中间空开分层弯折柔性板的制作方法

本技术涉及电子设备，具体而言，涉及中间空开分层弯折柔性板。

背景技术：

1、可弯折电子设备已经逐渐成为消费电子的流行趋势。在弯折电子设备中通常需要可弯折的线路来进行数据传输。弯折线路常用fpc柔性线路板来实现。

2、由于柔性电路板的有些区域在装配时，是需要弯折的，所以将这些区域做成单层区域，便于结构的弯折，但是这样的结构由于fpc存在部分单层区域，因此在电性能上可能会存在一些缺陷。由于单层区域是只有单面走线，而没有铺铜，所以单层区域往往也是电磁干扰最严重的地方。

3、现有的柔性线路板通常是在pi基材上镀cu，然后用蚀刻工艺做成线路板，再附上绝缘膜。但由于材料和工艺的限制，现有柔性线路板的弯折半径通常不小于1mm，且弯折1万次后线路会出现断裂，pi基材及覆盖膜也会出现明显的折痕，弯折的灵活度与耐折强度不可兼得。

4、因此我们对此做出改进，提出中间空开分层弯折柔性板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对目前存在的弯折的灵活度与耐折强度不可兼得，导致的弯折性能不良的问题。

2、为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

3、一种中间空开分层弯折柔性板，以改善上述问题。

4、本申请具体是这样的：

5、包括基板，还包括，

6、感光层，贴合在基板的顶部；

7、隔离层，粘接在感光层远离基板的一侧；

8、其中，

9、所述隔离层的首尾与感光层的首尾粘接，其中段与感光层间隙配合；

10、空开分离部，连接在隔离层中段与感光层中段，用于分隔隔离层与感光层；

11、保护膜，贴合在隔离层远离感光层的一侧；

12、其中，

13、所述基板与保护膜的外表面的中段均一体成型有凸起。

14、作为本申请优选的技术方案，所述凸起的外壁开设有均匀分布的弯折槽。

15、作为本申请优选的技术方案，所述空开分离部包括与隔离层贴合的上贴合膜以及与感光层贴合的下贴合膜。

16、作为本申请优选的技术方案，所述上贴合膜与下贴合膜首尾相连。

17、作为本申请优选的技术方案，粘接材料为无基材双面胶。

18、作为本申请优选的技术方案，所述凸起正对空开分离部的中段。

19、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

20、在本申请的方案中：

21、1.通过设置的凸起以及凸起上的弯折槽，提高了柔性板的耐折性能；

22、2.通过设置的空开分离部，将整体式的柔性板结构改变呈间断连接结构，实现柔性板需弯折灵活及高强度弯折的耐久性，解决了现有技术中弯折的灵活度与耐折强度不可兼得，导致的弯折性能不良的问题的问题。

技术特征：

1.一种中间空开分层弯折柔性板，包括基板（10），其特征在于，还包括，

2.根据权利要求1所述的中间空开分层弯折柔性板，其特征在于，所述凸起（510）的外壁开设有均匀分布的弯折槽（520）。

3.根据权利要求2所述的中间空开分层弯折柔性板，其特征在于，所述空开分离部（40）包括与隔离层（30）贴合的上贴合膜（410）以及与感光层（20）贴合的下贴合膜（420）。

4.根据权利要求3所述的中间空开分层弯折柔性板，其特征在于，所述上贴合膜（410）与下贴合膜（420）首尾相连。

5.根据权利要求1所述的中间空开分层弯折柔性板，其特征在于，粘接材料为无基材双面胶。

6.根据权利要求3所述的中间空开分层弯折柔性板，其特征在于，所述凸起（510）正对空开分离部（40）的中段。

技术总结
本申请提供了中间空开分层弯折柔性板，包括基板，还包括，感光层，贴合在基板的顶部；隔离层，粘接在感光层远离基板的一侧；其中，隔离层的首尾与感光层的首尾粘接，其中段与感光层间隙配合；空开分离部，连接在隔离层中段与感光层中段，用于分隔隔离层与感光层；保护膜，贴合在隔离层远离感光层的一侧；其中，基板与保护膜的外表面的中段均一体成型有凸起。本申请通过多层板分层中级完全空开结构，能满足弯折灵活度及耐折强度的要求，且通过弯折处的凸起，进一步提高了耐折强度。

技术研发人员：张宽,郑龚,刘增标,蔡王丹,庞李平
受保护的技术使用者：珠海智锐科技有限公司
技术研发日：20221211
技术公布日：2024/1/11