一种具有焊接导通结构的电路板的制作方法

本实用涉及电路板，具体涉及一种具有焊接导通结构的电路板。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft andhard combination plate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

2、为适应不同的需求往往需要将电路板通过焊接或粘结的方式与其他结构进行固定，由于电路板安装空间较小，因此细微的安装误差亦可能导致较大的使用隐患，而现有的电路板固定技术中，往往缺乏用于辅助固定工艺的定位装置。

技术实现思路

1、本实用的目的在于提供一种具有焊接导通结构的电路板，解决以下技术问题：

2、一种具有焊接导通结构的电路板，包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板近第二电路板端设有用于使第一电路板和第二电路板电性连接的倾斜的导通柱，所述第二电路板上开设有与导通柱对应的导通孔，所述第二电路板仅第一电路板端面设有绝缘层，所述导通孔倾角大于等于90度的斜面与导通柱电性连接，所述导通柱一侧上设有与导通孔电性连接的凸起部，所述凸起部与导通孔焊接连接。

3、进一步地，所述导通柱沿导通柱高度方向依次设有多组凸起部，多个所述凸起部与导通孔侧壁间焊缝沿重力方向逐渐缩小。

4、进一步地，所述凸起部由具有高导热率和导电率的材料制成。

5、进一步地，所述导通柱远凸起部侧形状与导通孔对应。

6、进一步地，所述导通柱远凸起部侧设有绝缘部。

7、本实用的有益效果：

8、(1)本实用通过设置倾斜的导通柱和导通孔可有效帮助第一电路板和第二电路板定位，当导通柱进入导通孔后，使用者可将导通柱的凸起部与导通孔侧壁焊接，从而实现了第一电路板和第二电路板的电性连接和固定，避免了电路板表面暴露焊点，导致电路板厚度增加的问题。

9、(2)本实用的导通柱上设有一组凸起部，在焊接时进队最上部的凸起部进行焊接，从而形成第一焊缝，当第一电路板和第二电路板间负载过大时，由于第一焊缝相对截面积较其他部分更小，因此会产生极大的热量，从而使第一焊缝熔化，焊液将会沿导通孔表面流下，直至留到下一凸起部与导通孔侧壁间的缝隙中，由于此处缝隙较窄，且凸起部具有较高的导热率，因此焊液会在此缝隙处冷却并填充该缝隙，从而得到第二焊缝，既达到了避免高负载烧毁电路板的效果，又实现了第一电路板和第二电路板的再连通，极大地提高了电路板的安全性能和便捷性。

技术特征：

1.一种具有焊接导通结构的电路板，其特征在于，包括第一电路板(1)和第二电路板(2)；所述第一电路板(1)近第二电路板(2)端设有用于使第一电路板(1)和第二电路板(2)电性连接的倾斜的导通柱(11)，所述第二电路板(2)上开设有与导通柱(11)对应的导通孔(21)，所述第二电路板(2)仅第一电路板(1)端面设有绝缘层(22)，所述导通孔(21)倾角大于等于90度的斜面与导通柱(11)电性连接，所述导通柱(11)一侧上设有与导通孔(21)电性连接的凸起部(12)，所述凸起部(12)与导通孔(21)焊接连接。

2.根据权利要求1所述的具有焊接导通结构的电路板,其特征在于，所述导通柱(11)沿导通柱(11)高度方向依次设有多组凸起部(12)，多个所述凸起部(12)与导通孔(21)侧壁间焊缝沿重力方向逐渐缩小。

3.根据权利要求1所述具有焊接导通结构的电路板,其特征在于，所述凸起部(12)由具有高导热率和导电率的材料制成。

4.根据权利要求1所述具有焊接导通结构的电路板,其特征在于，所述导通柱(11)远凸起部(12)侧形状与导通孔(21)对应。

5.根据权利要求1所述具有焊接导通结构的电路板,其特征在于，所述导通柱(11)远凸起部(12)侧设有绝缘部(13)。

技术总结
本实用属于电路板技术领域，具体涉及一种具有焊接导通结构的电路板；包括打磨盘、基板和基体；包括第一电路板和第二电路板；第一电路板近第二电路板端设有用于使第一电路板和第二电路板电性连接的倾斜的导通柱，第二电路板上开设有与导通柱对应的导通孔，第二电路板仅第一电路板端面设有绝缘层，导通孔倾角大于等于90度的斜面与导通柱电性连接；本实用通过设置倾斜的导通柱和导通孔可有效帮助第一电路板和第二电路板定位，当导通柱进入导通孔后，使用者可将导通柱的凸起部与导通孔侧壁焊接，从而实现了第一电路板和第二电路板的电性连接和固定，避免了电路板表面暴露焊点，导致电路板厚度增加的问题。

技术研发人员：陈世杰
受保护的技术使用者：安徽宏鑫电子科技有限公司
技术研发日：20221116
技术公布日：2024/1/12