组合电路板及电子设备的制作方法

本申请涉及电子电路，具体而言，涉及一种组合电路板、连接器及电子设备。

背景技术：

1、组合电路板为电子设备模块化发展提供了便利，组合电路板中任一分体电路板可单独更换或调试，而不影响其他电路板的硬件性能，因而在当今电子产品中被广泛使用。然而组合电路板因为其分体设计导致整个设备的电磁环境变得更加复杂，更容易产生电磁噪声并形成电磁干扰。

技术实现思路

1、本申请提供一种组合电路板、连接器及电子设备，以解决现有的组合电路板容易产生电磁噪声以及存在电磁干扰的问题。

2、第一方面，本申请提供一种组合电路板，包括：第一电路板、第二电路板、两个连接器，每个所述连接器分别设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且每个所述连接器分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连接，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过两个所述连接器进行信号传输，其中，不同的连接器与所述第一电路板、所述第二电路板连接的位置不同，两个所述连接器相对设置于所述第一电路板的两侧。

3、本申请实施例中，通过将两个连接器相对设置于第一电路板的两侧，增加了第一电路板和第二电路板间的噪声信号的回流路径，从而可以提高第一电路板和第二电路板中的噪声信号接地回流的速度，实现降低第一电路板和第二电路板辐射到空中的噪声，以及降低组合电路板形成的电磁干扰的效果。

4、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，两个所述连接器基于所述第一电路板的中心点对称设置。

5、本申请实施例中，通过将两个连接器基于第一电路板的中心点对称设置，使得第一电路板上的任意一个点到距离自身最近的连接器的距离比较均匀，保证第一电路板上的任意一个点的噪声信号均可以通过其中一个连接器进行对地回流，进一步降低第一电路板辐射到空中的噪声。

6、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述组合电路板，还包括：导电件，所述导电件设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述导电件分别与所述第一电路板的接地点和所述第二电路板的接地点相连接。

7、本申请实施例中，由于导电件分别与第一电路板的接地点和第二电路板的接地点相连接，从而使得第一电路板和第二电路板均可以通过导电件接地，提升了组合电路板的接地性能，从而可以降低第一电路板和第二电路板间的浮动静电容量，实现破坏第一电路板和第二电路板形成谐振及共模噪声的条件，从而降低了组合电路板形成的电磁干扰。

8、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述导电件为导电泡棉。

9、本申请实施例中，由于导电泡棉具有良好的导电性能，在与第一电路板的接地点和第二电路板的接地点连接后，可以提高第一电路板和第二电路板的接地性能。同时，导电泡棉的安装简便，能够有效降低导电件的安装难度，从而降低了导电件的成本。

10、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述连接器，包括：信号传输线、金属外壳，所述信号传输线分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连接；所述金属外壳完全包裹所述信号传输线，且所述金属外壳与所述第一电路板、所述第二电路板的地连接。

11、本申请实施例中，通过金属外壳包裹信号传输线，可以防止在通过连接器传输信号时，连接器向外界辐射噪声。

12、第二方面，本申请提供一种连接器，包括：信号传输线、金属外壳，所述信号传输线分别与组合电路板中的第一电路板和第二电路板相连接；所述金属外壳完全包裹所述信号传输线，且所述金属外壳与所述第一电路板、所述第二电路板的地连接。

13、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：主体、组合电路板，所述组合电路板设置于所述主体上，所述组合电路板包括：第一电路板、第二电路板、两个连接器，每个所述连接器分别设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且每个所述连接器均分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连接，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过两个所述连接器进行信号传输，其中，不同的连接器与所述第一电路板、所述第二电路板连接的位置均不同，两个所述连接器相对设置于所述第一电路板的两侧。

14、结合上述第三方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，两个所述连接器基于所述第一电路板的中心点对称设置。

15、结合上述第三方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述组合电路板，还包括：导电件，所述导电件设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述导电件分别与所述第一电路板的接地点和所述第二电路板的接地点相连接。

16、结合上述第三方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述导电件为导电泡棉。

技术特征：

1.一种组合电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的组合电路板，其特征在于，两个所述连接器基于所述第一电路板的中心点对称设置。

3.根据权利要求1所述的组合电路板，其特征在于，所述组合电路板，还包括：

4.根据权利要求3所述的组合电路板，其特征在于，所述导电件为导电泡棉。

5.根据权利要求1所述的组合电路板，其特征在于，所述连接器，包括：

6.一种电子设备，其特征在于，包括：主体和组合电路板，所述组合电路板设置于所述主体上，所述组合电路板包括：

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，两个所述连接器基于所述第一电路板的中心点对称设置。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述组合电路板，还包括：

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导电件为导电泡棉。

技术总结
本申请提供一种组合电路板、连接器及电子设备，涉及电子电路的技术领域。组合电路板，包括：第一电路板、第二电路板、两个连接器，每个连接器均用于连接第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过两个连接器进行信号传输，其中，不同连接器与第一电路板、第二电路板连接的位置均不同，两个所述连接器相对设置于第一电路板的两侧。本方案增加了第一电路板和第二电路板间的噪声信号的回流路径，提高了两个电路板中的噪声信号接地回流的速度，实现降低组合电路板辐射到空中的噪声，以及降低组合电路板形成的电磁干扰的效果。

技术研发人员：唐洪广
受保护的技术使用者：上海移远通信技术股份有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/15