本技术涉及厚膜加热,尤其涉及一种厚膜加热电路。
背景技术:
1、厚膜加热是指采用丝网印刷技术在基材上印刷绝缘介质电阻导体保护釉等材料,通过电阻导体作为发热线路并对基材进行加热,制成厚膜产品。
2、目前,厚膜加热器中多条发热电阻平行排布,且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路,由于厚膜加热器中发热电阻的数量较少,导致厚膜加热器中单个发热电阻上的电流较大,容易造成发热电阻失效,进而造成安全隐患。
技术实现思路
1、有鉴于此,本实用新型提供了一种厚膜加热电路以便克服上述问题或至少部分地解决上述问题,具体方案如下:
2、本实用新型提供一种厚膜加热电路,所述电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路;
3、所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述加热基体的外表层;
4、所述第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻,每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接。
5、可选的,所述加热基体的外表层印刷有绝缘层,所述第一导体线路和所述第二导体线路在所述绝缘层上。
6、可选地,所述第一导体线路包括数量为n个的第一导体,所述第二导体线路包括数量为n-1个的第二导体,其中,n为大于2的正整数。
7、可选地,所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻,每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。
8、可选地,所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度不相同的单体厚膜电阻,每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。
9、可选地,所述绝缘层的外表层包括第一电源焊点和第二电源焊点;
10、所述第一导体线路中任意一个第一导体的一端与所述第一电源焊点连接;
11、所述第二导体线路中任意一个第二导体的一端与所述第二电源焊点连接。
12、可选地,所述绝缘层的外表层印刷有保护层,所述加热基体、所述多条厚膜加热线路、所述第一导体线路和第二导体线路分别位于所述绝缘层与所述保护层之间。
13、本实用新型公开了一种厚膜加热电路,该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路;其中,第一导体线路和第二导体线路位于所述加热基体的外表层;第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻,每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接。可见,本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻,电路中单体厚膜电阻的数量增多,形成多个分割的子电路,进而减小单条加热线路的电流和功率,从而降低厚膜加热线路失效的风险,提高使用安全性。
1.一种厚膜加热电路,其特征在于,所述电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路;
2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述加热基体的外表层印刷有绝缘层,所述第一导体线路和所述第二导体线路在所述绝缘层上。
3.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻,每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。
4.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,所述绝缘层的外表层包括第一电源焊点和第二电源焊点;
5.根据权利要求4所述的电路,其特征在于,所述绝缘层的外表层印刷有保护层,所述加热基体、所述多条厚膜加热线路、所述第一导体线路和第二导体线路分别位于所述绝缘层与所述保护层之间。