一种柔性线路板的制作方法

文档序号:34346829发布日期:2023-06-03 09:20阅读:48来源:国知局
一种柔性线路板的制作方法

本技术涉及线路板,具体涉及一种柔性线路板。


背景技术:

1、如图1-4所示为目前市场上的需要进行热压融焊接的柔性线路板1’,其包括正面绝缘膜11’、背面绝缘膜12’和导电铜箔13’,导电铜箔13’具有导电连接端131’,导电连接端131’朝向正面绝缘膜11’的一侧为热压面,导电连接端131’朝向背面绝缘膜12’的一侧为连接面,该柔性线路板1’为单面板结构,即热压面与正面绝缘膜11’贴合设置,正面绝缘膜11’完全覆盖住热压面,而连接面则凸伸出背面绝缘膜12’,用于与外部电路板2’的导电焊盘21’焊接,当在进行热压融焊接时,热压机的热压头3’与对应热压面处的正面绝缘膜11’热压配合,连接面与外部电路板2’的导电焊盘21’对应配合,热压头3’的热量依序通过正面绝缘膜11’、导电铜箔13’的导电连接端131’传导到导电焊盘21’上,从而实现柔性线路板1’与外部电路板2’之间的焊接,上述技术方案,由于导电铜箔13’的导电连接端131’上的连接面与导电焊盘21’是直接接触的,因此在进行热压融焊接时,在热压头3’的压力作用以及压合速度的影响下,焊锡容易溢流到外部周围的导电铜箔13’上,从而导致短路情况的发生,存在较大的安全隐患。


技术实现思路

1、本实用新型旨在提供一种柔性线路板,以解决上述存在的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种柔性线路板,包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片,导电金属箔片具有导电连接端,导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面,热压面凸伸出正面绝缘膜,热压面用于与热压机的热压头热压配合,导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面,连接面用于与外部电路板的导电焊盘连接,背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部,用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。

3、在一个实施例中,隔离支撑部为多个,且相邻隔离支撑部之间形成有让位孔,连接面与外部电路板的导电焊盘在让位孔处焊接配合。

4、在一个实施例中,导电金属箔片具有多个,多个导电金属箔片的导电连接端间隔排列,多个隔离支撑部间隔排列在背面绝缘膜上,且隔离支撑部与导电金属箔片的导电连接端相互交错设置,让位孔与导电连接端的连接面中部相对设置。

5、在一个实施例中,让位孔的中部的尺寸大于两端的尺寸。

6、在一个实施例中,正面绝缘膜、背面绝缘膜均为pi膜。

7、在一个实施例中,导电金属箔片为导电铜箔,导电铜箔的导电连接端表面镀有金箔层。

8、在一个实施例中,导电金属箔片通过胶粘方式设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间。

9、本实用新型具有以下有益效果:

10、本实用新型包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片,导电金属箔片具有导电连接端,导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面,热压面凸伸出正面绝缘膜,热压面用于与热压机的热压头热压配合,导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面,连接面用于与外部电路板的导电焊盘焊接,背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部,用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。在进行热压融焊接时,连接面与外部电路板的导电焊盘对应配合,隔离支撑部位于连接面与外部电路板的导电焊盘之间,热压机的热压头与热压面直接接触进行热压,热压头的热量能够从导电金属箔片的导电连接端传导到导电焊盘上进行焊接,通过隔离支撑部对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离,能够防止焊锡溢流到外部周围的导电铜箔上,从而避免短路情况的发生,消除了安全隐患。



技术特征:

1.一种柔性线路板,其特征在于:包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片,导电金属箔片具有导电连接端,导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面,热压面凸伸出正面绝缘膜,热压面用于与热压机的热压头热压配合,导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面,连接面用于与外部电路板的导电焊盘焊接,背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部,用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:隔离支撑部为多个,且相邻隔离支撑部之间形成有让位孔,连接面与外部电路板的导电焊盘在让位孔处焊接配合。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板,其特征在于:导电金属箔片具有多个,多个导电金属箔片的导电连接端间隔排列,多个隔离支撑部间隔排列在背面绝缘膜上,且隔离支撑部与导电金属箔片的导电连接端相互交错设置,让位孔与导电连接端的连接面中部相对设置。

4.根据权利要求2所述的柔性线路板,其特征在于:让位孔的中部的尺寸大于两端的尺寸。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:正面绝缘膜、背面绝缘膜均为pi膜。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:导电金属箔片为导电铜箔,导电铜箔的导电连接端表面镀有金箔层。

7.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:导电金属箔片通过胶粘方式设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间。


技术总结
本技术公开了一种柔性线路板,包括正面绝缘膜、背面绝缘膜、以及设置在正面绝缘膜、背面绝缘膜之间的导电金属箔片,导电金属箔片具有导电连接端,导电连接端朝向正面绝缘膜的一侧为热压面,热压面凸伸出正面绝缘膜,热压面用于与热压机的热压头热压配合,导电连接端朝向背面绝缘膜的一侧为连接面,连接面用于与外部电路板的导电焊盘焊接,背面绝缘膜对应连接面处形成有隔离支撑部,用于对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离以及对连接面进行承载支撑。本技术在进行热压融焊接时,通过隔离支撑部对连接面处熔融的焊锡进行包围隔离,能够防止焊锡溢流到外部周围的导电铜箔上,从而避免短路情况的发生,消除了安全隐患。

技术研发人员:钮李明
受保护的技术使用者:厦门顶尖电子有限公司
技术研发日:20221226
技术公布日:2024/1/12
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