一种高密度服务器PCB板的制作方法

本技术涉及pcb制备，具体地为一种高密度互连服务器pcb板。

背景技术：

1、随着5g通讯的发展，pcb朝向高密度、高集成方向前进，特别是对高层数、高布线密度、低残端(stub)需求越来越多。

2、服务器pcb板朝向高密度互联方向发展，而传统的pcb设计通过机械钻孔互联，导致钻孔位置占用布线空间，内层布线空间和密度低，不能满足pcb高密度互联的需求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种高密度服务器pcb板。

2、本实用新型所要解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种高密度服务器pcb板，包括n层线路板，n为偶数；n层所述线路板分别形成电信号层和地层，其中，l1……ln/2-1层所述线路板中偶数层布置成地层、单数层中布置高速信号线并形成电信号层；l n/2和ln/2+1层布置成地层；ln/2+2……ln层所述线路板中单数层布置成地层、偶数层中布置高速信号线并形成电信号层；

4、l1、l2、l3……ln中通过钻孔、电镀形成贯穿n层线路板的地孔和信号过孔；

5、l1和l2、ln-1和ln层之间通过镭射、电镀使得l1和l2、ln-1和ln层形成盲孔；

6、l1至l3、ln-2至ln层之间通过镭射、电镀形成跨过l2和ln-1的跨层盲孔，所述跨层盲孔将l1和l3、ln-2和ln层之间导通。

7、进一步地，所述l1层线路板至l2层线路板、所述ln-1层线路板至ln层线路板之间的介厚厚度为50-75um、线宽为50-150um。

8、进一步地，所述电信号层的线宽为50-150um。

9、进一步地，所述地孔和所述信号过孔内通过钻孔、沉铜、电镀形成金属化导通通道。

10、进一步地，所述电信号层和所述地层上均设有铜箔。

11、进一步地，所述电信号层上的铜箔厚度为0.5oz或1oz，所述地层上的铜箔厚度为1oz或2oz。

12、进一步地，所述盲孔中l2层上方和ln-1层的下方均设有屏蔽铜皮，使得所述盲孔与屏蔽铜皮连通。

13、进一步地，所述地孔包括地孔ⅰ和地孔ⅱ；

14、在所述地孔ⅰ中，l2……ln/2-1层的地层上设有屏蔽铜皮；

15、在所述地孔ⅱ中，ln/2+2……ln-1层的地层下方设有屏蔽铜皮；

16、所述地孔在l1……ln层中与一层或多层的屏蔽铜皮相连。

17、进一步地，所述信号过孔包括由金属化段和去金属化段的背钻孔重叠组成。

18、进一步地，所述背钻孔从l1面或ln面钻入，钻至不伤及信号过孔相连的信号线路层，保证信号传输中最小的寄生电容。

19、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

20、1.通过电信号层与地层按照预设次序交错排布，保证高电平走线与高速信号线分区域布置，减少高电压对高速信号线的干扰，提高pcb板的通信质量，以实现高密度互连；

21、2.通过控制l1层至l2层和ln-1层至ln层的介厚厚度为50-75um，线宽为50-85um，能够在恒定阻抗的前提下，限制线宽宽度，进一步实现pcb板的高密度互连；

22、3.通过激光钻孔形成跨层盲孔，跨层盲孔仅连通l1层和l3层，并不连通l2，避免占用l2的布线空间，以实现l2层的高密度互连。而且，形成的跨层盲孔能够避免通孔相连产生的残端，影响信号传输产生的寄生电容；

23、4.通过电信号层和地层上均设有铜箔，形成刚性支撑的叠层结构，以满足高密度互连的需求。

24、5.通过设置电信号层与地层以预设次序交错分布，保证高电平走线与高速信号线分区域布置，减少高电压对高速信号线的干扰，提高pcb板的通信质量，以实现高密度互连。

技术特征：

1.一种高密度服务器pcb板，其特征在于：包括n层线路板，n为偶数；n层所述线路板分别形成电信号层和地层，其中，l1……ln/2-1层所述线路板中偶数层布置成地层、单数层中布置高速信号线并形成电信号层；l n/2和ln/2+1层布置成地层；ln/2+2……ln层所述线路板中单数层布置成地层、偶数层中布置高速信号线并形成电信号层；

2.根据权利要求1所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述l1层线路板至l2层线路板、所述ln-1层线路板至ln层线路板之间的介厚厚度为50-75um、线宽为50-150um。

3.根据权利要求2所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述电信号层的线宽为50-150um。

4.根据权利要求3所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述地孔(203)和所述信号过孔(204)内通过钻孔、沉铜、电镀形成金属化导通通道。

5.根据权利要求4所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述电信号层和所述地层上均设有铜箔。

6.根据权利要求5所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述电信号层上的铜箔厚度为0.5oz或1oz，所述地层上的铜箔厚度为1oz或2oz。

7.根据权利要求6所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述盲孔(201)中l2层上方和ln-1层的下方均设有屏蔽铜皮(211)，使得所述盲孔(201)与屏蔽铜皮(211)连通。

8.根据权利要求7所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述地孔(203)包括地孔i和地孔ii；

9.根据权利要求8所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述信号过孔(204)包括由金属化段和去金属化段的背钻孔(301)重叠组成。

10.根据权利要求9所述的高密度服务器pcb板，其特征在于：所述背钻孔(301)从l1面或ln面钻入，钻至不伤及信号过孔(204)相连的信号线路层，保证信号传输中最小的寄生电容。

技术总结
一种高密度服务器PCB板，包括n层线路板；n层线路板分别形成电信号层和地层，其中，L1……Ln/2‑1层线路板中偶数层布置成地层、单数层中布置高速信号线并形成电信号层；L n/2和Ln/2+1层布置成地层；Ln/2+2……Ln层线路板中单数层布置成地层、偶数层中布置高速信号线并形成电信号层；L1……Ln中通过钻孔、电镀形成贯穿n层线路板的地孔和信号过孔；L1和L2、Ln‑1和Ln层之间通过镭射、电镀使得L1和L2、Ln‑1和Ln层形成盲孔；L1至L3、Ln‑2至Ln层之间通过镭射、电镀形成跨过L2和Ln‑1的跨层盲孔，跨层盲孔将L1和L3、Ln‑2和Ln层之间导通。

技术研发人员：范红,贺梓修,宋波,沈文,陈武勇
受保护的技术使用者：奥士康科技股份有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12