可编程逻辑控制器的制作方法

文档序号:35190830发布日期:2023-08-20 18:38阅读:22来源:国知局
可编程逻辑控制器的制作方法

本申请涉及可编程逻辑控制器领域,具体而言,涉及一种可编程逻辑控制器。


背景技术:

1、可编程逻辑控制器(plc)是自动化设备中常用的进程控制设备,其上一般线性排列设置了多个接线端子,用于将控制用的信号线连接到plc上,利用各种电力工具,例如螺丝刀,将信号线锁紧在接线端子上,从而通过接线端子与信号线在plc与用电设备之间传输信号,信号线的锁紧方式一般是采用螺丝和接线端子夹持并压紧。

2、现有的plc由于需要连接信号线,导致接线段子裸露在外,虽然部分的plc上也设置有挡板来防止人员误触,但受外界工作环境影响,接线端子处容易受潮或是积灰,这将导致电信号输送不顺畅,接线端子易受潮而腐蚀或锈蚀,影响plc的使用寿命。


技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上背景技术部分提到的技术问题,本申请的一些实施例提供了一种可编程逻辑控制器,其上设置有用于安装导线的端子排。端子排一端设有开口,以供导线插入。可编程逻辑控制器包括:柔性吸水层,隔板。可编程逻辑控制器上固定设置有罩壳,端子排位于罩壳内。罩壳上设置有供电力工具插入罩壳以便将导线固定到端子排上的工具孔。柔性吸水层固定设置在可编程逻辑控制器上,且位于罩壳内,以对导线连接到端子排上的部分作密封处理。隔板可拆卸设置在罩壳上,用于封闭工具孔。

3、本申请的可编程逻辑控制器,在将导线连接到端子排上时,从端子排的开口端插入导线,并利用螺丝刀或其他电力工具从工具孔处插入罩壳内,并固定导线。操作完成后,通过柔性吸水层贴合导线表面,并使用隔板封闭工具孔,从而使端子排及与接线端子连接的导线端部封闭在罩壳内。柔性吸水层能够吸附罩壳内已有的水汽,而罩壳,柔性吸水层及隔板共同作用以将端子排与外界隔绝开来,避免其受潮,使得本申请的可编程逻辑控制器具有防潮性能好的特点。

4、进一步地,柔性吸水层为发泡绵,其上设置有供导线穿过的穿槽。

5、进一步地,可编程逻辑控制器上固定设置有安装框架,安装框架位于罩壳内,并位于端子排具有开口的一端。发泡绵位于可编程逻辑控制器设置端子排的表面以及安装框架之间,以利用安装框架夹持固定发泡绵。

6、进一步地,安装框架上设有活动件。活动件一端连接至安装框架,另一端可相对安装框架摆动。活动件的活动端一侧接触隔板,另一侧接触发泡绵。

7、进一步地,罩壳上设有插槽,隔板从插槽处插入罩壳内。

8、进一步地,隔板部分位于罩壳外,隔板位于罩壳外的部分设有凸起。

9、进一步地,隔板上套设有密封件,密封件插入插槽内并与罩壳内壁抵接。

10、本申请的有益效果在于:提供了一种防潮性能好的可编程逻辑控制器。



技术特征:

1.一种可编程逻辑控制器,其上设置有用于安装导线的端子排;端子排一端设有开口,以供导线插入;

2.根据权利要求1所述的可编程逻辑控制器,其特征在于:所述柔性吸水层为发泡绵,其上设置有供导线穿过的穿槽。

3.根据权利要求2所述的可编程逻辑控制器,其特征在于:所述可编程逻辑控制器上固定设置有安装框架,安装框架位于罩壳内,并位于端子排具有开口的一端;发泡绵位于可编程逻辑控制器设置端子排的表面以及安装框架之间,以利用安装框架夹持固定发泡绵。

4.根据权利要求3所述的可编程逻辑控制器,其特征在于:所述安装框架上设有活动件;活动件一端连接至安装框架,另一端可相对安装框架摆动;活动件的活动端一侧接触隔板,另一侧接触发泡绵。

5.根据权利要求1所述的可编程逻辑控制器,其特征在于:所述罩壳上设有插槽,隔板从插槽处插入罩壳内。

6.根据权利要求5所述的可编程逻辑控制器,其特征在于:所述隔板部分位于罩壳外,隔板位于罩壳外的部分设有凸起。

7.根据权利要求5所述的可编程逻辑控制器,其特征在于:所述隔板上套设有密封件,密封件插入插槽内并与罩壳内壁抵接。


技术总结
本申请公开了一种可编程逻辑控制器,其属于可编程逻辑控制器领域,其上设置有安装导线的端子排;端子排一端设有开口,以供导线插入;可编程逻辑控制器包括:柔性吸水层、隔板;可编程逻辑控制器上固定设置有罩壳;端子排位于罩壳内;罩壳上设置有供电力工具插入罩壳以便将导线固定到端子排上的工具孔;柔性吸水层固定设置在可编程逻辑控制器上,且位于罩壳内,以对导线连接到端子排上的部分作密封处理;隔板可拆卸设置在罩壳上,用于封闭工具孔。本申请的有益效果在于提供了一种防潮性能好的可编程逻辑控制器。

技术研发人员:马浩
受保护的技术使用者:南京道勤电子有限公司
技术研发日:20221201
技术公布日:2024/1/13
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