一种钢片用多功能贴合机的制作方法

文档序号:34516078发布日期:2023-06-21 12:11阅读:41来源:国知局
一种钢片用多功能贴合机的制作方法

本技术涉及贴合机,尤其涉及一种钢片用多功能贴合机。


背景技术:

1、柔性印刷电路板上通常都贴合有补强钢片。生产过程中,将按照要求冲切好的补强钢片通过贴合机压紧贴合在柔性印刷电路板的预定位置上。在现有技术中,贴合机通常由上模和下模构成,下模设置有加热模块,在上模与下模合模压紧贴合补强钢片的过程中,加热模块加热,使二者更好的贴合至一起。

2、但是现有的贴合机在使用时仍存在一些弊端,当贴合完成后,作业人员从下模上取下柔性印刷电路板的过程中,下模的加热模块温度还较高,继而容易存在烫伤作业人员的安全隐患。

3、因此,有必要提供一种新的一种钢片用多功能贴合机解决上述技术问题。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种钢片用多功能贴合机。

2、本实用新型提供的一种钢片用多功能贴合机包括下膜底板,所述下膜底板的顶部安装有两两对称分布的支柱,所述支柱的顶部安装有下支撑板,所述下支撑板的顶部安装有下膜板,所述下支撑板的顶部且位于下膜板的外围安装有存储壳,所述存储壳的内表面安装有若干个阵列均布的吹风机构,所述吹风机构的输入端设置有散热机构。

3、优选的,所述散热机构包括固定于下膜底板后表面的支座,所述支座的顶部安装有防护箱。

4、优选的,所述防护箱的内部设置有鼓风机,所述鼓风机的输出端固定有风管。

5、优选的,所述风管远离鼓风机的一端延伸至防护箱的外部并于末端连接有固定管,所述固定管远离风管的一端与存储壳的后表面固定。

6、优选的,所述吹风机构包括若干个阵列均布开设于存储壳内表面的通口,所述通口与存储壳的内腔相通。

7、优选的,所述通口的内部固定有连接管,所述连接管远离存储壳的一端延伸至存储壳的内部。

8、优选的,所述连接管的内部固定有出风头,所述出风头远离连接管的一端延伸至存储壳的内部。

9、与相关技术相比较,本实用新型提供的一种钢片用多功能贴合机具有如下

10、有益效果:

11、本实用新型提供一种钢片用多功能贴合机,通过设置的下膜板,能够为吹风机构贴合完成后的钢片进行快速的散热、降温提供风源,继而实现了能够便于放置及拿取补强钢片及电路板,给作业人员带来诸多便利,进而有效避免了工作人员工作业时被烫伤。



技术特征:

1.一种钢片用多功能贴合机,其特征在于,包括下膜底板(1),所述下膜底板(1)的顶部安装有两两对称分布的支柱(2),所述支柱(2)的顶部安装有下支撑板(3),所述下支撑板(3)的顶部安装有下膜板(6),所述下支撑板(3)的顶部且位于下膜板(6)的外围安装有存储壳(4),所述存储壳(4)的内表面安装有若干个阵列均布的吹风机构(7),所述吹风机构(7)的输入端设置有散热机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种钢片用多功能贴合机,其特征在于,所述散热机构(5)包括固定于下膜底板(1)后表面的支座,所述支座的顶部安装有防护箱(51)。

3.根据权利要求2所述的一种钢片用多功能贴合机,其特征在于,所述防护箱(51)的内部设置有鼓风机,所述鼓风机的输出端固定有风管(52)。

4.根据权利要求3所述的一种钢片用多功能贴合机,其特征在于,所述风管(52)远离鼓风机的一端延伸至防护箱(51)的外部并于末端连接有固定管(53),所述固定管(53)远离风管(52)的一端与存储壳(4)的后表面固定。

5.根据权利要求1所述的一种钢片用多功能贴合机,其特征在于,所述吹风机构(7)包括若干个阵列均布开设于存储壳(4)内表面的通口,所述通口与存储壳(4)的内腔相通。

6.根据权利要求5所述的一种钢片用多功能贴合机,其特征在于,所述通口的内部固定有连接管(71),所述连接管(71)远离存储壳(4)的一端延伸至存储壳(4)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种钢片用多功能贴合机,其特征在于,所述连接管(71)的内部固定有出风头(72),所述出风头(72)远离连接管(71)的一端延伸至存储壳(4)的内部。


技术总结
本技术提供一种钢片用多功能贴合机,涉及贴合机技术领域。所述一种钢片用多功能贴合机包括下膜底板,所述下膜底板的顶部安装有两两对称分布的支柱,所述支柱的顶部安装有下支撑板,所述下支撑板的顶部安装有下膜板,所述下支撑板的顶部且位于下膜板的外围安装有存储壳,所述存储壳的内表面安装有若干个阵列均布的吹风机构,所述吹风机构的输入端设置有散热机构,所述散热机构包括固定于下膜底板后表面的支座,所述支座的顶部安装有防护箱。本技术提供的一种钢片用多功能贴合机具有能够便于放置及拿取补强钢片及电路板,给作业人员带来诸多便利,进而有效避免了工作人员工作业时被烫伤的优点。

技术研发人员:邓保财
受保护的技术使用者:昆山光茂兴电子有限公司
技术研发日:20221124
技术公布日:2024/1/12
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