一种ACF热压装置的制作方法

本技术涉及线路板，具体涉及一种acf热压装置。

背景技术：

1、acf热压用于使fpc线路板和pcb线路板结合为一体而形成软硬结合板，并且acf胶可以使fpc线路板和pcb线路板仅在z轴方向被导通。在藉由acf胶使两个结合件被结合为一体的过程中，需要使用到acf热压设备执行热压工艺，在执行热压工艺的过程中，需要保持两个结合件的平整度。在进行热压时，一方面热压头产生的温度会导致该缓冲件产生变形，例如当温度传递到该缓冲件上时，该缓冲件的转角处或者边缘处于会出现卷翘的不良现象，另一方面，在热压头与结合件接触时会产生冲击力，该冲击力会导致位于热压头和结合件之间的该缓冲件出现移位而滑出压着区，这样会导致结合件因该缓冲件卷翘或者偏移而引起平整度异常的不良现象。同时，压合力度过大极易导致线路板的损坏。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种acf热压装置。

2、本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种acf热压装置，包括气缸、机架、底座、工作台和电机，所述气缸设于机架的顶部中间位置处，机架的两侧分别设有竖向的光杆，所述气缸连接有伸缩杆，伸缩杆的底部连接有滑动座，所述滑动座的两端可滑动的设于光杆上，滑动座的底部连接有内部设有空腔的壳体，该空腔内设有滑动板、弹簧和加热管，滑动板的顶面与弹簧相连接，弹簧的顶部与壳体的顶部相连接，加热管间隔设于滑动板上，所述滑动板的两端可滑动的设于壳体的内壁，滑动板的底部连接有压接座，压接座的底部伸出壳体，所述压接座和滑动板上分别设有气孔和通孔，气孔和通孔对应设置。

4、所述工作台设于底座上，工作台上设有放置座，线路板置于放置座上，所述底座上位于工作台的两侧设有对称设置的固定座，电机设于固定座的远离工作台一侧，所述电机连接有螺杆，所述螺杆的另一端可转动的设于固定座上，所述螺杆上设有滑块，二者之间通过螺纹连接，滑块底部可滑动的设于固定座上，滑块的一侧连接有推杆，所述推杆靠近放置座的一端上设有夹紧板。

5、进一步地优选，所述壳体上设有线束孔。

6、进一步地优选，所述壳体上与滑动板的连接处设有滑道。

7、进一步地优选，所述弹簧的数量为2个。

8、进一步地优选，所述夹紧板与放置座的连接处设有若干间隔的弧形凸起。

9、相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

10、本实用新型结构紧凑，使用方便，通过壳体、滑动板和弹簧的配合压接座的使用，使得在压合的过程中起到缓冲的作用，避免压合时线路板的损坏，同时，通过螺杆、滑块和夹紧板对放置座夹紧，起到固定的作用。

技术特征：

1.一种acf热压装置，包括气缸(1)、机架(2)、底座(23)、工作台(24)和电机(21)，其特征在于，所述气缸(1)设于机架(2)的顶部中间位置处，机架(2)的两侧分别设有竖向的光杆(4)，所述气缸(1)连接有伸缩杆(3)，伸缩杆(3)的底部连接有滑动座(5)，所述滑动座(5)的两端可滑动的设于光杆(4)上，滑动座(5)的底部连接有内部设有空腔(7)的壳体(8)，该空腔(7)内设有滑动板(10)、弹簧(6)和加热管(14)，滑动板(10)的顶面与弹簧(6)相连接，弹簧(6)的顶部与壳体(8)的顶部相连接，加热管(14)间隔设于滑动板(10)上，所述滑动板(10)的两端可滑动的设于壳体(8)的内壁，滑动板(10)的底部连接有压接座(11)，压接座(11)的底部伸出壳体(8)，所述压接座(11)和滑动板(10)上分别设有气孔(12)和通孔(13)，气孔(12)和通孔(13)对应设置；

2.根据权利要求1所述一种acf热压装置，其特征在于，所述壳体(8)上设有线束孔(15)。

3.根据权利要求1所述一种acf热压装置，其特征在于，所述壳体(8)上与滑动板(10)的连接处设有滑道(9)。

4.根据权利要求1所述一种acf热压装置，其特征在于，所述弹簧(6)的数量为2个。

5.根据权利要求1所述一种acf热压装置，其特征在于，所述夹紧板(17)与放置座(16)的连接处设有若干间隔的弧形凸起(18)。

技术总结
本技术涉及一种ACF热压装置，包括气缸、机架、底座、工作台和电机，气缸连接有伸缩杆，伸缩杆的底部连接有滑动座，滑动座的底部连接有内部设有空腔的壳体，空腔内设有滑动板、弹簧和加热管，滑动板的顶面与弹簧相连接，加热管间隔设于滑动板上，滑动板的底部连接有压接座，压接座的底部伸出壳体，压接座和滑动板上分别设有气孔和通孔，底座上位于工作台的两侧设有对称设置的固定座，电机连接有螺杆，螺杆上设有滑块，滑块的一侧连接有推杆，推杆靠近放置座的一端上设有夹紧板。本技术结构紧凑，使用方便，使得在压合的过程中起到缓冲的作用，避免压合时线路板的损坏，同时，通过螺杆、滑块和夹紧板对放置座夹紧，起到固定的作用。

技术研发人员：高金元,赵文雄
受保护的技术使用者：遂川键通电子科技有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/11