一种用于IGBT的连接结构的制作方法

本技术涉及igbt，尤其涉及一种用于igbt的连接结构。

背景技术：

1、现有的igbt的连接结构中，需要在两个相互平行且间隔设置的pcb板之间进行电容元件和igbt器件的电连接，由于电容元件和igbt器件是并排设置，因而，电容元件和igbt器件进行电连接时需要通过铜螺柱和硬铜条的相互配合来实现，然而，该方式的装配过程较为复杂且电气性能也不太稳定。并且由于配合度不够，电气连接的接触点经过大电流时会产生打火现象，出现局部接触电阻变大，造成严重损坏。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于igbt的连接结构。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种用于igbt的连接结构，包括两个相互平行且间隔设置的pcb板，两个所述pcb板中一个pcb板的外侧面上焊接有电容元件和igbt器件，所述电容元件和igbt器件的连接端均位于两个所述pcb板之间，还包括位于两个所述pcb板之间的软铜条且所述软铜条的两端分别与电容元件和igbt器件电连接，所述软铜条包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成。

4、进一步的，多个所述薄铜片完全重叠设置。

5、进一步的，所述薄铜片的宽度范围为10mm-30mm；所述薄铜片的厚度范围为0.1mm-0.3mm。

6、进一步的，所述薄铜片的宽度为20mm；所述薄铜片的厚度为0.1mm。

7、进一步的，所述薄铜片的数量范围为10个-20个。

8、进一步的，所述薄铜片的数量为15个。

9、进一步的，两个所述pcb板之间通过铜螺柱固定连接。

10、本实用新型的有益效果在于：

11、本实用新型的一种用于igbt的连接结构，包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成的软铜条，并且设置在两个所述pcb板之间的软铜条，所述软铜条的两端分别与电容元件和igbt器件电连接，与硬铜条相比，其具有一定的柔韧性，在使用时便于安装，尤其是用于对装配精度要求较高的电气连接上，软铜条能够进行一定限度的微调以大大降低装配精度，且还能够具有稳定的电气性能。

技术特征：

1.一种用于igbt的连接结构，包括两个相互平行且间隔设置的pcb板，两个所述pcb板中一个pcb板的外侧面上焊接有电容元件和igbt器件，所述电容元件和igbt器件的连接端均位于两个所述pcb板之间，其特征在于，还包括位于两个所述pcb板之间的软铜条且所述软铜条的两端分别与电容元件和igbt器件电连接，所述软铜条包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成。

2.根据权利要求1所述的一种用于igbt的连接结构，其特征在于，多个所述薄铜片完全重叠设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于igbt的连接结构，其特征在于，所述薄铜片的宽度范围为10mm-30mm；所述薄铜片的厚度范围为0.1mm-0.3mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于igbt的连接结构，其特征在于，所述薄铜片的宽度为20mm；所述薄铜片的厚度为0.1mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于igbt的连接结构，其特征在于，所述薄铜片的数量范围为10个-20个。

6.根据权利要求5所述的一种用于igbt的连接结构，其特征在于，所述薄铜片的数量为15个。

7.根据权利要求1所述的一种用于igbt的连接结构，其特征在于，两个所述pcb板之间通过铜螺柱固定连接。

技术总结
本技术涉及IGBT技术领域，尤其涉及一种用于IGBT的连接结构，包括由多个呈条状的薄铜片依次重叠设置并通过在两端热压而成的软铜条，并且设置在两个所述PCB板之间的软铜条，所述软铜条的两端分别与电容元件和IGBT器件电连接，与硬铜条相比，其具有一定的柔韧性，在使用时便于安装，尤其是用于对装配精度要求较高的电气连接上，软铜条能够进行一定限度的微调以大大降低装配精度，且还能够具有稳定的电气性能。

技术研发人员：林钦,陈沈明
受保护的技术使用者：福建汇威环保科技有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/13