一种复合电路板模组的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种复合电路板模组。

背景技术：

1、电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，在电子产品加工中经常能够使用到电路板对其电子元器件进行连接。

2、现有的软硬复合电路板模组与其安装外接设备之间基本是通过螺丝固定连接，在受到较大外力撞击时，会直接与电路板接触，易导致电路板发生损坏，并且电路板的大小有一定的限制，在安装过程中不便于进行调整性的安装。

3、根据公开号为：cn212910498u提出的一种复合电路板，包括底板和由两块pcb板连接形成的电路板组，底板的顶部四角均固定有连接座，连接座的顶部中心固定有立柱，立柱的外侧套设有连接套，且连接套与立柱滑动连接，连接套的外侧套设有挡板，连接套外侧位于挡板与连接座之间设有弹簧，弹簧的两分别与挡板和连接座固定连接，连接套的顶端侧壁对称固定有连接部，连接部的底部均设有限位杆，电路板组的四角均设有用于与连接套配合的定位孔，由于弹簧的存在，复合电路板上的元器件不容易产生松动脱焊或引脚断裂损坏比较安全，延长复合电路板的使用寿命，且安装和拆卸复合电路板比较方便，便于更换和维护复合电路板。

4、上述中复合电路板模组的安装方式通过螺丝进行固定，导致电路板在使用时易受到撞击而发生损坏，同时在安装过程中不便于进行调整性的安装，因此我们改善了复合电路板模组的安装方式。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种复合电路板模组，降低了电路板在受到撞击而发生损坏的可能性，同时在安装过程中便于进行调整性的安装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合电路板模组，包括电路板模组，所述电路板模组包括底板和电路板，所述底板位于电路板的下方，所述底板的四周设置有四组导热连接块，每组所述导热连接块的表面设置有调节机构，所述电路板的表面安装有多个电子元件，所述导热连接块的上表面与电路板的底部固定连接，所述底板和电路板相向的一侧设置有通风道。

3、优选的，所述调节机构包括滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块相向的一侧固定连接有安装座，所述安装座位于通风道内腔的一端固定连接有定位杆，所述定位杆的另一端贯穿导热连接块并栓接有限位块。

4、优选的，所述安装座的另一端开设有多个安装孔，多个所述安装孔之间的距离相等。

5、优选的，所述定位杆呈阵列状分布，所述定位杆相邻之间的距离均相等。

6、优选的，所述导热连接块靠近限位块的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧套接在定位杆表面，所述弹簧的另一端与限位块固定连接。

7、优选的，所述电路板的表面开设有两组通风孔，所述通风孔的下方设置有散热风扇，所述散热风扇安装在底板的表面。

8、优选的，所述电路板和底板四周的拐角均设置为斜切角，所述底板和电路板表面的四周相对应的位置均开设有定位孔。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型提供一种复合电路板模组，通过设置调节机构中的滑槽和滑块能够对安装座起到限位滑动的作用，便于使用者对安装座的位置进行调整，同时通过定位杆对安装座的位置进行移动定位，从而便于对复合电路板模组整体进行安装，提高了复合电路板模组安装的灵活性，随后通过弹簧提供的弹性作用，能够对安装座与外界的撞击力之间提供缓冲，避免了与电路板和底板的直接接触，从而降低了电路板和底板的损坏程度。

11、2、本实用新型提供一种复合电路板模组，通过设置导热连接块的作用能够对复合电路板模组产生的热量进行导热，并且通过通风孔和散热风扇的配合，能够电路板与底板之间的散热通风效果更好，提高了复合电路板模组整体的散热效果，降低了电路板上的电子元件受到热量蒸发而快速老化，延长了复合电路板模组的使用寿命。

技术特征：

1.一种复合电路板模组，包括电路板模组(1)，其特征在于：所述电路板模组(1)包括底板(11)和电路板(12)，所述底板(11)位于电路板(12)的下方，所述底板(11)的四周设置有四组导热连接块(13)，每组所述导热连接块(13)的表面设置有调节机构(2)，所述电路板(12)的表面安装有多个电子元件(14)，所述导热连接块(13)的上表面与电路板(12)的底部固定连接，所述底板(11)和电路板(12)相向的一侧设置有通风道(3)。

2.根据权利要求1所述的一种复合电路板模组，其特征在于：所述调节机构(2)包括滑槽(21)，所述滑槽(21)的内腔滑动连接有滑块(22)，所述滑块(22)相向的一侧固定连接有安装座(23)，所述安装座(23)位于通风道(3)内腔的一端固定连接有定位杆(24)，所述定位杆(24)的另一端贯穿导热连接块(13)并栓接有限位块(25)。

3.根据权利要求2所述的一种复合电路板模组，其特征在于：所述安装座(23)的另一端开设有多个安装孔(4)，多个所述安装孔(4)之间的距离相等。

4.根据权利要求3所述的一种复合电路板模组，其特征在于：所述定位杆(24)呈阵列状分布，所述定位杆(24)相邻之间的距离均相等。

5.根据权利要求2所述的一种复合电路板模组，其特征在于：所述导热连接块(13)靠近限位块(25)的一侧固定连接有弹簧(5)，所述弹簧(5)套接在定位杆(24)表面，所述弹簧(5)的另一端与限位块(25)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种复合电路板模组，其特征在于：所述电路板(12)的表面开设有两组通风孔(6)，所述通风孔(6)的下方设置有散热风扇(7)，所述散热风扇(7)安装在底板(11)的表面。

7.根据权利要求3所述的一种复合电路板模组，其特征在于：所述电路板(12)和底板(11)四周的拐角均设置为斜切角，所述底板(11)和电路板(12)表面的四周相对应的位置均开设有定位孔(8)。

技术总结
本技术公开了一种复合电路板模组，属于电路板技术领域，包括电路板模组，所述电路板模组包括底板和电路板，所述底板位于电路板的下方，所述底板的四周设置有四组导热连接块，每组所述导热连接块的表面设置有调节机构，通过设置调节机构中的滑槽和滑块能够对安装座起到限位滑动的作用，便于使用者对安装座的位置进行调整，同时通过定位杆对安装座的位置进行移动定位，从而便于对复合电路板模组整体进行安装，提高了复合电路板模组安装的灵活性，随后通过弹簧提供的弹性作用，能够对安装座与外界的撞击力之间提供缓冲，避免了与电路板和底板的直接接触，从而降低了电路板和底板的损坏程度。

技术研发人员：苏国华
受保护的技术使用者：通达科信（深圳）有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/12