本技术实施例涉及电路板,尤其涉及一种防止光学点脱落的电路板结构。
背景技术:
1、光学点也就是通常说的光学定位点,一般而言光学点分为两类,一类为线路板组装过程中的整板识别基准,另一类作为pcb中个别组装精度要求较高的元件的识别基点。
2、在pcb技术生产中,通常通过增加铜环厚度保护光学点,但仍会碰到在生产过程中多次经过前处理的清刷,导致光学点脱落现象,导致失去定位功能。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种防止光学点脱落的电路板结构,降低电路板上的光学点脱落的概率,提高光学点的连接稳定性。
2、本实用新型实施例提供一种防止光学点脱落的电路板结构,包括:电路板本体和光学点金属层;
3、所述电路板本体上设有光学点区域,所述光学点区域内设置有至少一个盲孔;所述光学点金属层设置在所述光学点区域内,所述光学点金属层在所述电路板本体上的垂直投影覆盖所述盲孔,其中,所述光学点金属层与所述盲孔内壁接触连接。
4、可选的,所述光学点金属层在所述电路板本体上的垂直投影的形状为圆形或规则多边形。
5、可选的,所述光学点区域内设置有至少两个盲孔;所述盲孔分布关于所述光学点金属层的中心对称。
6、可选的,所述光学点区域内设置有一个盲孔;所述盲孔与所述光学点金属层的中心位置重合。
7、可选的,所述光学点金属层的厚度在10μm-14μm之间。
8、可选的,所述盲孔的直径在0.05-0.1mm之间。
9、可选的,所述的防止光学点脱落的电路板结构,还包括保护环;
10、所述保护环围绕所述光学点金属层,所述保护环与所述光学点金属层之间形成空旷区域。
11、可选的,所述保护环的厚度在10μm-14μm之间。
12、可选的,电路板本体包括第一原铜层、绝缘层和第二原铜层;
13、所述第一原铜层、所述绝缘层和所述第二原铜层依次层叠设置,所述盲孔露出所述第一原铜层靠近所述绝缘层的表面。
14、可选的,所述盲孔内部被所述光学点金属层填充。
15、本实用新型实施例通过设置盲孔,使光学点金属层与盲孔内部连接,利用盲孔内壁提高光学点与电路板的连接力,从而避免清刷表面处理制程时,光学点被刮掉,造成光学点脱落不良现象。
1.一种防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,包括:电路板本体和光学点金属层;
2.根据权利要求1所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,所述光学点金属层在所述电路板本体上的垂直投影的形状为圆形或规则多边形。
3.根据权利要求2所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,所述光学点区域内设置有至少两个盲孔;所述盲孔分布关于所述光学点金属层的中心对称。
4.根据权利要求2所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,所述光学点区域内设置有一个盲孔;所述盲孔与所述光学点金属层的中心位置重合。
5.根据权利要求1所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,所述光学点金属层的厚度在10μm-14μm之间。
6.根据权利要求1所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,所述盲孔的直径在0.05-0.1mm之间。
7.根据权利要求1-6任一项所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,还包括保护环;
8.根据权利要求7项所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,所述保护环的厚度在10μm-14μm之间。
9.根据权利要求1所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,电路板本体包括第一原铜层、绝缘层和第二原铜层;
10.根据权利要求1所述的防止光学点脱落的电路板结构,其特征在于,所述盲孔内部被所述光学点金属层填充。