一种柔性电路板及光模块的制作方法

本技术涉及光通信，尤其涉及一种柔性电路板及光模块。

背景技术：

1、通常，光模块包括印刷电路板(printed circuit board，pcb)和光电子器件(包括光发射光组件(transmitter optical sub-assembly，tosa)、光接收组件(receiveroptical sub-assembly，rosa))以及与pcb和光电子器件连接的柔性电路板，从而在光模块需要向其他模块传输光信号时，可以控制tosa发射光信号，以使得该光信号可以通过柔性电路板进入pcb，并由pcb传输至其他模块。

2、但是，由于不同的tosa存在性能差异，而pcb的设计是固定的，因此，可能会出现tosa和pcb的阻抗不匹配的情况，这样可能会产生寄生电感，从而会影响光、电眼图的效果。如此，导致光模块的性能指标较低。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种柔性电路板及光模块，能够提高光模块的性能指标。

2、为达到上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，提供了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：电路板本体；第一焊接部，设置于电路板本体上，该第一焊接部用于与pcb连接；第二焊接部，设置于电路板本体上，该第二焊接部用于与光电子器件连接；至少一个信号线路，设置于电路板本体上，该信号线路包括第一单端信号线、第二单端信号线以及可调电阻件；该第一单端信号线与第一焊接部连接，该第二单端信号与第二焊接部连接，该可调电阻件的两端分别与第一单端信号线和第二单端信号线连接；该可调电阻件的电阻值可调节。

4、基于上述柔性电路板，该柔性电路板包括电路板本体、设置于电路板本体上的第一焊接部(该第一焊接部用于与pcb连接)、设置于电路板本体上的第二焊接部(该第二焊接部用于与光电子器件连接)以及设置于电路板本体上的至少一个信号线路；其中，该信号线路包括第一单端信号线、第二单端信号线以及可调电阻件(该可调电阻件的电阻值可调节)，该第一单端信号线与第一焊接部连接，该第二单端信号与第二焊接部连接，该可调电阻件的两端分别与第一单端信号线和第二单端信号线连接。由于第一焊接部和第二焊接部之间是通过至少一个信号线路连通的，而该信号线路包括电阻值可调节的可调电阻件，即该信号线路的电阻值也是可调节的，因此，在将该柔性电路板应用于光模块中时，若第二焊接部连接有不同性能的光电子器件，则可以通过调节该可调电阻件，以调节第一焊接部和第二焊接部之间的至少一个信号线路的电阻值，以实现不同性能的光电子器件和pcb阻抗匹配，从而可以避免产生寄生电感，进而可以提高光、电眼图的效果。如此，可以提高光模块的性能指标。

5、一种可能的实现方式中，上述第一焊接部包括：信号金手指，设置于电路板本体的第一层上，该信号金手指与光电子器件连接，该信号金手指还与第一单端信号线连接；接地金手指，设置于电路板本体的第二层上，该接地金手指与信号金手指相对于电路板本体对称；该第一层远离第二层。

6、一种可能的实现方式中，在信号金手指上开通设置有至少一个第一通孔，且在接地金手指上开通设置有至少一个第二通孔。其中，每个第一通孔与一个第二通孔连通。

7、一种可能的实现方式中，上述第二焊接部还包括：接地焊盘，贯穿电路板本体的第一层和第二层设置，该接地焊盘上还开通设置有漏孔；该第一层远离第二层。其中，上述漏孔的两个开口分别位于电路板本体的第一侧和第二侧，该第一侧贴近第一层，该第二侧贴近第二层。

8、一种可能的实现方式中，上述柔性电路板还包括：接地线路，设置于第二层上，该接地线路与接地焊盘连接。其中，上述第一焊接部、第二焊接部以及至少一个信号线路设置于第一层上。

9、一种可能的实现方式中，上述接地线路在第一层上的投影区域覆盖目标区域。其中，上述目标区域为：上述第一焊接部、第二焊接部以及至少一个信号线路所在的区域。

10、一种可能的实现方式中，上述第二焊接部还包括：信号焊盘，该信号焊盘与光电子器件连接，该信号焊盘还与第二单端信号线连接；接地焊盘的尺寸大于信号焊盘的尺寸。

11、一种可能的实现方式中，上述柔性电路板还包括：阻焊层，设置于电路板本体上，该阻焊层覆盖至少一个信号线路。其中，上述阻焊层的第一边缘线的形状为以下任一项：弧形、锯齿形；该第一边缘线为：阻焊层的靠近第二焊接部的边缘线。

12、一种可能的实现方式中，在电路板本体的第一端上开通设置有装配孔。其中，上述第一端为：电路板本体的设置有第一焊接部的一端；上述装配孔的两个开口分别位于电路板本体的第一侧和第二侧，该第一侧贴近电路板本体的第一层，该第二侧贴近电路板本体的第二层；该第一层远离第二层。

13、第二方面，提供了一种光模块，该光模块包括：pcb；光电子器件；如上述第一方面所述的柔性电路板。其中，上述柔性电路板分别与pcb和光电子器件连接。

14、其中，第二方面的设计方式所带来的技术效果可参见上述第一方面所带来的技术效果，不再赘述。

技术特征：

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一焊接部包括：

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，在所述信号金手指上开通设置有至少一个第一通孔，且在所述接地金手指上开通设置有至少一个第二通孔；

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊接部还包括：

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述接地线路在所述第一层上的投影区域覆盖目标区域；

7.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊接部还包括：

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，在所述电路板本体的第一端上开通设置有装配孔；

10.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括：

技术总结
本技术公开了一种柔性电路板及光模块，涉及光通信技术领域，能够提高光模块的性能指标。其中，该柔性电路板包括：电路板本体；第一焊接部，设置于电路板本体上，该第一焊接部用于与PCB连接；第二焊接部，设置于电路板本体上，该第二焊接部用于与光电子器件连接；至少一个信号线路，设置于电路板本体上，该信号线路包括第一单端信号线、第二单端信号线以及可调电阻件；该第一单端信号线与第一焊接部连接，该第二单端信号与第二焊接部连接，该可调电阻件的两端分别与第一单端信号线和第二单端信号线连接；该可调电阻件的电阻值可调节。本技术的柔性电路板用于使得光电子器件与PCB之间的阻抗匹配。

技术研发人员：李伯中,陈芳,李子凡,孙雨潇,钱升起,赵星宇,张儒依,段明雄
受保护的技术使用者：国家电网有限公司信息通信分公司
技术研发日：20221111
技术公布日：2024/1/12