本技术涉及pcb板降温,具体为一种pcb板高温烘烤后降温装置。
背景技术:
1、pcb中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,在pcb板的制作流程工艺中,其中需要对pcb板的双面进行丝印,即在上表面和下表面印刷上所需要的标志图案和文字代号,而丝印完后,需要对pcb板进行烘烤固化,烘烤固化取出后需要等待pcb板冷却到常温。
2、现有技术存在以下问题:
3、路板烘烤完成后,烘烤出来的板材温度高达160-220摄氏度,传统均采用自然降温方式,但自然降温等待时间长,影响了后续的加工步骤,降低了生产效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种pcb板高温烘烤后降温装置,解决了现今存在的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种pcb板高温烘烤后降温装置,包括传送装置,所述传送装置的传送带上固定连接有固定柱,所述固定柱的顶端固定连接有底板,所述底板的顶端分别固定连接有挡板和支架,所述支架的顶端固定连接有放置板,所述放置板的顶端固定连接有卡块,所述传送装置的固定架顶端固定连接有u型板,所述u型板的顶端固定连接有冷气机,所述冷气机的底端出气口处固定连接有第一喷头,所述冷气机的侧面出气口处固定连接有连接管,所述连接管的一端固定连接有第二喷头。
3、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述挡板设置有两组呈对立分布,所述支架设置有四组,所述支架位于两组挡板的内侧。
4、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述卡块呈l型,所述卡块设置有四组呈口字型。
5、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述放置板的内部开设有孔洞。
6、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一喷头设置有五组,所述五组第一喷头位于放置板的上方。
7、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接管和第二喷头均设置有五组,所述第二喷头位于底板的一侧,所述第二喷头的喷气口处位于底板和放置板之间。
8、与现有技术相比,本实用新型提供了一种pcb板高温烘烤后降温装置,具备以下有益效果:
9、1、该一种pcb板高温烘烤后降温装置通过设置有底板、挡板、支架、放置板、卡块、孔洞、u型板、冷气机、第一喷头、连接管和第二喷头,在使用中,将加热完成后的pcb板放入到放置板的卡块内侧上,随后启动传送装置和冷气机,传送装置将pcb板运输到u型板内,冷气机产出的冷气通过第一喷头对pcb板的上方进行降温,而通过连接管和第二喷头的冷气会到达放置板下方吹动,从而能够对pcb板的下方进行降温,此装置能够快速对pcb板进行冷却到常温状态,便于后续操作。
1.一种pcb板高温烘烤后降温装置,包括传送装置(1),其特征在于:所述传送装置(1)的传送带上固定连接有固定柱(2),所述固定柱(2)的顶端固定连接有底板(3),所述底板(3)的顶端分别固定连接有挡板(4)和支架(5),所述支架(5)的顶端固定连接有放置板(6),所述放置板(6)的顶端固定连接有卡块(7),所述传送装置(1)的固定架顶端固定连接有u型板(9),所述u型板(9)的顶端固定连接有冷气机(10),所述冷气机(10)的底端出气口处固定连接有第一喷头(11),所述冷气机(10)的侧面出气口处固定连接有连接管(12),所述连接管(12)的一端固定连接有第二喷头(13)。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板高温烘烤后降温装置,其特征在于:所述挡板(4)设置有两组呈对立分布,所述支架(5)设置有四组,所述支架(5)位于两组挡板(4)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板高温烘烤后降温装置,其特征在于:所述卡块(7)呈l型,所述卡块(7)设置有四组呈口字型。
4.根据权利要求1所述的一种pcb板高温烘烤后降温装置,其特征在于:所述放置板(6)的内部开设有孔洞(8)。
5.根据权利要求1所述的一种pcb板高温烘烤后降温装置,其特征在于:所述第一喷头(11)设置有五组,所述第一喷头(11)位于放置板(6)的上方。
6.根据权利要求1所述的一种pcb板高温烘烤后降温装置,其特征在于:所述连接管(12)和第二喷头(13)均设置有五组,所述第二喷头(13)位于底板(3)的一侧,所述第二喷头(13)的喷气口处位于底板(3)和放置板(6)之间。