电子设备的壳体总成和电子设备的制作方法

文档序号:34475728发布日期:2023-06-15 13:30阅读:31来源:国知局
电子设备的壳体总成和电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备,尤其是涉及一种电子设备的壳体总成和电子设备。


背景技术:

1、目前,手机作为日常生活中不可缺少的通讯工具,其麦克风密封的结构特点及装配方式将会影响整机的生产制造成本及通话质量。相关技术中,麦克风密封结构采用的是密封泡棉组件密封板和胶套密封壳体组合的结构,如此设置会导致组装物料需要用两组密封物料,使麦克风密封需要物料较多,从而增大了产线作业员的工作强度,而且还增加了整机成本。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种电子设备的壳体总成,该电子设备的壳体总成可以密封麦克风结构,而且可以降低成本。

2、本实用新型进一步地提出了一种电子设备。

3、根据本实用新型的电子设备的壳体总成,包括:壳体,所述壳体设置有第一出音通道;以及密封组件,所述密封组件包括:密封胶套,所述密封胶套设置于所述第一出音通道内,所述密封胶套内设置有第二出音通道。

4、在本实用新型的一些示例中,所述第一出音通道上设置有第一卡接部,所述密封胶套外设置有第二卡接部,所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接配合。

5、在本实用新型的一些示例中,所述第一卡接部为卡槽,所述第二卡接部为卡扣,所述卡扣卡接在所述卡槽内。

6、在本实用新型的一些示例中,所述卡扣构造为倒扣,所述倒扣靠近所述壳体中部的内端设置有倾斜的导向面,所述倒扣远离所述壳体中部的外端设置有平直的防脱面。

7、在本实用新型的一些示例中,所述第一卡接部和所述第二卡接部均为至少两个,至少两个所述第一卡接部和至少两个所述第二卡接部一一对应地卡接配合,至少两个所述第二卡接部设置于所述密封胶套的相对两侧。

8、在本实用新型的一些示例中,所述壳体在所述第一出音通道的边缘上设置有第一挡槽,所述密封胶套在所述第二出音通道的边缘上设置有第一挡筋,所述第一挡筋与所述第一挡槽在所述壳体的厚度方向上阻挡配合。

9、在本实用新型的一些示例中,所述壳体的边缘上设置有第二挡槽,所述第一出音通道具有第一进音口和第一出音口,所述第二挡槽围绕所述第一进音口,所述密封胶套的外端设置有第二挡筋,所述第二挡筋与所述第二挡槽在所述壳体的高度方向上阻挡配合。

10、在本实用新型的一些示例中,所述密封组件还包括:防尘网,所述密封胶套的外端设置有第二进音口,所述防尘网设置于所述第二进音口处。

11、在本实用新型的一些示例中,所述密封胶套的内部设置有第二出音口,所述密封胶套设置有围绕所述第二出音口的环形凸缘。

12、根据本实用新型的电子设备,包括:以上所述的电子设备的壳体总成。

13、根据本实用新型的电子设备的壳体总成,通过设置密封胶套,在壳体上对出音通道进行密封时,防止了出音有泄漏,减少了泡沫零件,不仅可以降低整机成本,还可以便于员工操作,降低工时。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种电子设备的壳体总成,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述第一出音通道(21)上设置有第一卡接部(22),所述密封胶套(31)外设置有第二卡接部(33),所述第二卡接部(33)与所述第一卡接部(22)卡接配合。

3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述第一卡接部(22)为卡槽,所述第二卡接部(33)为卡扣,所述卡扣卡接在所述卡槽内。

4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述卡扣构造为倒扣,所述倒扣靠近所述壳体(2)中部的内端设置有倾斜的导向面(38),所述倒扣远离所述壳体(2)中部的外端设置有平直的防脱面(34)。

5.根据权利要求2所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述第一卡接部(22)和所述第二卡接部(33)均为至少两个,至少两个所述第一卡接部(22)和至少两个所述第二卡接部(33)一一对应地卡接配合,至少两个所述第二卡接部(33)设置于所述密封胶套(31)的相对两侧。

6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述壳体(2)在所述第一出音通道(21)的边缘上设置有第一挡槽(23),所述密封胶套(31)在所述第二出音通道(32)的边缘上设置有第一挡筋(35),所述第一挡筋(35)与所述第一挡槽(23)在所述壳体(2)的厚度方向上阻挡配合。

7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述壳体(2)的边缘上设置有第二挡槽(24),所述第一出音通道(21)具有第一进音口(211)和第一出音口,所述第二挡槽(24)围绕所述第一进音口(211),所述密封胶套(31)的外端设置有第二挡筋(36),所述第二挡筋(36)与所述第二挡槽(24)在所述壳体(2)的高度方向上阻挡配合。

8.根据权利要求1所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述密封组件(3)还包括:防尘网(37),所述密封胶套(31)的外端设置有第二进音口(311),所述防尘网(37)设置于所述第二进音口(311)处。

9.根据权利要求1所述的电子设备的壳体总成,其特征在于,所述密封胶套(31)的内部设置有第二出音口(312),所述密封胶套(31)设置有围绕所述第二出音口(312)的环形凸缘(39)。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求1-9中任一项所述的电子设备的壳体总成(1)。


技术总结
本技术公开了一种电子设备的壳体总成和电子设备,电子设备的壳体总成包括:壳体,所述壳体设置有第一出音通道;以及密封组件,所述密封组件包括:密封胶套,所述密封胶套设置于所述第一出音通道内,所述密封胶套内设置有所述第二出音通道。通过设置密封胶套,在壳体上对出音通道进行密封时,防止了出音有泄漏,减少了泡沫零件,不仅降低了整机成本,还便于员工操作,降低工时。

技术研发人员:饶跃强
受保护的技术使用者:上海闻泰电子科技有限公司
技术研发日:20221115
技术公布日:2024/1/12
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