一种SR面散热贴贴附治具的制作方法

本技术涉及贴附治具，具体涉及一种sr面散热贴贴附治具。

背景技术：

1、ic芯片(integratedcircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做ic芯片。在ic芯片生产的过程中，需要对ic芯片进行散热处理。

2、目前在ic芯片散热处理时，ic芯片具有pi面和sr面，其中pi面为平面、sr面为凸面，一般是利用散热贴工艺对ic芯片的pi面和sr面进行散热处理。当前散热贴工艺为利用贴附治具贴附散热贴进行散热处理，现有的贴附治具设计为平面，只能贴附平面的散热贴，进而只能对ic芯片的pi面贴附使用；当需要ic芯片sr面进行散热处理时，目前贴附治具所贴附的平面散热贴对该ic芯片的sp面散热处理效果较差，甚至不能使用。为此，我们提出一种sr面散热贴贴附治具。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种sr面散热贴贴附治具。

2、本实用新型所解决的技术问题为：目前贴附治具所贴附的平面散热贴对该ic芯片的sp面散热处理效果较差，甚至不能使用。

3、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

4、一种sr面散热贴贴附治具，包括工作架，所述工作架上固定设置有承载支架，所述承载支架上竖直滑动安装有贴附板，并且贴附板水平布置，贴附板的一侧开设有让位槽和真空孔，并且贴附板的另一侧设置有真空管，并且真空管与真空孔连通设置；所述承载支架上水平滑动安装有多个散热贴，并且多个散热贴均位于贴附板的下方；

5、所述工作架上设置有驱动件，并且驱动件用于驱动贴附板在承载支架上竖直移动。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述真空孔设置为多个，并且多个真空孔均匀布置在让位槽的四周，多个真空孔均与真空管连通设置。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述工作架上设置有传送皮带，并且传送皮带位于多个散热贴的下方。

8、作为本实用新型进一步的方案：所述承载支架上开设有竖直布置的第一滑槽，第一滑槽上竖直滑动安装有滑块，所述贴附板固定安装在滑块上。

9、作为本实用新型进一步的方案：所述承载支架上开设有水平布置的第二滑槽，散热贴的端部滑动安装在第二滑槽上。

10、作为本实用新型进一步的方案：所述散热贴包括薄膜，所述薄膜上嵌设有散热铝片。

11、作为本实用新型进一步的方案：所述驱动件包括螺纹杆，所述螺纹杆竖直布置并且其底部端转动安装在工作架上，所述滑块螺纹套设在螺纹杆上。

12、本实用新型的有益效果：

13、1、通过让位槽和真空孔的设置，在需要对ic芯片的sr面进行散热处理时，设置的让位槽与ic芯片的sr面大小相适配，进而散热贴可以将ic芯片进行完全覆盖，提高了对ic芯片的散热效果，使用方便；

14、2、通过将真空孔设置为多个，并且多个真空孔均匀布置在让位槽的四周，多个真空孔均与真空管连通设置，多个真空孔可以对散热贴进行均匀的吸附，使其可以稳定的吸附在贴附板上，便于后续的散热处理。

技术特征：

1.一种sr面散热贴贴附治具，其特征在于，包括工作架(1)，所述工作架(1)上固定设置有承载支架(2)，所述承载支架(2)上竖直滑动安装有贴附板(3)，并且贴附板(3)水平布置，贴附板(3)的一侧开设有让位槽(4)和真空孔(5)，并且贴附板(3)的另一侧设置有真空管(6)，并且真空管(6)与真空孔(5)连通设置；所述承载支架(2)上水平滑动安装有多个散热贴(7)，并且多个散热贴(7)均位于贴附板(3)的下方；

2.根据权利要求1所述的一种sr面散热贴贴附治具，其特征在于，所述真空孔(5)设置为多个，并且多个真空孔(5)均匀布置在让位槽(4)的四周，多个真空孔(5)均与真空管(6)连通设置。

3.根据权利要求2所述的一种sr面散热贴贴附治具，其特征在于，所述工作架(1)上设置有传送皮带(8)，并且传送皮带(8)位于多个散热贴(7)的下方。

4.根据权利要求3所述的一种sr面散热贴贴附治具，其特征在于，所述承载支架(2)上开设有竖直布置的第一滑槽(9)，第一滑槽(9)上竖直滑动安装有滑块(10)，所述贴附板(3)固定安装在滑块(10)上。

5.根据权利要求4所述的一种sr面散热贴贴附治具，其特征在于，所述承载支架(2)上开设有水平布置的第二滑槽(11)，散热贴(7)的端部滑动安装在第二滑槽(11)上。

6.根据权利要求5所述的一种sr面散热贴贴附治具，其特征在于，所述散热贴(7)包括薄膜(71)，所述薄膜(71)上嵌设有散热铝片(72)。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的一种sr面散热贴贴附治具，其特征在于，所述驱动件包括螺纹杆(12)，所述螺纹杆(12)竖直布置并且其底部端转动安装在工作架(1)上，所述滑块(10)螺纹套设在螺纹杆(12)上。

技术总结
本技术公开了一种SR面散热贴贴附治具，涉及贴附治具技术领域，包括工作架，所述工作架上固定设置有承载支架，所述承载支架上竖直滑动安装有贴附板，并且贴附板水平布置，贴附板的一侧开设有让位槽和真空孔，并且贴附板的另一侧设置有真空管，并且真空管与真空孔连通设置；所述承载支架上水平滑动安装有多个散热贴，并且多个散热贴均位于贴附板的下方；所述工作架上设置有驱动件。本技术设计新颖，通过让位槽和真空孔的设置，在需要对IC芯片的SR面进行散热处理时，设置的让位槽与IC芯片的SR面大小相适配，进而散热贴可以将IC芯片进行完全覆盖，提高了对IC芯片的散热效果，使用方便。

技术研发人员：谢平,吴世茂,邱川益
受保护的技术使用者：合肥新汇成微电子股份有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12