功率因数校正器底座的制作方法

本技术涉及功率因数校正器领域，具体是功率因数校正器底座。

背景技术：

1、功率因数指的是有效功率与总耗电量之间的关系，也就是有效功率除以总耗电量的比值，基本上功率因数可以衡量电力被有效利用的程度，当功率因数值越大，代表其电力利用率越高，功率因数是用来衡量用电设备用电效率的参数，低功率因数代表低电力效能。

2、功率因数校正器是为了提高用电设备功率因数，传统的功率因数校正器底座线圈安装需要先将线圈组安装好之后，再将线头从穿线孔穿入，由于功率因数校正器底座小巧，当线圈安装好了之后，将线头从穿线孔穿入非常的不便，从而降低了工作效率，因此提供一种便于安装线圈的因数校正器底座。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决穿线不便的问题，提供功率因数校正器底座。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：功率因数校正器底座，包括防护罩和底座，所述防护罩安装在底座的正上方，所述底座的内部设置有穿线机构，所述穿线机构包括滑盖、穿线孔、轨槽、弹簧以及移动滑扣，所述轨槽开设在底座的内部，所述移动滑扣位于轨槽内部，所述穿线孔贯穿底座的两侧，所述滑盖安装于底座的外壁，所述弹簧一端固定在滑盖的内壁，另一端固定在底座的外壁之上。

3、作为本实用新型再进一步的方案：所述穿线孔共设置有四个，且两两为一组对称分布在底座的一侧，所述穿线机构共设置有两个，分别对称分布在底座一侧的两端。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述移动滑扣的横截面呈“凸”字型，所述移动滑扣的外壁轨迹与轨槽内壁轨迹相匹配，且所述移动滑扣底部与轨槽内壁底部之间存有间隙。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述穿线孔贯穿轨槽的两侧，所述穿线孔的内壁底端低于轨槽的内壁底端。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述滑盖通过移动滑扣套接在底座上，所述底座与滑盖相接触的位置成型有滑槽，所述轨槽、穿线孔位于滑槽底部。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述滑盖的横截面呈“l”字型，所述滑盖与移动滑扣固定连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、通过设置穿线机构，在线圈安装时，只需移动滑盖露出穿线孔，此时只需将线头从上方放入，再松开滑盖，因为弹簧弹力作用滑盖进行复位，此时便完成了线圈线头快速安装，其有效提高了线圈的安装效率。

技术特征：

1.功率因数校正器底座，包括防护罩（1）和底座（2），所述防护罩（1）安装在底座（2）的正上方，其特征在于，所述底座（2）的内部设置有穿线机构（3），所述穿线机构（3）包括滑盖（301）、穿线孔（302）、轨槽（303）、弹簧（304）以及移动滑扣（305），所述轨槽（303）开设在底座（2）的内部，所述移动滑扣（305）位于轨槽（303）内部，所述穿线孔（302）贯穿底座（2）的两侧，所述滑盖（301）安装于底座（2）的外壁，所述弹簧（304）一端固定在滑盖（301）的内壁，另一端固定在底座（2）的外壁之上。

2.根据权利要求1所述的功率因数校正器底座，其特征在于，所述穿线孔（302）共设置有四个，且两两为一组对称分布在底座（2）的一侧，所述穿线机构（3）共设置有两个，分别对称分布在底座（2）一侧的两端。

3.根据权利要求1所述的功率因数校正器底座，其特征在于，所述移动滑扣（305）的横截面呈“凸”字型，所述移动滑扣（305）的外壁轨迹与轨槽（303）内壁轨迹相匹配，且所述移动滑扣（305）底部与轨槽（303）内壁底部之间存有间隙。

4.根据权利要求1所述的功率因数校正器底座，其特征在于，所述穿线孔（302）贯穿轨槽（303）的两侧，所述穿线孔（302）的内壁底端低于轨槽（303）的内壁底端。

5.根据权利要求1所述的功率因数校正器底座，其特征在于，所述滑盖（301）通过移动滑扣（305）套接在底座（2）上，所述底座（2）与滑盖（301）相接触的位置成型有滑槽，所述轨槽（303）、穿线孔（302）位于滑槽底部。

6.根据权利要求1所述的功率因数校正器底座，其特征在于，所述滑盖（301）的横截面呈“l”字型，所述滑盖（301）与移动滑扣（305）固定连接。

技术总结
本技术公开了功率因数校正器底座，涉及功率因数校正器领域，包括防护罩和底座，所述防护罩安装在底座的正上方，所述底座的内部设置有穿线机构，所述穿线机构包括滑盖、穿线孔、轨槽、弹簧以及移动滑扣，所述轨槽开设在底座的内部，所述移动滑扣位于轨槽内部，所述穿线孔贯穿底座的两侧，所述滑盖安装于底座的外壁，所述弹簧一端固定在滑盖的内壁，另一端固定在底座的外壁之上。本技术通过设置穿线机构，在线圈安装时，只需移动滑盖露出穿线孔，此时只需将线头从上方放入，再松开滑盖，因为弹簧弹力作用滑盖进行复位，此时便完成了线圈线头快速安装，其有效提高了线圈的安装效率。

技术研发人员：张建敏
受保护的技术使用者：淄博天成电子科技有限公司
技术研发日：20221126
技术公布日：2024/1/12