一种车载主机机箱的制作方法

本技术涉及机箱，尤其涉及一种车载主机机箱。

背景技术：

1、cpci机箱（车载主机机箱）的cpu及外设同标准pci是相同的，并且cpci系统使用与传统pci系统相同的芯片、防火墙和相关软件。cpci机箱所具有可热插拔（hot swap）、高开放性、高可靠性。cpci技术中最突出、最具吸引力的特点是热插拔（hot swap）。

2、现有的cpci机箱的高度通常为3u或者9u，在机箱工作时，需要散热，而一般的机箱是在机箱顶部增设一层，并设置有相关的散热孔之类的，这样的散热效果差，而且高度增加了，不能满足特定客户的需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种车载主机机箱，解决了现有技术中车载主机机箱散热效果差，高度较高的技术问题。

2、本申请实施例公开了一种车载主机机箱，包括：

3、壳体，所述壳体为上下均开口的箱体；

4、两块连接板，分别装配于所述开口处，且所述连接板上开设有多个装配孔；

5、多个散热组件，一一对应设置于所述装配孔内部，且所述散热组件的上表面低于所述连接板的外表面；

6、所述散热组件包括：

7、装配框，安装在所述装配孔内部，且所述装配框上间隔开设有多个风扇安装孔；

8、散热风扇，一一对应安装于所述风扇安装孔中；

9、上封板，安装在所述散热风扇上方，且所述上封板与所述风扇安装孔相对应处开设有散热孔。

10、本申请实施例在不改变壳体的基础上，在连接板上开槽，用于装配多个散热组件，以此实现散热功能，在满足客户需求的基础上，保证散热效果。

11、在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

12、进一步地，所述装配孔为四个，所述散热孔为三个，采用本步的有益效果是通过多个装配孔和散热孔保证散热效果。

13、进一步地，所述壳体内部设置有两层支撑架，所述支撑架上、下间隔设置，且所述支撑架位于两块所述连接板之间，采用本步的有益效果是通过支撑架完成支撑，以保证整个散热组件的稳定装配。

14、进一步地，所述装配孔分为第一方孔段和第二方孔段，所述第一方孔段的横截面面积大于所述第二方孔段的横截面面积，且所述第一方孔段与所述第二方孔段连通，采用本步的有益效果是使得散热器件和电连接能够分开，便于装配人员处理。

15、进一步地，所述第一方孔段内部装配有所述装配框；

16、所述第二方孔段内部设置有支撑板，所述支撑板上安装有与所述散热风扇连接的接头。

17、进一步地，所述装配框为l型，且所述装配框的竖向段与所述支撑板的侧边连接，采用本步的有益效果是通过l型装配框能够保证连接的稳定性。

18、进一步地，所述壳体的高度为3u。

19、本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：

20、1.本申请在连接板上开孔，用于装配散热组件，以此实现箱体的散热，保证箱体内部的电子器件稳定工作。

21、2.本申请控制整个散热组件的高度，避免其凸出整个壳体，以此满足客户的高度要求。

技术特征：

1.一种车载主机机箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的车载主机机箱，其特征在于，所述装配孔为四个，所述散热孔为三个。

3.根据权利要求1所述的车载主机机箱，其特征在于，所述壳体内部设置有两层支撑架，所述支撑架上、下间隔设置，且所述支撑架位于两块所述连接板之间。

4.根据权利要求3所述的车载主机机箱，其特征在于，所述装配孔分为第一方孔段和第二方孔段，所述第一方孔段的横截面面积大于所述第二方孔段的横截面面积，且所述第一方孔段与所述第二方孔段连通。

5.根据权利要求4所述的车载主机机箱，其特征在于，所述第一方孔段内部装配有所述装配框；

6.根据权利要求5所述的车载主机机箱，其特征在于，所述装配框为l型，且所述装配框的竖向段与所述支撑板的侧边连接。

7.根据权利要求1所述的车载主机机箱，其特征在于，所述壳体的高度为3u。

技术总结
本技术公开一种车载主机机箱，涉及机箱技术领域，其具体结构包括：壳体，壳体为上下均开口的箱体；两块连接板，分别装配于开口处，且连接板上开设有多个装配孔；多个散热组件，一一对应设置于装配孔内部，且散热组件的上表面低于连接板的外表面；散热组件包括：装配框，安装在装配孔内部，且装配框上间隔开设有多个风扇安装孔；散热风扇，一一对应安装于风扇安装孔中；上封板，安装在散热风扇上方，且上封板与风扇安装孔相对应处开设有散热孔。本技术解决了现有技术中车载主机机箱散热效果差，高度较高的技术问题。

技术研发人员：经林,丁锐,范永媛
受保护的技术使用者：中电科技扬州宝军电子有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/12