一种多层抗震型印刷电路板的制作方法

文档序号:33618015发布日期:2023-03-25 02:36阅读:26来源:国知局
一种多层抗震型印刷电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种印刷电路板。


背景技术:

2.电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,而现有部分的多层电路板,其两层之间的电路板是使用连接件进行硬性连接,但是多层电路板发生震动时该方式会导致电路板会与连接件发生震动磨损的情况,降低了其使用寿命,因此,亟需将其改进处理。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种多层抗震型印刷电路板,能够解决两层之间的电路板是使用连接件进行硬性连接,但是多层电路板发生震动时该方式会导致电路板会与连接件发生震动磨损的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层抗震型印刷电路板,包括电路板a、横杆和缓冲机构,电路板a的另一侧设置有电路板b,电路板b的另一侧设置有电路板c,电路板c的顶部和底部均固定安装有两组l型板且呈阵列设置,l型板的外壁固定安装有安装片,横杆设置于电路板a、电路板b和电路板c上,横杆的数量为四组且呈阵列设置,缓冲机构设置于l型板上,缓冲机构使得电路板b和电路板a之间与电路板b和电路板c之间具有缓冲抗震效果。
5.优选的,所述安装片上开设有放置槽和安装口,放置槽的内壁固定安装有橡胶垫圈,使得该电路板安装时具有缓冲效果。
6.优选的,所述电路板b和电路板a之间与电路板b和电路板c之间均开设有存物口、矩形口和方形置物口,方形置物口的内壁固定安装有锁位杆。
7.优选的,所述电路板b和电路板a之间与电路板b和电路板c之间均设置有两组圆盘,圆盘的外壁固定安装有限位罩和锁定块,两组限位罩之间设置有弹簧b,锁定块卡接安装于矩形口内。
8.优选的,所述圆盘和存物口的内壁均固定安装有磁吸片,两组磁吸片通过磁力相吸合,电路板a、电路板b、电路板c和圆盘上均开设有横杆可穿过的孔洞,使得横杆方便拆卸,进而方便将弹簧b进行更换。
9.优选的,所述横杆的两端均螺纹套设有挡位盘,挡位盘的另一侧固定安装有橡胶垫,挡位盘的一侧固定安装有拨动片,方便拨动挡位盘从横杆上脱离。
10.优选的,所述缓冲机构包括有竖块、阻尼器、弹簧a、活塞杆和方形板,竖块的数量为八组且分别位于电路板b与电路板a之间和电路板b与电路板c之间,竖块的两侧外壁均固定安装有阻尼器,弹簧a和活塞杆均设置于阻尼器上,活塞杆的一端与方形板固定连接,方形板上开设有锁位杆可穿过的锁定口。
11.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
12.该多层抗震型印刷电路板,通过竖块、阻尼器、弹簧a、活塞杆、方形板、横杆、挡位盘、电路板a、橡胶垫、拨动片、圆盘、锁定块、磁吸片和限位罩的配合使用,使得电路板b与电路板a和电路板b与电路板c之间均为可缓冲式连接,且缓冲效果较好,相比于使用连接件进行硬性定位连接的方式,降低了电路板会与连接件发生震动磨损的情况,进而有效的提高了该电路板的适用范围和实用性,且后期进行分离拆卸也比较简单,便于后续的维护作业,还具有成本较低的效果,进而便于普及和推广。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明:
14.图1为本实用新型的剖视图;
15.图2为本实用新型的a部放大图;
16.图3为本实用新型的b部放大图;
17.图4为本实用新型的c部放大图。
18.附图标记:1、电路板a;2、电路板b;3、电路板c;4、l型板;5、安装片;6、缓冲机构;61、竖块;62、阻尼器;63、弹簧a;64、活塞杆;65、方形板;7、锁位杆;8、横杆;9、挡位盘;10、弹簧b;11、橡胶垫;12、拨动片;13、圆盘;14、锁定块;15、磁吸片;16、限位罩。
具体实施方式
19.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例,本实用新型之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
20.请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种多层抗震型印刷电路板,包括电路板a1、横杆8和缓冲机构6,电路板a1的另一侧设置有电路板b2,电路板b2的另一侧设置有电路板c3,电路板c3的顶部和底部均固定安装有两组l型板4且呈阵列设置,l型板4的外壁固定安装有安装片5,横杆8设置于电路板a1、电路板b2和电路板c3上,横杆8的数量为四组且呈阵列设置,缓冲机构6设置于l型板4上,缓冲机构6使得电路板b2和电路板a1之间与电路板b2和电路板c3之间具有缓冲抗震效果。
21.安装片5上开设有放置槽和安装口,放置槽的内壁固定安装有橡胶垫圈,电路板b2和电路板a1之间与电路板b2和电路板c3之间均开设有存物口、矩形口和方形置物口,方形置物口的内壁固定安装有锁位杆7,电路板b2和电路板a1之间与电路板b2和电路板c3之间均设置有两组圆盘13,圆盘13的外壁固定安装有限位罩16和锁定块14,两组限位罩16之间设置有弹簧b10,锁定块14卡接安装于矩形口内,圆盘13和存物口的内壁均固定安装有磁吸片15,两组磁吸片15通过磁力相吸合,电路板a1、电路板b2、电路板c3和圆盘13上均开设有横杆8可穿过的孔洞,横杆8的两端均螺纹套设有挡位盘9,挡位盘9的另一侧固定安装有橡胶垫11,挡位盘9的一侧固定安装有拨动片12。
22.缓冲机构6包括有竖块61、阻尼器62、弹簧a63、活塞杆64和方形板65,竖块61的数量为八组且分别位于电路板b2与电路板a1之间和电路板b2与电路板c3之间,竖块61的两侧外壁均固定安装有阻尼器62,弹簧a63和活塞杆64均设置于阻尼器62上,活塞杆64的一端与
方形板65固定连接,方形板65上开设有锁位杆7可穿过的锁定口,使得电路板b2与电路板a1和电路板b2与电路板c3之间均为可缓冲式连接,且缓冲效果较好,相比于使用连接件进行硬性定位连接的方式,降低了电路板会与连接件发生震动磨损的情况,进而有效的提高了该电路板的适用范围和实用性,且后期进行分离拆卸也比较简单,便于后续的维护作业,还具有成本较低的效果,进而便于普及和推广。
23.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。


技术特征:
1.一种多层抗震型印刷电路板,其特征在于,包括:电路板a(1),其另一侧设置有电路板b(2),电路板b(2)的另一侧设置有电路板c(3),电路板c(3)的顶部和底部均固定安装有两组l型板(4)且呈阵列设置,l型板(4)的外壁固定安装有安装片(5);横杆(8),其设置于电路板a(1)、电路板b(2)和电路板c(3)上,横杆(8)的数量为四组且呈阵列设置;缓冲机构(6),其设置于l型板(4)上,缓冲机构(6)使得电路板b(2)和电路板a(1)之间与电路板b(2)和电路板c(3)之间具有缓冲抗震效果。2.根据权利要求1所述的一种多层抗震型印刷电路板,其特征在于:所述安装片(5)上开设有放置槽和安装口,放置槽的内壁固定安装有橡胶垫圈。3.根据权利要求1所述的一种多层抗震型印刷电路板,其特征在于:所述电路板b(2)和电路板a(1)之间与电路板b(2)和电路板c(3)之间均开设有存物口、矩形口和方形置物口,方形置物口的内壁固定安装有锁位杆(7)。4.根据权利要求3所述的一种多层抗震型印刷电路板,其特征在于:所述电路板b(2)和电路板a(1)之间与电路板b(2)和电路板c(3)之间均设置有两组圆盘(13),圆盘(13)的外壁固定安装有限位罩(16)和锁定块(14),两组限位罩(16)之间设置有弹簧b(10),锁定块(14)卡接安装于矩形口内。5.根据权利要求4所述的一种多层抗震型印刷电路板,其特征在于:所述圆盘(13)和存物口的内壁均固定安装有磁吸片(15),两组磁吸片(15)通过磁力相吸合,电路板a(1)、电路板b(2)、电路板c(3)和圆盘(13)上均开设有横杆(8)可穿过的孔洞。6.根据权利要求1所述的一种多层抗震型印刷电路板,其特征在于:所述横杆(8)的两端均螺纹套设有挡位盘(9),挡位盘(9)的另一侧固定安装有橡胶垫(11),挡位盘(9)的一侧固定安装有拨动片(12)。7.根据权利要求1所述的一种多层抗震型印刷电路板,其特征在于:所述缓冲机构(6)包括有竖块(61)、阻尼器(62)、弹簧a(63)、活塞杆(64)和方形板(65),竖块(61)的数量为八组且分别位于电路板b(2)与电路板a(1)之间和电路板b(2)与电路板c(3)之间,竖块(61)的两侧外壁均固定安装有阻尼器(62),弹簧a(63)和活塞杆(64)均设置于阻尼器(62)上,活塞杆(64)的一端与方形板(65)固定连接,方形板(65)上开设有锁位杆(7)可穿过的锁定口。

技术总结
本实用新型公开一种多层抗震型印刷电路板,涉及电路板技术领域。该多层抗震型印刷电路板,包括电路板A、横杆和缓冲机构,电路板A的另一侧设置有电路板B,电路板B的另一侧设置有电路板C,电路板C的顶部和底部均固定安装有两组L型板且呈阵列设置,L型板的外壁固定安装有安装片,横杆设置于电路板A、电路板B和电路板C上,横杆的数量为四组且呈阵列设置,缓冲机构设置于L型板上。该多层抗震型印刷电路板,使得电路板B与电路板A和电路板B与电路板C之间均为可缓冲式连接,且缓冲效果较好,相比于使用连接件进行硬性定位连接的方式,降低了电路板会与连接件发生震动磨损的情况,且分离拆卸也比较简单,便于后续的维护作业。便于后续的维护作业。便于后续的维护作业。


技术研发人员:刘景辉 温秀芳 刘睿雄 方钰
受保护的技术使用者:厦门脉途电子科技有限公司
技术研发日:2022.11.21
技术公布日:2023/3/24
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