一种弹性FPC板和应用弹性FPC板的产品的制作方法

文档序号:34839447发布日期:2023-07-21 11:52阅读:34来源:国知局
一种弹性FPC板和应用弹性FPC板的产品的制作方法

本技术涉及一种fpc板,特别是涉及一种弹性fpc板和应用弹性fpc板的产品。


背景技术:

1、随着科技的快速进步,以及人民生活水平的提高,人们的运动意识、健康意识也日益增强,技术进步的同时也促进了一些穿戴产品(例如智能手表、智能眼镜、智能服装等)的发展。这类穿戴产品为了穿戴的舒适性,往往会采用弹性材料,相应的,通常会采用弹性导电线为穿戴产品上的功能器件进行电力或数据传输。然而,弹性导电线为实现弹性伸缩功能,通常是将导电线材在弹性轴芯外编织或缠绕而成,这会导致弹性导电线的直径较大,应用于穿戴产品时容易显得突兀,影响穿戴的舒适性。

2、柔性电路板(flexible printed circuit,简称fpc),又称软性电路板、挠性电路板等,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。因此,采用弹性fpc板代替导电线应用于上述电子产品、穿戴产品,既不影响伸缩功能,又能够解决弹性导电线直径较大的问题。然而,由于现有技术的弹性fpc板的弹性绝缘体作为fpc板的基材,要具备绝缘能力,又要具备一定的弹性能力,使得弹性绝缘体的选材受限,一般只能选择塑胶、硅胶等材质,也使得这种弹性fpc的固定方式及应用范围存在较大的局限性。


技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的技术问题,提供了一种弹性fpc板和应用弹性fpc板的产品。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种弹性fpc板,包括fpc板和至少一弹性基材,所述fpc板包括一条或多条导电体,所述导电体包括非弹性的绝缘层和位于该绝缘层中的至少一根导电芯,所述导电体至少部分呈弯曲状;所述fpc板至少导电体连接在弹性基材上。

3、进一步的,所述导电芯在导电体宽度方向上的两侧边缘与所述绝缘层在导电体宽度方向上的外边缘之间的间距分别大于或等于0.1mm。

4、进一步的,所述导电体呈波浪状或锯齿状或方波状或三角波状;所述fpc板经冲切形成所述导电体,所述fpc板还包括露在所述绝缘层外的至少一导通部位,所述导通部位与所述导电芯相导通,所述至少一导通部位位于所述导电体的端部和/或所述导电体的两端之间。

5、进一步的,所述绝缘层的上表面和/或下表面设置屏蔽层。

6、进一步的,至少一导电体上采用smt贴片方式连接有电子元器件,所述电子元器件包括led灯、传感器、ic芯片、电容、电阻和连接器中的一种或几种。

7、进一步的,所述弹性基材的数量为一个,该弹性基材与所述fpc板层叠连接在一起形成层叠结构,或者,所述弹性基材的数量为两个,两个弹性基材与所述fpc板层叠连接在一起形成层叠结构,且所述fpc板至少导电体位于两个弹性基材之间。

8、进一步的,还包括粘合层,粘合层、所述fpc板、弹性基材层叠连接在一起形成层叠结构;所述粘合层、弹性基材的数量分别一个,所述fpc板至少导电体位于粘合层和弹性基材之间;或者,所述粘合层的数量为至少一个,所述弹性基材的数量为两个,所述fpc板至少导电体位于两个弹性基材之间,粘合层位于弹性基材背对fpc板的一面;所述粘合层为粘着剂、弹性胶膜、热熔胶、热熔胶膜中的任一种。

9、进一步的,所述层叠结构的上表面和/或下表面设有保护膜,所述保护膜包括离型纸、硅油纸、防粘纸中的任一种。

10、进一步的,所述fpc板与所述弹性基材粘接固定,或者,所述fpc板与弹性基材热压复合在一起。

11、进一步的,所述弹性基材包括弹性膜、弹性橡胶制品、弹性布、弹性织带、弹性胶片中的任一种。

12、进一步的,所述导电体的数量为一个,或者,所述导电体的数量为多个,且多个导电体并联连接,或者,多个导电体的一端相导通,另一端相互独立,或者,多个导电体呈树状分布;所述导电体中的导电芯的数量为一个或多个,多个导电芯并列排布。

13、进一步的,所述弹性fpc板的数量为至少两个,该至少两个弹性fpc板叠加设置,形成多层结构,且该至少两个弹性fpc板的至少一端上下相导通连接。

14、本实用新型另提供一种应用弹性fpc板的产品,包括至少一如上述本实用新型所述的弹性fpc板。

15、进一步的,所述产品为穿戴产品,其包括可穿戴本体,所述弹性fpc板设置在可穿戴本体上,所述可穿戴本体包括服装、鞋子、发带、手环、帽子、围巾、手套、袜子、智能眼镜、头戴式耳机、智能眼镜中的任一种;所述导电体与所述可穿戴本体上设置的电力部件导通连接,所述电力部件包括非弹性fpc板、弹性fpc板、导线、电子元器件、pcb板、供电电池中的一种或几种,所述电子元器件包括传感器、led灯、ic芯片、电容、电阻、电极片、加热片、发光线、连接器、控制开关、刺破式端子中的任一种或几种;所述导通连接的方式包括有介质连接、无介质连接、刺破式连接中的任一种或几种,所述导通连接的部位通过封装得到封装密封层,所述封装方式包括注塑包胶封装、灌胶封装、热熔胶热压封装中的任一种或几种。

16、相较于现有技术,本实用新型具有以下有益效果:

17、本实用新型的fpc板包括一条或多条导电体,所述导电体至少部分呈弯曲状,且所述fpc板至少导电体连接在弹性基材上,使得本实用新型满足了弹性伸缩的功能,并且,所述fpc板可按照传统的fpc板的制作方式进行制作,再经冲切而成,制作工艺简单,其导电体的绝缘层只需满足绝缘功能即可,而无需具备弹性能力,其所连接的弹性基材,能够对导电体进行定位、防护,使其拉伸后更好的复位,并且,由于弹性基材只需具备弹性能力,而无需对导电芯进行绝缘,因而,弹性基材的材质选择与现有技术的弹性fpc板的弹性绝缘体相比,可以有更多的选择,从而使其应用固定方式可以有更多选择,应用范围也更广,特别是应用于穿戴产品时,可以通过选择合适的弹性基材,达到穿戴舒适性好、水洗不易脱落等要求。

18、以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种弹性fpc板和应用弹性fpc板的产品不局限于实施例。



技术特征:

1.一种弹性fpc板,其特征在于:包括fpc板和至少一弹性基材,所述fpc板包括一条或多条导电体,所述导电体包括非弹性的绝缘层和位于该绝缘层中的至少一根导电芯,所述导电体至少部分呈弯曲状;所述fpc板至少导电体连接在弹性基材上。

2.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:所述导电芯在导电体宽度方向上的两侧边缘与所述绝缘层在导电体宽度方向上的外边缘之间的间距分别大于或等于0.1mm。

3.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:所述导电体呈波浪状或锯齿状或方波状或三角波状;所述fpc板经冲切形成所述导电体,所述fpc板还包括露在所述绝缘层外的至少一导通部位,所述导通部位与所述导电芯相导通,所述至少一导通部位位于所述导电体的端部和/或所述导电体的两端之间。

4.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:所述绝缘层的上表面和/或下表面设置屏蔽层。

5.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:至少一导电体上采用smt贴片方式连接有电子元器件,所述电子元器件包括led灯、传感器、ic芯片、电容、电阻和连接器中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:所述弹性基材的数量为一个,该弹性基材与所述fpc板层叠连接在一起形成层叠结构,或者,所述弹性基材的数量为两个,两个弹性基材与所述fpc板层叠连接在一起形成层叠结构,且所述fpc板至少导电体位于两个弹性基材之间。

7.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:还包括粘合层,粘合层、所述fpc板、弹性基材层叠连接在一起形成层叠结构;所述粘合层、弹性基材的数量分别一个,所述fpc板至少导电体位于粘合层和弹性基材之间;或者,所述粘合层的数量为至少一个,所述弹性基材的数量为两个,所述fpc板至少导电体位于两个弹性基材之间,粘合层位于弹性基材背对fpc板的一面;所述粘合层为粘着剂、弹性胶膜、热熔胶、热熔胶膜中的任一种。

8.根据权利要求6或7所述的弹性fpc板,其特征在于:所述层叠结构的上表面和/或下表面设有保护膜,所述保护膜包括离型纸、硅油纸、防粘纸中的任一种。

9.根据权利要求6或7所述的弹性fpc板,其特征在于:所述fpc板与所述弹性基材粘接固定,或者,所述fpc板与弹性基材热压复合在一起。

10.根据权利要求1或6或7所述的弹性fpc板,其特征在于:所述弹性基材包括弹性膜、弹性橡胶制品、弹性布、弹性织带、弹性胶片中的任一种。

11.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:所述导电体的数量为一个,或者,所述导电体的数量为多个,且多个导电体并联连接,或者,多个导电体的一端相导通,另一端相互独立,或者,多个导电体呈树状分布;所述导电体中的导电芯的数量为一个或多个,多个导电芯并列排布。

12.根据权利要求1所述的弹性fpc板,其特征在于:所述弹性fpc板的数量为至少两个,该至少两个弹性fpc板叠加设置,形成多层结构,且该至少两个弹性fpc板的至少一端上下相导通连接。

13.一种应用弹性fpc板的产品,其特征在于:包括至少一如权利要求1-12中任一项所述的弹性fpc板。

14.根据权利要求13所述的应用弹性fpc板的产品,其特征在于:所述产品为穿戴产品,其包括可穿戴本体,所述弹性fpc板设置在可穿戴本体上,所述可穿戴本体包括服装、鞋子、发带、手环、帽子、围巾、手套、袜子、智能眼镜、头戴式耳机、智能眼镜中的任一种;所述fpc板与所述可穿戴本体上设置的电力部件导通连接,所述电力部件包括非弹性fpc板、弹性fpc板、导线、电子元器件、pcb板、供电电池中的一种或几种,所述电子元器件包括传感器、led灯、ic芯片、电容、电阻、电极片、加热片、发光线、连接器、控制开关、刺破式端子中的任一种或几种;所述导通连接的方式包括有介质连接、无介质连接、刺破式连接中的任一种或几种,所述导通连接的部位通过封装得到封装密封层,所述封装方式包括注塑包胶封装、灌胶封装、热熔胶热压封装中的任一种或几种。


技术总结
本技术公开了一种弹性FPC板和应用弹性FPC板的产品,所述弹性FPC板包括FPC板和至少一弹性基材,所述FPC板包括一条或多条导电体,所述导电体包括非弹性的绝缘层和位于该绝缘层中的导电芯;所述导电体至少部分呈弯曲状;所述FPC板至少导电体连接在弹性基材上。所述弹性基材只需具备弹性能力,而无需对导电芯进行绝缘,因而,弹性基材的材质选择与现有技术的弹性FPC板的弹性绝缘体相比,可以有更多的选择,从而使其应用固定方式的选择更多,应用范围也更广。

技术研发人员:张仕华,郭健涛
受保护的技术使用者:张仕华
技术研发日:20221123
技术公布日:2024/1/13
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