一种防水电路板的制作方法

本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种防水电路板。

背景技术：

1、电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；电路板上有大量的焊盘，电子元器件的引脚分别通过焊锡焊接在焊盘上，后期使用时，电子设备防水性变差会水分渗入设备内部，水与焊盘以及引脚接触，导致短路，因此提出一种防水电路板。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供的一种防水电路板，能够解决背景技术提出的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种防水电路板，包括上下对齐设置的底座及上盖，所述底座的上端面设有卡槽，所述卡槽内放置有电路板，所述底座的上端面凹陷设有环状凹槽，所述凹槽围绕所述卡槽设置，所述上盖的下端面设有与所述凹槽相对应的插件，所述插件插接于所述凹槽内；

4、所述底座内设有横向贯穿的线孔，所述线孔与所述卡槽相接通，所述插件上穿设有通孔，所述通孔与线孔同轴设置。

5、进一步的，所述电路板上设有电子元器件，所述上盖上设有穿孔，所述穿孔与电子元器件对应设置，所述穿孔的内壁设有密封圈，所述穿孔的内壁与所述电子元器件的外壁紧密接触；

6、进一步的，所述电路板的下端设有限位柱，所述卡槽的底部设有限位孔，所述限位柱插接于所述限位孔内；

7、进一步的，所述卡槽截面为矩形，所述电路板的边缘与所述卡槽内壁相抵触；

8、进一步的，所述通孔与线孔均为圆形，所述通孔与线孔的半径一致。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型的一种防水电路板，在电路板的外侧设置底座及上盖，底座及上盖形成密封环境，上盖盖住电路板上端的焊盘及引脚，避免水分与电路板接触导致短路；同时电子元器件能够穿出上盖，具有散热功能，以免密封导致电路板高温。

技术特征：

1.一种防水电路板，其特征在于，包括上下对齐设置的底座及上盖，所述底座的上端面设有卡槽，所述卡槽内放置有电路板，所述底座的上端面凹陷设有环状凹槽，所述凹槽围绕所述卡槽设置，所述上盖的下端面设有与所述凹槽相对应的插件，所述插件插接于所述凹槽内；

2.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于：所述电路板上设有电子元器件，所述上盖上设有穿孔，所述穿孔与电子元器件对应设置，所述穿孔的内壁设有密封圈，所述穿孔的内壁与所述电子元器件的外壁紧密接触。

3.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于：所述电路板的下端设有限位柱，所述卡槽的底部设有限位孔，所述限位柱插接于所述限位孔内。

4.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于：所述卡槽截面为矩形，所述电路板的边缘与所述卡槽内壁相抵触。

5.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于：所述通孔与线孔均为圆形，所述通孔与线孔的半径一致。

技术总结
本技术公开一种防水电路板，包括上下对齐设置的底座及上盖，所述底座的上端面设有卡槽，所述卡槽内放置有电路板，所述底座的上端面凹陷设有环状凹槽，所述凹槽围绕所述卡槽设置，所述上盖的下端面设有与所述凹槽相对应的插件，所述插件插接于所述凹槽内；所述底座内设有横向贯穿的线孔，所述线孔与所述卡槽相接通，所述插件上穿设有通孔，所述通孔与线孔同轴设置；在电路板的外侧设置底座及上盖，底座及上盖形成密封环境，上盖盖住电路板上端的焊盘及引脚，避免水分与电路板接触导致短路；同时电子元器件能够穿出上盖，具有散热功能，以免密封导致电路板高温。

技术研发人员：韩向雨,陈亚奎,王步清
受保护的技术使用者：深圳市艾米仕电子技术有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/12