本技术属于电路板,具体涉及一种耐温型印制电路板。
背景技术:
1、随着电子科技的不断发展,电子元件的尺寸越做越小,而电路板上所固定的电子元件随着功能的增加而相应增多,导致电路板的符合增加,电路板运行时的热量增加,电路板的散热基本上依靠自身散热,散热效率低,长时间的使用,极易造成电路板的受热变形损坏,降低电路板的使用寿命;
2、因此,本实用新型提供了一种提高散热效果的耐温型印制电路板。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种耐温型印制电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、一种耐温型印制电路板,包括第一电路板、第二电路板,还包括:
4、连接排线,所述连接排线呈弧形支撑且连接排线两端的插接板分别与第一电路板和第二电路板左侧的插接槽插接,所述连接排线对第一电路板和第二电路板串联;
5、散热组件,所述散热组件包括呈u型的支撑件、和两个设于支撑件上的散热风扇,所述支撑件两端的u型卡板分别与第一电路板和第二电路板右端卡接,且散热风扇设于第一电路板和第二电路板之间对第一电路板和第二电路板散热。
6、进一步的,所述第一电路板的顶面和第二电路板的底面分别设有与插接槽相接通的焊接槽。
7、进一步的,所述第一电路板和第二电路板右端分别设有对u型卡板承接的绝缘区,且绝缘区内设有防滑胶条。
8、进一步的,所述第二电路板的底面均布有与安装壳体贴合的导热橡胶柱。
9、进一步的,所述第一电路板和第二电路板通过连接排线和支撑件呈平行设置,且第一电路板和第二电路板之间设有位于散热风扇进风端的空气流动空间。
10、进一步的,所述连接排线之间通过呈弧形的硬质塑料板支撑。
11、本实用新型与现有技术相比具有以下技术效果和优点:
12、该耐温型印制电路板,第一电路板和第二电路板之间通过连接排线进行串联,并通过散热组件支撑,实现第一电路板和第二电路板对需要承载的电气元件分开承载,散热组件上的支撑件对第一电路板和第二电路板支撑分离,有利于配合散热风扇的运行产生散热效果,达到对第一电路板和第二电路板进行散热,提高第一电路板和第二电路板的耐热性能,进而提高第一电路板和第二电路板的使用寿命。
1.一种耐温型印制电路板,包括第一电路板(1)、第二电路板(2),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种耐温型印制电路板,其特征在于:所述第一电路板(1)的顶面和第二电路板(2)的底面分别设有与插接槽(5)相接通的焊接槽(10)。
3.根据权利要求1所述的一种耐温型印制电路板,其特征在于:所述第一电路板(1)和第二电路板(2)右端分别设有对u型卡板(9)承接的绝缘区(11),且绝缘区(11)内设有防滑胶条(12)。
4.根据权利要求1所述的一种耐温型印制电路板,其特征在于:所述第二电路板(2)的底面均布有与安装壳体贴合的导热橡胶柱(13)。
5.根据权利要求1所述的一种耐温型印制电路板,其特征在于:所述第一电路板(1)和第二电路板(2)通过连接排线(3)和支撑件(7)呈平行设置,且第一电路板(1)和第二电路板(2)之间设有位于散热风扇(8)进风端的空气流动空间(14)。
6.根据权利要求1所述的一种耐温型印制电路板,其特征在于:所述连接排线(3)之间通过呈弧形的硬质塑料板(15)支撑。