一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板加工，具体涉及一种高稳定性铝片网版塞孔pcb板。

背景技术：

1、随着电子产品的高速发展，作为电子产品载体的pcb板也得到了高速的发展，在pcb高速发展的同时，对pcb板的生产和结构也提出了新的要求，线路高密度、结构轻小化，为了满足相应的需求，盲孔板、埋孔板、多阶埋盲孔板都应运而生，此类板的出现，严格的提升了生产工艺要求和生产的技术。目前，阻焊是pcb板加工过程中的一个重要加工环节，而采用塞孔的方式实现pcb板的导通孔(又称via孔)的阻焊是一种常用工艺方法。

2、在线路板生产过程中，越来越多的客户在制做hdi板时，选择使用树脂塞孔以适应密集线路的发展趋势。目前业内通用的树脂塞孔方法有：铝片塞孔、丝印塞孔和树脂塞孔机塞孔。其中，铝片塞孔和丝印塞孔效率较低下但可进行选择性塞孔，树脂塞孔机效率较高但无法进行选择性塞孔。需要设计出一种稳定性好、安装牢固、塞孔定位性强的铝片网版塞孔pcb板以实现快速精准塞孔。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于设计出一种高稳定性铝片网版塞孔pcb板，通过在cb板的两侧设置网版铝片而控制pcb板的树脂塞孔，避免不需塞树脂的贯孔而被塞孔，通过铝片网版实现pcb板的精准树脂塞孔，在铝片与pcb板之间放置离型板而便于铝片与pcb版的分离，通过紧固安装插条实现铝片网版紧固在pcb板上而不会轻易脱落实现了pcb板塞孔时的高稳定性和高精确度，进而提高pcb板塞孔的工作效率和质量。

2、为实现本实用新型目的，采用的技术方案是：

3、一种高稳定性铝片网版塞孔pcb板，包括有pcb基板，pcb基板的上侧设置有上pcb铜板、下侧设置有下pcb铜板，上pcb铜板的上侧设置有上pcb离型板，上pcb离型板的上侧设置有上网版铝片，下pcb铜板的下侧设置有下pcb离型板，下pcb离型板的下侧设置有下网版铝片；pcb基板、上pcb铜板和下pcb铜板上开设有若干个同轴且贯穿pcb基板、上pcb铜板和下pcb铜板的pcb贯穿孔，上网版铝片、上pcb离型板、pcb基板、上pcb铜板、下pcb铜板、下pcb离型板和下网版铝片上开设有若干个贯穿上网版铝片、上pcb离型板、pcb基板、上pcb铜板、下pcb铜板、下pcb离型板和下网版铝片的pcb贯穿塞孔。

4、作为优选的，pcb贯穿孔和pcb贯穿塞孔的内壁面上设置有pcb导电碳浆，pcb导电碳浆穿过pcb基板电性连接上pcb铜板和下pcb铜板。

5、作为优选的，pcb导电碳浆的外侧于上pcb铜板和下pcb铜板处分别设置有若干个方形嵌入凸起和若干个球形嵌入凸起，球形嵌入凸起设置在方形嵌入凸起之间。

6、作为优选的，上网版铝片、上pcb离型板与上pcb铜板之间、下pcb离型板、下网版铝片与下pcb铜板之间于pcb贯穿塞孔处开设有楔形塞孔凹槽，楔形塞孔凹槽与pcb贯穿塞孔连通。

7、作为优选的，贯穿上网版铝片、上pcb离型板、pcb基板、上pcb铜板、下pcb铜板、下pcb离型板和下网版铝片的pcb贯穿塞孔内部填充有pcb塞孔树脂。

8、作为优选的，上网版铝片与下网版铝片的两侧均开设有紧固安装插槽，紧固安装插槽内安装有紧固安装插条。

9、本实用新型的有益效果为：本实用新型的高稳定性铝片网版塞孔pcb板通过在cb板的两侧设置网版铝片而控制pcb板的树脂塞孔，避免不需塞树脂的贯孔而被塞孔，通过铝片网版实现pcb板的精准树脂塞孔，在铝片与pcb板之间放置离型板而便于铝片与pcb版的分离，通过紧固安装插条实现铝片网版紧固在pcb板上而不会轻易脱落实现了pcb板塞孔时的高稳定性和高精确度，进而提高pcb板塞孔的工作效率和质量，具有优良的技术实用性和应用价值。

技术特征：

1.一种高稳定性铝片网版塞孔pcb板，其特征在于：包括有pcb基板(1)，pcb基板(1)的上侧设置有上pcb铜板(2)、下侧设置有下pcb铜板(5)，所述上pcb铜板(2)的上侧设置有上pcb离型板(3)，上pcb离型板(3)的上侧设置有上网版铝片(4)，下pcb铜板(5)的下侧设置有下pcb离型板(6)，下pcb离型板(6)的下侧设置有下网版铝片(7)；

2.根据权利要求1所述的高稳定性铝片网版塞孔pcb板，其特征在于：所述pcb贯穿孔(8)和pcb贯穿塞孔(9)的内壁面上设置有pcb导电碳浆(10)，pcb导电碳浆(10)穿过pcb基板(1)电性连接上pcb铜板(2)和下pcb铜板(5)。

3.根据权利要求2所述的高稳定性铝片网版塞孔pcb板，其特征在于：所述pcb导电碳浆(10)的外侧于上pcb铜板(2)和下pcb铜板(5)处分别设置有若干个方形嵌入凸起(13)和若干个球形嵌入凸起(14)，球形嵌入凸起(14)设置在方形嵌入凸起(13)之间。

4.根据权利要求1所述的高稳定性铝片网版塞孔pcb板，其特征在于：所述上网版铝片(4)、上pcb离型板(3)与上pcb铜板(2)之间、下pcb离型板(6)、下网版铝片(7)与下pcb铜板(5)之间于pcb贯穿塞孔(9)处开设有楔形塞孔凹槽(12)，楔形塞孔凹槽(12)与pcb贯穿塞孔(9)连通。

5.根据权利要求1或4所述的高稳定性铝片网版塞孔pcb板，其特征在于：贯穿上网版铝片(4)、上pcb离型板(3)、pcb基板(1)、上pcb铜板(2)、下pcb铜板(5)、下pcb离型板(6)和下网版铝片(7)的所述pcb贯穿塞孔(9)内部填充有pcb塞孔树脂(11)。

6.根据权利要求1所述的高稳定性铝片网版塞孔pcb板，其特征在于：所述上网版铝片(4)与下网版铝片(7)的两侧均开设有紧固安装插槽(16)，紧固安装插槽(16)内安装有紧固安装插条(15)。

技术总结
本技术涉及一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板，包括有PCB基板，PCB基板的上侧设置有上PCB铜板、下侧设置有下PCB铜板，上PCB铜板的上侧设置有上PCB离型板，上PCB离型板的上侧设置有上网版铝片，下PCB铜板的下侧设置有下PCB离型板，下PCB离型板的下侧设置有下网版铝片。本技术通过在CB板的两侧设置网版铝片而控制PCB板的树脂塞孔，避免不需塞树脂的贯孔而被塞孔，通过铝片网版实现PCB板的精准树脂塞孔，在铝片与PCB板之间放置离型板而便于铝片与PCB版的分离，通过紧固安装插条实现铝片网版紧固在PCB板上而不会轻易脱落实现了PCB板塞孔时的高稳定性和高精确度，进而提高PCB板塞孔的工作效率和质量，具有优良的技术实用性和应用价值。

技术研发人员：沈海平,沈哲,严星冈,韩建
受保护的技术使用者：广德东风电子有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12