能，并不具备限位或者定位的功能，因此在焊接的过程中，需要额外的操作辅助限位或定位电器元器件，操作工序增加，降低加工效率。

3、上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种pcb板，旨在焊接段同时兼顾电气性能以及限位定位功能。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的定位连接孔，包括：设置于所述pcb板上的连接孔，所述连接孔供针脚部穿设，

3、所述连接孔包括定位段与焊接段，所述定位段与所述焊接段连通，所述针脚部穿设于所述定位段与所述焊接段，且限位于所述定位段，所述焊接段设有容置焊料的容焊腔。

4、可选地，定义所述针脚部均有横向和纵向，所述定位段设于纵向上的端部，所述容焊腔沿横向延伸设置。

5、可选地，所述定位段设置有两个，且设于纵向上的两个端部，用于对所述针脚部纵向上两个端部的限位。

6、可选地，所述定位段孔壁与所述针脚部横向侧面的间隙公差大于0.1mm。

7、可选地，所述定位段横向截面呈方形，对穿设于所述定位段的所述针脚部在横向和纵向上进行定位。

8、可选地，所述定位段横向截面呈椭圆状，对穿设于所述定位段的所述针脚部在横向上进行定位。

9、可选地，所述焊接段孔壁与所述针脚部横向侧面的间隙公差小于0.9mm，避免出现锡洞。

10、可选地，所述容焊腔设置有多个，且分布于所述针脚部在横向上的一侧。

11、可选地，所述容焊腔横向截面呈半圆形或半椭圆形。

12、本实用新型还提出一种电子器件，包括所述pcb板。

13、本实用新型技术方案通过针脚穿过焊接段，通过锡焊等连接方式，实现电子器件与pcb板之间的连接，且保证电气连接功能，而针脚穿过定位段，通过定位段实现对针脚进行限位定位，进而保证针脚连接的稳定性。

技术特征：

1.一种pcb板，其特征在于，包括：设置于所述pcb板上的连接孔，所述连接孔供针脚部穿设，

2.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，定义所述针脚均有横向和纵向，所述定位段设于纵向上的端部，所述容焊腔沿横向延伸设置。

3.如权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述定位段设置有两个，且设于纵向上的两个端部，用于对所述针脚部纵向上两个端部的限位。

4.如权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述定位段孔壁与所述针脚部横向侧面的间隙公差大于0.1mm。

5.如权利要求4所述的pcb板，其特征在于，所述定位段横向截面呈方形，对穿设于所述定位段的所述针脚部在横向和纵向上进行定位。

6.如权利要求4所述的pcb板，其特征在于，所述定位段横向截面呈椭圆状，对穿设于所述定位段的所述针脚部在横向上进行定位。

7.如权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述焊接段孔壁与所述针脚部横向侧面的间隙公差小于0.9mm，避免出现锡洞。

8.如权利要求7所述的pcb板，其特征在于，所述容焊腔设置有多个，且分布于所述针脚部(20)在横向上的一侧。

9.如权利要求7所述的pcb板，其特征在于，所述容焊腔横向截面呈半圆形或半椭圆形。

10.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1至权利要求9中任意一项所述的pcb板。

技术总结
本技术公开一种PCB板和电子器件，其中，PCB板，包括，设置于所述PCB板上的连接孔，所述连接孔供针脚部穿设，本技术技术方案通过针脚穿过焊接段，通过锡焊等连接方式，实现电子器件与PCB板之间的连接，且保证电气连接功能，而针脚穿过定位段，通过定位段实现对针脚进行限位定位，进而保证针脚连接的稳定性。

技术研发人员：罗燕芳,钟旭
受保护的技术使用者：苏州汇川联合动力系统有限公司
技术研发日：20221107
技术公布日：2024/1/11