一种特殊盲孔的PCB板的制作方法

本技术涉及线路板，特别涉及一种特殊盲孔的pcb板。

背景技术：

1、如图4所示，将pcb的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。为了增加pcb电路层的空间利用，应运而生“盲孔”制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(z轴)要恰到好处，不过此法经常会造成孔内电镀困难，所以几乎无厂商采用。也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，形成埋孔。

2、在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低pcb的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统pcb设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占据大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层pcb内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

3、故此，我们提出一种特殊盲孔的pcb板，用于降低现有盲孔中电镀困难的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种特殊盲孔的pcb板，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种特殊盲孔的pcb板，包括顶层，所述顶层下端安装有第一pp层，所述第一pp层下端安装有第一线路层，所述第一线路层下端安装有第二线路层，所述第二线路层下端安装有第二pp层，所述第二pp层下端安装有底层，所述顶层和第一线路层之间共同开设有第一盲孔，所述底层和第二线路层之间共同开设有第二盲孔，所述第一盲孔的内壁和第二盲孔的内壁均安装有盲孔镀层，所述第一盲孔和第二盲孔均呈圆台形结构。

4、优选的，所述第一盲孔呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔的上端与顶层相通，所述第二盲孔的下端与第一线路层相通。

5、优选的，所述第二盲孔呈上细下粗的圆台形结构，所述第二盲孔的上端与第二线路层相通，所述第二盲孔的下端与底层相通。

6、优选的，所述盲孔镀层外表面中部内嵌有绝缘层，所述绝缘层的高度大于第一pp层的高度。

7、优选的，所述第一pp层的尺寸数据与第二pp层的尺寸数据相同。

8、优选的，上侧所述绝缘层与第一pp层紧密接触，下侧所述绝缘层与第二pp层紧密接触。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、通过设置圆台形的第一盲孔、第二盲孔代替传统的圆柱形盲孔，由于圆台形埋孔两端的半径不同，为了确保顶层与第一线路层的导通面积大致相同，在进行盲孔电镀时，第一盲孔中较细的一端需要堆积较多的金属铜，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，提高了实用性；

11、2、通过设置绝缘层避免第一盲孔、第二盲孔与其它走线短接造成短路，提高了线路板的质量。

技术特征：

1.一种特殊盲孔的pcb板，包括顶层(1)，其特征在于：所述顶层(1)下端安装有第一pp层(2)，所述第一pp层(2)下端安装有第一线路层(3)，所述第一线路层(3)下端安装有第二线路层(4)，所述第二线路层(4)下端安装有第二pp层(5)，所述第二pp层(5)下端安装有底层(6)，所述顶层(1)和第一线路层(3)之间共同开设有第一盲孔(7)，所述底层(6)和第二线路层(4)之间共同开设有第二盲孔(9)，所述第一盲孔(7)的内壁和第二盲孔(9)的内壁均安装有盲孔镀层(8)，所述第一盲孔(7)和第二盲孔(9)均呈圆台形结构。

2.根据权利要求1所述的一种特殊盲孔的pcb板，其特征在于：所述第一盲孔(7)呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔(7)的上端与顶层(1)相通，所述第二盲孔(9)的下端与第一线路层(3)相通。

3.根据权利要求2所述的一种特殊盲孔的pcb板，其特征在于：所述第二盲孔(9)呈上细下粗的圆台形结构，所述第二盲孔(9)的上端与第二线路层(4)相通，所述第二盲孔(9)的下端与底层(6)相通。

4.根据权利要求3所述的一种特殊盲孔的pcb板，其特征在于：所述盲孔镀层(8)外表面中部内嵌有绝缘层(81)，所述绝缘层(81)的高度大于第一pp层(2)的高度。

5.根据权利要求4所述的一种特殊盲孔的pcb板，其特征在于：所述第一pp层(2)的尺寸数据与第二pp层(5)的尺寸数据相同。

6.根据权利要求5所述的一种特殊盲孔的pcb板，其特征在于：上侧所述绝缘层(81)与第一pp层(2)紧密接触，下侧所述绝缘层(81)与第二pp层(5)紧密接触。

技术总结
本技术公开了一种特殊盲孔的PCB板，涉及线路板技术领域，包括顶层，所述顶层下端安装有第一PP层，所述第一PP层下端安装有第一线路层，所述第一线路层下端安装有第二线路层，所述第二线路层下端安装有第二PP层，所述第二PP层下端安装有底层，所述顶层和第一线路层之间共同开设有第一盲孔，所述底层和第二线路层之间共同开设有第二盲孔，所述第一盲孔的内壁和第二盲孔的内壁均安装有盲孔镀层，所述第一盲孔和第二盲孔均呈圆台形结构。本技术通过设置圆台形的第一盲孔、第二盲孔代替传统的圆柱形盲孔，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，通过设置绝缘层减少短路的概率，提高了线路板的质量。

技术研发人员：王东府,张志强,赵俊
受保护的技术使用者：深圳市金晟达电子技术有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/12