一种一体式控制器胶壳的制作方法

本技术涉及控制器胶壳，具体为一种一体式控制器胶壳。

背景技术：

1、控制器是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置，在控制器的外端会采用胶壳将其罩住以实现对其的保护。

2、现有的一体式控制器胶壳存在以下不足：现有的一体式控制器胶壳在上胶壳和下胶壳组合连接时通常是采用螺丝进行固定的，但是这种连接方式就造成后续拆卸的不便，进而会影响一体式控制器胶壳的维护。

3、因此，需要设计一种一体式控制器胶壳来解决上述背景技术中的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种一体式控制器胶壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种一体式控制器胶壳，包括上胶壳体和下胶壳体，上胶壳体的一侧连接有第一连接板，第一连接板远离上胶壳体的一侧较长边的上下两侧均设置有弹性卡块，在上下两侧弹性卡块之间的位置上连接有插接块，下胶壳体靠近上胶壳体的一侧连接有第二连接板，第二连接板靠近第一连接板的一侧较长边的上下两侧开设有限位槽，在上下两侧限位槽之间的位置上开设有插接槽，在限位槽的内部设置有可拆卸结构。

4、作为本实用新型优选的方案，可拆卸结构包括设置在第二连接板上的按压块以及开设在限位槽内部的按压槽，按压槽的内部连接有复位弹簧，按压槽的内部设置有和弹性卡块配合使用的卡块卡槽。

5、作为本实用新型优选的方案，复位弹簧连接于按压槽的内部远离按压块的一侧，按压块的底部贯穿至按压槽抵触于复位弹簧上。

6、作为本实用新型优选的方案，弹性卡块和卡块卡槽的内部尺寸相匹配，且弹性卡块和卡块卡槽进行连接且连接方式为卡紧连接。

7、作为本实用新型优选的方案，插接块和插接槽进行连接且连接方式进行插接。

8、作为本实用新型优选的方案，第一连接板和第二连接板之间设置有密封垫，密封垫采用弹性材料制成。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型中，通过设置的一种一体式控制器胶壳，利用插接块和插接槽进行连接，同时弹性卡块和限位槽进行连接固定，从而使得上胶壳体和下胶壳体进行组合连接，以将上胶壳体和下胶壳体进行固定，并通过可拆卸结构以便后续进行拆卸维护，解决了现有的一体式控制器胶壳在上胶壳和下胶壳组合连接时通常是采用螺丝进行固定的，但是这种连接方式就造成后续拆卸的不便，进而会影响一体式控制器胶壳的维护的问题。

技术特征：

1.一种一体式控制器胶壳，包括上胶壳体(1)和下胶壳体(2)，其特征在于：所述上胶壳体(1)的一侧连接有第一连接板(3)，所述第一连接板(3)远离上胶壳体(1)的一侧较长边的上下两侧均设置有弹性卡块(4)，在上下两侧所述弹性卡块(4)之间的位置上连接有插接块(5)，所述下胶壳体(2)靠近上胶壳体(1)的一侧连接有第二连接板(6)，所述第二连接板(6)靠近第一连接板(3)的一侧较长边的上下两侧开设有限位槽(7)，在上下两侧所述限位槽(7)之间的位置上开设有插接槽(8)，在所述限位槽(7)的内部设置有可拆卸结构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种一体式控制器胶壳，其特征在于：所述可拆卸结构(9)包括设置在第二连接板(6)上的按压块(91)以及开设在限位槽(7)内部的按压槽(92)，所述按压槽(92)的内部连接有复位弹簧(93)，所述按压槽(92)的内部设置有和弹性卡块(4)配合使用的卡块卡槽(94)。

3.根据权利要求2所述的一种一体式控制器胶壳，其特征在于：所述复位弹簧(93)连接于按压槽(92)的内部远离按压块(91)的一侧，所述按压块(91)的底部贯穿至按压槽(92)抵触于复位弹簧(93)上。

4.根据权利要求2所述的一种一体式控制器胶壳，其特征在于：所述弹性卡块(4)和卡块卡槽(94)的内部尺寸相匹配，且弹性卡块(4)和卡块卡槽(94)进行连接且连接方式为卡紧连接。

5.根据权利要求1所述的一种一体式控制器胶壳，其特征在于：所述插接块(5)和插接槽(8)进行连接且连接方式进行插接。

6.根据权利要求1所述的一种一体式控制器胶壳，其特征在于：所述第一连接板(3)和第二连接板(6)之间设置有密封垫(10)，所述密封垫(10)采用弹性材料制成。

技术总结
本技术涉及控制器胶壳技术领域，具体为一种一体式控制器胶壳，包括上胶壳体和下胶壳体，上胶壳体的一侧连接有第一连接板，第一连接板远离上胶壳体的一侧较长边的上下两侧均设置有弹性卡块，在上下两侧弹性卡块之间的位置上连接有插接块，下胶壳体靠近上胶壳体的一侧连接有第二连接板，第二连接板靠近第一连接板的一侧较长边的上下两侧开设有限位槽，在上下两侧限位槽之间的位置上开设有插接槽，在限位槽的内部设置有可拆卸结构，利用插接块和插接槽进行连接，同时弹性卡块和限位槽进行连接固定，从而使得上胶壳体和下胶壳体进行组合连接，以将上胶壳体和下胶壳体进行固定，并通过可拆卸结构以便后续进行拆卸维护。

技术研发人员：陈坤,龙华金
受保护的技术使用者：苏州多邦电子科技有限公司
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12