一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构的制作方法

本技术属于pcb生产，具体涉及一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构。

背景技术：

1、印制电路板在互联网技术的发展以及智能信息时代的到来中起到了关键性作用。目前的pcb板是基于数亿个晶体管以及无数集成元器件采用光刻投影技术制成，该技术包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面。其中，光复印的过程是在曝光系统输出的光照作用下，借助光致抗蚀剂将需要的图形信息转移投影至硅晶基片上，按照工艺制成可分为线路或字符层曝光以及阻焊层曝光。

2、pcb在阻焊曝光过程中，为保证底片与pcb间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移，需 底片与pcb之间抽真空作业， 但抽真空时曝光机台面会挤压油墨，从而造成油墨压痕，pcb在阻焊曝光前，因阻焊油墨表面未完全硬化，若此时受到外力作用，极易造成油墨表面压痕或刮伤。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构，解决了未首先经过uv光固化的b面油墨，因曝光a面抽真空时，被台面挤压出现的油墨压痕的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构，包括曝光机台面和pcb板，所述曝光机台面的顶部固定安装有曝光垫板，所述曝光垫板的顶部固定安装有支撑柱，所述pcb板的顶部涂覆有a面阻焊油墨，所述a面阻焊油墨的顶部设置有底片，所述pcb板的底部涂覆有b面阻焊油墨，所述pcb板的内部开设有np孔。

3、优选的，所述支撑柱的数量和np孔的数量相同，所述支撑柱的位置分别与np孔的位置相对应。

4、通过上述技术方案，优点在于在将pcb板安放在曝光垫板的顶部时，pcb板可通过np孔架设在支撑柱的顶部，使b面阻焊油墨与曝光垫板和曝光机台面之间留有缝隙，进行抽真空作业时，因b面阻焊油墨不与曝光机台面直接接触，故可解决曝光压痕。

5、优选的，所述支撑柱呈梯形台状，所述np孔的内腔呈长方体状。

6、通过上述技术方案，优点在于将pcb板安放在曝光垫板的顶部时，pcb板可通过np孔架设在支撑柱的顶部。

7、优选的，所述曝光垫板铜厚至少为8mil。

8、通过上述技术方案，优点在于保证足够的支撑高度。

9、优选的，所述曝光垫板与pcb板具有相同的外围孔坐标，且二者通过曝光机台面顶部pin钉固定。

10、通过上述技术方案，优点在于方便将pcb板和曝光垫板安装在曝光机台面的顶部。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、通过设置的pcb板可通过np孔架设在支撑柱的顶部，使b面阻焊油墨与曝光垫板和曝光机台面之间留有缝隙，在进行底片与pcb之间抽真空作业时，使焊油墨不与曝光机台面直接接触，曝光机台面不会挤压油墨，从而防止造成油墨压痕，从而使pcb在阻焊曝光过程中，保证底片与pcb间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移。

技术特征：

1.一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构，包括曝光机台面（1）和pcb板（2），其特征在于：所述曝光机台面（1）的顶部固定安装有曝光垫板（3），所述曝光垫板（3）的顶部固定安装有支撑柱（7），所述pcb板（2）的顶部涂覆有a面阻焊油墨（5），所述a面阻焊油墨（5）的顶部设置有底片（6），所述pcb板（2）的底部涂覆有b面阻焊油墨（4），所述pcb板（2）的内部开设有np孔（8）。

2.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述支撑柱（7）的数量和np孔（8）的数量相同，所述支撑柱（7）的位置分别与np孔（8）的位置相对应。

3.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述支撑柱（7）呈梯形台状，所述np孔（8）的内腔呈长方体状。

4.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述曝光垫板（3）铜厚至少为8mil。

5.根据权利要求1所述的一种pcb阻焊曝光防曝光压痕结构，其特征在于：所述曝光垫板（3）与pcb板（2）具有相同的外围孔坐标，且二者通过曝光机台面（1）顶部pin钉固定。

技术总结
本技术公开了一种PCB阻焊曝光防曝光压痕结构，包括曝光机台面和PCB板，所述曝光机台面的顶部固定安装有曝光垫板，所述曝光垫板的顶部固定安装有支撑柱，所述PCB板的顶部涂覆有A面阻焊油墨，所述A面阻焊油墨的顶部设置有底片，所述PCB板的底部涂覆有B面阻焊油墨，所述PCB板的内部开设有NP孔。通过设置的PCB板可通过NP孔架设在支撑柱的顶部，使B面阻焊油墨与曝光垫板和曝光机台面之间留有缝隙，在进行底片与PCB之间抽真空作业时，使焊油墨不与曝光机台面直接接触，曝光机台面不会挤压油墨，从而防止造成油墨压痕，从而使PCB在阻焊曝光过程中，保证底片与PCB间能够紧密贴合，从而精准的完成影像转移。

技术研发人员：姜震
受保护的技术使用者：宏华胜精密电子（烟台）有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/15