一种压铸成型的镁合金手机中板的制作方法

本技术涉及手机组件，具体为一种压铸成型的镁合金手机中板。

背景技术：

1、智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接，主电路板可以说是手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送，以及整机的供电、控制等工作，同时主电路板是固定安装在手机中板上，与此同时手机中板一般是一体成型的结构，那么在其掉落受到外力作用力的情况下，其无法对该作用力进行缓冲，导致固定安装在其上的主电路板受到较大的外力影响，损耗较大。

2、因此，需要设计一种压铸成型的镁合金手机中板来解决上述背景技术中的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种压铸成型的镁合金手机中板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种压铸成型的镁合金手机中板，包括中板板芯和中板板框，所述中板板芯包括有第一装配板芯主体，且第一装配板芯主体的一侧平行设置有第二装配板芯主体，同时第一装配板芯主体和第二装配板芯主体之间设置有连接板芯主体，与此同时第一装配板芯主体、第二装配板芯主体和连接板芯主体通过固定螺钉固定连接，在连接板芯主体的四周均固定安装有柔性缓冲块，且柔性缓冲块的内部嵌入安装有复位弹簧，同时中板板芯的外部套装有中板板框。

4、作为本实用新型优选的方案，所述中板板框主要由外轮廓架和内嵌边框组合而成，且内嵌边框位于外轮廓架的内部，同时外轮廓架和内嵌边框一体压铸成型。

5、作为本实用新型优选的方案，所述内嵌边框内部贯穿开设有板芯槽，且板芯槽四周设置有卡接端口。

6、作为本实用新型优选的方案，所述板芯槽的深度大小和连接板芯主体的厚度大小相等，且第一装配板芯主体和第二装配板芯主体的大小形状相同，同时第一装配板芯主体和第二装配板芯主体的横截面积大于连接板芯主体的横截面积大小。

7、作为本实用新型优选的方案，所述第一装配板芯主体和第二装配板芯主体之间靠近连接板芯主体的四周设置有限位槽口，且卡接端口位于限位槽口的内部。

8、作为本实用新型优选的方案，所述中板板芯和中板板框均采用镁合金定制而成。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型中，通过设置的中板板芯和中板板框对现有的一体成型的手机中板的结构进行改良，使得两者呈组装的连接方式，并使得改良后的整体手机中板在受到外力作用后，可利用设置的柔性缓冲块以及其内部的复位弹簧对该作用力进行缓冲，并快速复位，从而有效的大大降低该作用力对安装在装配板芯主体上的手机电路元器件造成的损耗，达到防护的效果。

技术特征：

1.一种压铸成型的镁合金手机中板，包括中板板芯(1)和中板板框(2)，其特征在于：所述中板板芯(1)包括有第一装配板芯主体(11)，且第一装配板芯主体(11)的一侧平行设置有第二装配板芯主体(12)，同时第一装配板芯主体(11)和第二装配板芯主体(12)之间设置有连接板芯主体(13)，与此同时第一装配板芯主体(11)、第二装配板芯主体(12)和连接板芯主体(13)通过固定螺钉(14)固定连接，在连接板芯主体(13)的四周均固定安装有柔性缓冲块(15)，且柔性缓冲块(15)的内部嵌入安装有复位弹簧(151)，同时中板板芯(1)的外部套装有中板板框(2)。

2.根据权利要求1所述的一种压铸成型的镁合金手机中板，其特征在于：所述中板板框(2)主要由外轮廓架(21)和内嵌边框(22)组合而成，且内嵌边框(22)位于外轮廓架(21)的内部，同时外轮廓架(21)和内嵌边框(22)一体压铸成型。

3.根据权利要求2所述的一种压铸成型的镁合金手机中板，其特征在于：所述内嵌边框(22)内部贯穿开设有板芯槽(221)，且板芯槽(221)四周设置有卡接端口(222)。

4.根据权利要求3所述的一种压铸成型的镁合金手机中板，其特征在于：所述板芯槽(221)的深度大小和连接板芯主体(13)的厚度大小相等，且第一装配板芯主体(11)和第二装配板芯主体(12)的大小形状相同，同时第一装配板芯主体(11)和第二装配板芯主体(12)的横截面积大于连接板芯主体(13)的横截面积大小。

5.根据权利要求1所述的一种压铸成型的镁合金手机中板，其特征在于：所述第一装配板芯主体(11)和第二装配板芯主体(12)之间靠近连接板芯主体(13)的四周设置有限位槽口(16)，且卡接端口(222)位于限位槽口(16)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种压铸成型的镁合金手机中板，其特征在于：所述中板板芯(1)和中板板框(2)均采用镁合金定制而成。

技术总结
本技术涉及手机组件技术领域，具体为一种压铸成型的镁合金手机中板，包括中板板芯和中板板框，所述中板板芯包括有第一装配板芯主体，且第一装配板芯主体的一侧平行设置有第二装配板芯主体，同时第一装配板芯主体和第二装配板芯主体之间设置有连接板芯主体，且通过设置的中板板芯和中板板框对现有的一体成型的手机中板的结构进行改良，使得两者呈组装的连接方式，并使得改良后的整体手机中板在受到外力作用后，可利用设置的柔性缓冲块以及其内部的复位弹簧对该作用力进行缓冲，并快速复位，从而有效的大大降低该作用力对安装在装配板芯主体上的手机电路元器件造成的损耗，达到防护的效果。

技术研发人员：李洪亮,熊传龙,黄鑫
受保护的技术使用者：鑫和（东莞）五金科技有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/13