一种均温板的制作方法

本技术涉及热传导，尤其涉及一种均温板。

背景技术：

1、当前，消费群体对电子设备产品的需求越来越旺盛，电子设备产品的封装程度越来越微型化，在狭小的封装空间中，电子元器件的性能与其产生的高热流密度之间的矛盾日益严重，电子元器件的散热问题关系到相关设备的可靠性和寿命。均温板是平板热管中的一类，均温板能够将聚集在热源表面例如电子元器件表面的热量迅速传递并扩散到大面积的冷凝表面上，从而促进热量的散发。在现有的均温板中，例如公布号为cn111836518a的中国专利申请，其工作原理是均温板热端的工作液体汽化吸热，将热源的热量带走，汽化后的工作液体通过封闭内腔自热端流向冷端并在冷端液化放热，之后液化后的工作液体自毛细结构再次从冷端流向热端，如此往复循环，实现散热作用，该均温板采用支撑柱对电子元器件进行支撑，电子元器件的数量越多，则支撑柱的数量也对应增加，使得均温板用于存储工作液体的封闭内腔的实际空间缩小，工作液体的容量缩小，导致均温效率下降。

2、因此，亟需一种均温板，增加位于腔体内的工作液体的容量，提高均温效率。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于：提供一种均温板，增加位于腔体内的工作液体的容量，提高均温效率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种均温板，包括：

4、第一盖板，所述第一盖板包括受热区以及远离所述受热区的散热区，所述受热区和所述散热区均设置有多个第一支撑柱，所述第一支撑柱用于支撑电子元器件，所述第一支撑柱上沿径向开设有若干条散热槽，若干条所述散热槽将所述第一支撑柱分割成若干个间隔设置的扇形支撑柱；

5、第二盖板，盖设于所述第一盖板上，所述第二盖板与所述第一盖板围合形成灌注有工作液体的腔体，所述散热区和所述受热区均位于所述腔体内。

6、作为一种可选的技术方案，位于同一所述第一支撑柱上的所述散热槽设置有三条，三条所述散热槽在所述第一支撑柱的中部相通，所述第一支撑柱由三个等距间隔设置的所述扇形支撑柱组成。

7、作为一种可选的技术方案，所述散热区与所述受热区之间设置有条形导向柱，所述条形导向柱用于引导工作液体从所述受热区流向所述散热区。

8、作为一种可选的技术方案，所述条形导向柱设置于所述第一盖板上。

9、作为一种可选的技术方案，所述条形导向柱沿长度的延伸方向与位于所述第一支撑柱上的至少一条所述散热槽沿径向的延伸方向平行。

10、作为一种可选的技术方案，所述第一盖板还包括承载区，所述承载区设置有多个第二支撑柱，所述第二支撑柱用于支撑不发热的部件。

11、作为一种可选的技术方案，所述第一盖板和/或所述第二盖板采用不锈钢制成。

12、作为一种可选的技术方案，所述第一盖板与所述第一支撑柱一体成型。

13、作为一种可选的技术方案，所述第二盖板焊接于所述第一盖板。

14、作为一种可选的技术方案，所述第一盖板与所述第二盖板采用胶水密封连接。

15、本实用新型的有益效果在于：

16、本实用新型提供一种均温板，该均温板包括第一盖板和第二盖板，第一盖板和第二盖板围合形成灌注有工作液体的腔体，腔体内设置有电子元器件和用于安装定位电子元器件的不发热的部件，本实用新型在第一支撑柱上开设散热槽，工作液体能够渗入散热槽中，增加了腔体存储工作液体的容量，工作体液能够在散热槽中对电子元器件进行热量传递，提高均温效率。

技术特征：

1.一种均温板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，位于同一所述第一支撑柱(13)上的所述散热槽(131)设置有三条，三条所述散热槽(131)在所述第一支撑柱(13)的中部相通，所述第一支撑柱(13)由三个等距间隔设置的所述扇形支撑柱(132)组成。

3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述散热区(12)与所述受热区(11)之间设置有条形导向柱(14)，所述条形导向柱(14)用于引导工作液体从所述受热区(11)流向所述散热区(12)。

4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述条形导向柱(14)设置于所述第一盖板(1)上。

5.根据权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述条形导向柱(14)沿长度的延伸方向与位于所述第一支撑柱(13)上的至少一条所述散热槽(131)沿径向的延伸方向平行。

6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一盖板(1)还包括承载区(15)，所述承载区(15)设置有多个第二支撑柱(16)，所述第二支撑柱(16)用于支撑不发热的部件。

7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一盖板(1)和/或所述第二盖板(2)采用不锈钢制成。

8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一盖板(1)与所述第一支撑柱(13)一体成型。

9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第二盖板(2)焊接于所述第一盖板(1)。

10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一盖板(1)与所述第二盖板(2)采用胶水密封连接。

技术总结
本技术属于热传导技术领域，公开一种均温板，该均温板包括第一盖板和第二盖板，第一盖板包括受热区以及远离受热区的散热区，受热区和散热区均设置有多个第一支撑柱，第一支撑柱用于支撑电子元器件，第一支撑柱上沿径向开设有若干条散热槽，若干条散热槽将第一支撑柱分割成若干个间隔设置的扇形支撑柱；第二盖板盖设于第一盖板上，第二盖板与第一盖板围合形成灌注有工作液体的腔体，散热区和受热区均位于腔体内。本技术的均温板通过增加位于腔体内的工作液体的容量，提高均温效率。

技术研发人员：王超,王龙,王勇刚,冼桂海,杨活林,唐著华
受保护的技术使用者：广东思泉热管理技术有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/12