一种可耐低气压微波组件密封结构的制作方法

本技术涉及微波密封，尤其是一种可耐低气压微波组件密封结构。

背景技术：

1、微波组件广泛应用于电视广播、卫星通信、导弹导引头、相控阵雷达、航天飞行器等众多领域，具有高可靠性、质量轻、一致性好的特点，能够满足如高盐雾、低气压等各类恶劣环境条件下的使用。对于微波组件一般采用盖板与壳体之间激光焊接的封装方式，确保组件良好的气密性，由于微波组件质量轻的特点，封焊盖板材料一般选用铝合金或铝硅合金，厚度的设计一般仅有1～1.5mm左右，这就导致面积相对越大的盖板越易受力变形，尤其在低气压环境下，盖板承受腔体由内向外的推力，导致完成封装后的微波组件在低气压环境下或经历低气压后肉眼可见的盖板鼓起变形。

技术实现思路

1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种可耐低气压微波组件密封结构，从而确保微波组件在低气压环境下的外形结构稳定。

2、本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种可耐低气压微波组件密封结构，包括：

4、壳体，为上下分腔式结构，包括控制面腔体和射频面腔体；

5、内盖板，设置在壳体的射频面腔体外侧，内盖板上设置有第一凸台；

6、第一外盖板，设置在内盖板外侧，第一外盖板上设置有与第一凸台相对应的第一槽口；

7、第二外盖板，设置在壳体的控制面腔体外侧；

8、密封时，壳体两侧的四周接缝处、第一凸台和第一槽口的接缝处均通过激光焊接方式固定连接。

9、作为上述技术方案的进一步改进：

10、所述第一凸台上设置有第一应力槽，第一凸台、第一槽口的四角均设置为圆角结构。

11、所述第一凸台位于第一应力槽外侧的边宽为0.7～1mm，第一应力槽的深度为0.8～1.2mm。

12、所述第一凸台的数量为至少2个，至少2个第一凸台均匀分布在内盖板上。

13、所述壳体位于射频面腔体侧设置有第一凹台，密封时所述内盖板嵌入第一凹台处。

14、所述壳体位于射频面腔体侧设置有第二凹台，密封时所述第一外盖板嵌入第二凹台处。

15、所述控制面腔体内设置有第二凸台，所述第二外盖板上设置有与第二凸台相对应的第二槽口。

16、所述第二凸台上设置有第二应力槽，第二凸台、第二槽口的四角均设置为圆角结构。

17、所述壳体位于控制面腔体侧设置有第三凹台，密封时所述第二外盖板嵌入第三凹台处。

18、所述第二凸台位于第二应力槽外侧的边宽为0.7～1mm，第二应力槽的深度为0.8～1.2mm。

19、本实用新型的有益效果如下：

20、本实用新型能够确保微波组件在低气压环境下的外形结构稳定，避免盖板承受腔体由内向外的推力，避免盖板鼓起变形；对壳体的空间利用率高，对布局紧凑的射频面腔体内部空间零占用，同时又能提升微波组件在低气压下的结构强度。

21、本实用新型还包括如下优点：

22、(1)通过在内盖板上设置第一凸台，第一外盖板上设置有与第一凸台相对应的第一槽口，将二者与壳体激光焊接牢固，对空间利用率高、布局紧凑的射频面腔体内部空间零占用；通过控制面腔体内设置有第二凸台，第二外盖板上设置有与第二凸台相对应的第二槽口；将由原壳体四周焊接处承受由内向外推力增加至壳体中间及四周承受低气压所产生的由内向外的推力，确保微波组件在低气压环境下的结构强度，避免盖板鼓起变形。

23、(2)通过在凸台上设置应力槽，确保焊接后应力的分散，可避免焊接后集中应力造成的焊接面开裂，确保焊缝强度。

技术特征：

1.一种可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述第一凸台(210)上设置有第一应力槽(211)，第一凸台(210)、第一槽口(310)的四角均设置为圆角结构。

3.如权利要求2所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述第一凸台(210)位于第一应力槽(211)外侧的边宽为0.7～1mm，第一应力槽(211)的深度为0.8～1.2mm。

4.如权利要求1所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述第一凸台(210)的数量为至少2个，至少2个第一凸台(210)均匀分布在内盖板(200)上。

5.如权利要求1所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述壳体(100)位于射频面腔体(120)侧设置有第一凹台(130)，密封时所述内盖板嵌入第一凹台(130)处。

6.如权利要求1所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述壳体(100)位于射频面腔体(120)侧设置有第二凹台(140)，密封时所述第一外盖板(300)嵌入第二凹台(140)处。

7.如权利要求1所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述控制面腔体(110)内设置有第二凸台(160)，所述第二外盖板(400)上设置有与第二凸台(160)相对应的第二槽口(410)。

8.如权利要求7所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述第二凸台(160)上设置有第二应力槽(161)，第二凸台(160)、第二槽口(410)的四角均设置为圆角结构。

9.如权利要求7所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述壳体(100)位于控制面腔体(110)侧设置有第三凹台(150)，密封时所述第二外盖板(400)嵌入第三凹台(150)处。

10.如权利要求7所述的可耐低气压微波组件密封结构，其特征在于：所述第二凸台(160)位于第二应力槽(161)外侧的边宽为0.7～1mm，第二应力槽(161)的深度为0.8～1.2mm。

技术总结
本技术涉及一种可耐低气压微波组件密封结构，包括壳体、内盖板、第一外盖板及第二外盖板，壳体采用上下分腔式结构，包括控制面腔体和射频面腔体，内盖板设置在壳体的射频面腔体外侧，内盖板上设置有第一凸台，第一外盖板设置在内盖板外侧，第一外盖板上设置有与第一凸台相对应的第一槽口，第二外盖板设置在壳体的控制面腔体外侧。本技术能够确保微波组件在低气压环境下的外形结构稳定，避免盖板承受腔体由内向外的推力，避免盖板鼓起变形；对壳体的空间利用率高，对布局紧凑的射频面腔体内部空间零占用，同时又能提升微波组件在低气压下的结构强度。

技术研发人员：储凯
受保护的技术使用者：无锡华测电子系统有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/12