一种SMT过炉定位载具的制作方法

本技术涉及载具，尤其涉及一种smt过炉定位载具。

背景技术：

1、smt是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，在smt贴片过炉时，目前的载具不方便对电路板进行放置已经定位，电路板在载具内容易发生晃动，导致smt质量不稳定，同时载具表面缺少标识，操作者不仅对电路板进行放置时易出错，而且对载具进炉时也会对载具的进炉方向出错，有鉴于此，有必要对目前的载具予以改进，以解决上述问题；

2、本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种smt过炉定位载具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种smt过炉定位载具，包括载板、双面胶条、型号印制部、箭头标识部、拼版料面标识部a和拼版料面标识部b，所述载板的周侧对称开设有定位孔，载板由外至内依次设置有第一台阶和第二台阶，第二台阶内对称设置有第三台阶，其中一侧的第三台阶内等距开设有若干个第一承载槽，另一侧的第三台阶内等距开设有若干个第二承载槽；

4、所述第二台阶的上部对称设置有拼版料面标识部a和拼版料面标识部b；

5、所述第一台阶下部的一侧设置有型号印制部，第一台阶下部的另一侧设置有箭头标识部；

6、所述第一承载槽和第二承载槽的间隔处对称粘贴设置有双面胶条；

7、此外，优选的结构是，所述载板的材质为fr4波纤板、合成石、铝合金、高碳钢或镁合金中的任意一种。

8、此外，优选的结构是，所述第三台阶的数量设置为两组，位于其中一组第三台阶内的第一承载槽与拼版料面标识部a相对应，位于其中另一组第三台阶内的第二承载槽与和拼版料面标识部b相对应。

9、此外，优选的结构是，所述第一承载槽和第二承载槽的间隔处设置有磨砂部，其中双面胶条的一侧与磨砂部之间相互贴合，并且双面胶条的形状磨砂部的形状相对应。

10、此外，优选的结构是，所述双面胶条为耐高温材质。

11、本实用新型的有益效果是：

12、本实用新型中，通过在载板上分别设置对应于第一承载槽的拼版料面标识部a，对应于第二承载槽的拼版料面标识部b，可降低对操作者对电路板放置时出错，在载板下还设置了型号印制部及箭头标识部，可降低对载具进炉时的进炉方向出错，同时还将双面胶条设置在载板上，双面胶条可实现对电路板的限位作用，减少电路板在载板内发生晃动，进而使得smt质量稳定。

技术特征：

1.一种smt过炉定位载具，包括载板(1)、双面胶条(4)、型号印制部(51)、箭头标识部(52)、拼版料面标识部a(61)和拼版料面标识部b(62)，其特征在于，所述载板(1)的周侧对称开设有定位孔(2)，载板(1)由外至内依次设置有第一台阶(11)和第二台阶(12)，第二台阶(12)内对称设置有第三台阶(13)，其中一侧的第三台阶(13)内等距开设有若干个第一承载槽(31)，另一侧的第三台阶(13)内等距开设有若干个第二承载槽(32)，所述第二台阶(12)的上部对称设置有拼版料面标识部a(61)和拼版料面标识部b(62)，所述第一台阶(11)下部的一侧设置有型号印制部(51)，第一台阶(11)下部的另一侧设置有箭头标识部(52)，所述第一承载槽(31)和第二承载槽(32)的间隔处对称粘贴设置有双面胶条(4)。

2.根据权利要求1所述的一种smt过炉定位载具，其特征在于，所述载板(1)的材质为fr4波纤板、合成石、铝合金、高碳钢或镁合金中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种smt过炉定位载具，其特征在于，所述第三台阶(13)的数量设置为两组，位于其中一组第三台阶(13)内的第一承载槽(31)与拼版料面标识部a(61)相对应，位于其中另一组第三台阶(13)内的第二承载槽(32)与和拼版料面标识部b(62)相对应。

4.根据权利要求1所述的一种smt过炉定位载具，其特征在于，所述第一承载槽(31)和第二承载槽(32)的间隔处设置有磨砂部，其中双面胶条(4)的一侧与磨砂部之间相互贴合，并且双面胶条(4)的形状磨砂部的形状相对应。

5.根据权利要求1所述的一种smt过炉定位载具，其特征在于，所述双面胶条(4)为耐高温材质。

技术总结
本技术涉及载具技术领域，尤其涉及一种SMT过炉定位载具，包括载板、双面胶条、型号印制部、箭头标识部、拼版料面标识部A和拼版料面标识部B，所述载板依次设有第一台阶、第二台阶和第三台阶，第三台阶内设有第一承载槽及第二承载槽，第二台阶上设有拼版料面标识部A和拼版料面标识部B，第一台阶下设有型号印制部和箭头标识部，第一承载槽和第二承载槽间隔处设有双面胶条。本技术中，在载板对应于第一承载槽设置拼版料面标识部A，对应于第二承载槽设置拼版料面标识部B，降低电路板放置出错，在载板下设置型号印制部及箭头标识部，降低载具进炉时的方向出错，将双面胶条设置在载板上，可减少电路板在载板内发生晃动，使得SMT质量稳定。

技术研发人员：罗运标,张海威,刘肖旺,王文亮,徐梦凌
受保护的技术使用者：江苏卓宝智造科技有限公司
技术研发日：20221201
技术公布日：2024/1/12