电子设备及其散热接地结构的制作方法

本公开涉及电子电器设计，具体地，涉及一种电子设备及其散热接地结构。

背景技术：

1、电子设备的印刷电路板上的器件在工作过程中会产生热量，例如，显卡，为了保障其正常工作，通常会设置散热器进行散热冷却。由于pcie协议(peripheral componentinterconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)对显卡背部存在限高要求，即安装在显卡背面的任何机构件或元器件的最大高度不能离pcb(印刷电路板)背面超过2.67mm，所以在功耗不断增大的发展趋势下，散热器也越来越重，因此仅靠传统的弹簧螺钉设计，在此限高下是无法提供足够的弹力来锁固散热器。

2、现有的绝大多数中高端显卡设计摒弃了以往用四个弹簧螺丝固定散热器的方式，而采用弹簧支架(leaf spring)来固定散热器，所述弹簧支架可以提供足够的弹力，锁固后产生的力矩很小，pcb板变形会较小，从而可减小焊点开裂风险，提高主芯片的可靠性，并且是从背面锁附，可以保证正面的散热器鳍片的完整性，提高了产品的散热能力。

3、相关技术中，为了解决弹性支架结构中散热器的接地问题，需要额外增加成本，在印刷电路板的正面与金属散热器之间连接多个接地弹片，此设置需要在印刷电路板上预留多处焊盘位置，占用了大量的印刷电路板的宝贵空间。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种电子设备及其散热接地结构，该散热接地结构利用导电紧固件和套设于导电紧固件的导电弹性件直接将散热器接地到印刷电路板，能够减小印刷电路板上焊盘的面积，降低制造成本，同时也节省了印刷电路板的占用面积。

2、为了实现上述目的，本公开第一方面，提供一种电子设备的散热接地结构，所述散热接地结构包括：

3、印刷电路板，包括发热元件；

4、散热器，设于所述印刷电路板设有所述发热元件的一侧，用于所述发热元件的散热；

5、弹性支架，设于所述印刷电路板远离所述散热器的一侧；以及

6、导电弹性件和导电紧固件，所述导电紧固件用于将所述弹性支架、所述印刷电路板和所述散热器连接，所述导电弹性件套设于所述导电紧固件的周向，且所述导电弹性件的一端与所述导电紧固件连接，另一端与所述印刷电路板上的焊盘连接。

7、可选地，所述散热接地结构包括背板，所述背板设于所述印刷电路板远离所述散热器的一侧，且所述弹性支架设于所述印刷电路板与所述背板之间。

8、可选地，所述导电弹性件构造为弹簧，所述导电紧固件构造为螺丝；

9、所述弹性支架上设有用于供所述螺丝穿过的第一安装孔；所述印刷电路板上设有用于供所述螺丝穿过且与所述第一安装孔对应的第二安装孔；

10、所述螺丝穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔后连接于所述散热器，所述弹簧套设于所述螺丝且处于所述第一安装孔内，所述弹簧的一端与所述焊盘抵接，另一端与所述螺丝连接。

11、可选地，所述弹簧为塔形弹簧。

12、可选地，所述焊盘围设于所述第二安装孔的周向，且所述焊盘的内径与所述第二安装孔的外径重合，所述焊盘的外径大于所述塔形弹簧的大端直径。

13、可选地，所述塔形弹簧被配置为能够沿其高度方向压缩至一个线径高度。

14、可选地，所述螺丝包括螺丝头以及用于与所述散热器连接的螺杆；

15、所述螺丝头的直径大于所述第一安装孔的直径。

16、可选地，所述第一安装孔远离所述印刷电路板的一侧设有与所述第一安装孔同轴布置的沉孔，所述沉孔的直径大于所述螺丝头的直径。

17、可选地，所述螺杆包括中间杆段和下杆段，所述中间杆段的一端与所述螺丝头连接，另一端与所述下杆段连接，所述下杆段形成有外螺纹部，且所述下杆段的直径小于所述中间杆段的直径。

18、可选地，所述中间杆段的直径与所述下杆段的直径差值大于等于0.9mm。

19、可选地，所述螺杆还包括上杆段，所述上杆段的直径小于所述中间杆段的直径，且大于所述下杆段的直径。

20、可选地，所述弹簧为塔形弹簧，所述塔形弹簧的小端直径大于等于所述上杆段的直径且小于所述中间杆段的直径；所述塔形弹簧的大端直径小于所述第一安装孔的直径且大于所述第二安装孔的直径。

21、可选地，所述背板朝向所述印刷电路板的一侧设有用于安装所述弹性支架的容纳部

22、可选地，所述弹性支架与所述容纳部的底壁之间的最小间隙为0.1mm；

23、所述弹性支架与所述印刷电路板之间的间隙为0.1-0.9mm。

24、本公开第二方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的散热接地结构。

25、通过上述技术方案，即本公开的散热接地结构，通过将弹性支架设于印刷电路板的远离散热器的一侧，用于对印刷电路板和其上的散热器进行支撑，利用导电紧固件将弹性支架、印刷电路板和散热器连接，并在导电紧固件上套设导电弹性件，使得弹性支架能够提供足够的弹力来锁固散热器，避免印刷电路板变形，同时，利用导电弹性件和导电紧固件将印刷电路板远离散热器一侧的焊盘与散热器连接，以实现散热器的接地。上述结构设置，利用导电紧固件和套设于导电紧固件的导电弹性件直接将散热器接地到印刷电路板，能够减小印刷电路板上焊盘的面积，降低制造成本，同时也节省了印刷电路板的占用面积。

26、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种电子设备的散热接地结构，其特征在于，所述散热接地结构包括：

2.根据权利要求1所述的散热接地结构，其特征在于，所述散热接地结构包括背板(400)，所述背板(400)设于所述印刷电路板(200)远离所述散热器(100)的一侧，且所述弹性支架(300)设于所述印刷电路板(200)与所述背板(400)之间。

3.根据权利要求1所述的散热接地结构，其特征在于，所述导电弹性件构造为弹簧，所述导电紧固件构造为螺丝(305)；

4.根据权利要求3所述的散热接地结构，其特征在于，所述弹簧为塔形弹簧(310)。

5.根据权利要求4所述的散热接地结构，其特征在于，所述焊盘(200a)围设于所述第二安装孔(200b)的周向，且所述焊盘(200a)的内径与所述第二安装孔(200b)的外径重合，所述焊盘(200a)的外径大于所述塔形弹簧(310)的大端(310b)直径。

6.根据权利要求4所述的散热接地结构，其特征在于，所述塔形弹簧(310)被配置为能够沿其高度方向压缩至一个线径高度。

7.根据权利要求3-6中任意一项所述的散热接地结构，其特征在于，所述螺丝(305)包括螺丝头(305a)以及用于与所述散热器(100)连接的螺杆；

8.根据权利要求7所述的散热接地结构，其特征在于，所述第一安装孔(300a)远离所述印刷电路板(200)的一侧设有与所述第一安装孔(300a)同轴布置的沉孔，所述沉孔的直径大于所述螺丝头(305a)的直径。

9.根据权利要求7所述的散热接地结构，其特征在于，所述螺杆包括中间杆段(305c)和下杆段(305d)，所述中间杆段(305c)的一端与所述螺丝头(305a)连接，另一端与所述下杆段(305d)连接，所述下杆段(305d)形成有外螺纹部，且所述下杆段(305d)的直径小于所述中间杆段(305c)的直径。

10.根据权利要求9所述的散热接地结构，其特征在于，所述中间杆段(305c)的直径与所述下杆段(305d)的直径差值大于等于0.9mm。

11.根据权利要求9所述的散热接地结构，其特征在于，所述螺杆还包括上杆段(305b)，所述上杆段(305b)的直径小于所述中间杆段(305c)的直径，且大于所述下杆段(305d)的直径。

12.根据权利要求11所述的散热接地结构，其特征在于，所述弹簧为塔形弹簧(310)，所述塔形弹簧(310)的小端(310a)直径大于等于所述上杆段(305b)的直径且小于所述中间杆段(305c)的直径；所述塔形弹簧(310)的大端(310b)直径小于所述第一安装孔(300a)的直径且大于所述第二安装孔(200b)的直径。

13.根据权利要求2所述的散热接地结构，其特征在于，所述背板(400)朝向所述印刷电路板(200)的一侧设有用于安装所述弹性支架(300)的容纳部(405)。

14.根据权利要求13所述的散热接地结构，其特征在于，所述弹性支架(300)与所述容纳部(405)的底壁之间的最小间隙为0.1mm；

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-14中任意一项所述的散热接地结构。

技术总结
本公开涉及一种电子设备及其散热接地结构，该散热接地结构包括：印刷电路板，包括发热元件；散热器，设于印刷电路板设有发热元件的一侧，用于发热元件的散热；弹性支架，设于印刷电路板远离散热器的一侧；以及导电弹性件和导电紧固件，导电紧固件用于将弹性支架、印刷电路板和散热器连接，导电弹性件套设于导电紧固件的周向，且导电弹性件的一端与导电紧固件连接，另一端与印刷电路板上的焊盘连接。本公开利用导电紧固件和套设于导电紧固件的导电弹性件直接将散热器接地到印刷电路板，能够减小印刷电路板上焊盘的面积，降低制造成本，同时也节省了印刷电路板的占用面积。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12