一种射频连接座的兼容封装结构的制作方法

本技术涉及无线射频，尤其涉及一种射频连接座的兼容封装结构。

背景技术：

1、在现有的wifi路由器中射频连接座的封装结构单一没有实现多器件兼容，会导致单个器件的封装、阻焊和助焊结构单一，可选择性少，器件性能不佳时，后期更换较麻烦，硬件调试各器件数据参考量少。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种射频连接座的兼容封装结构，包括：

2、pcb板，所述pcb板上集成有兼容封装区域；

3、射频信号接入焊盘，设置于所述兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；

4、第一组接地焊盘，设置于所述兼容封装区域并位于所述射频信号接入焊盘的上方，所述射频信号接入焊盘和所述第一组接地焊盘形成第一种射频连接座的封装结构；

5、第二组接地焊盘，设置于所述兼容封装区域并位于所述射频信号接入焊盘的下方，所述射频信号接入焊盘和所述第二组接地焊盘形成第二种射频连接座的封装结构。

6、优选的，所述第一组接地焊盘包括两个第一接地焊盘，对称设置于所述射频信号接入焊盘的上方两侧。

7、优选的，所述第一接地焊盘为矩形，两个所述第一接地焊盘的对称轴平行于矩形的长度方向。

8、优选的，所述第二组接地焊盘包括四个第二接地焊盘，对称设置于所述射频信号接入焊盘的下方两侧。

9、优选的，所述第二接地焊盘为扇形，四个所述第二接地焊盘的对称轴平行于矩形的长度方向。

10、上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过设置射频信号接入焊盘和两种不同射频连接座对应的接地焊盘，使得在一块pcb板上可以同时兼容两种射频连接座或应用两者之间任意一种，便于器件性能不佳时的更换，硬件调试各器件数据参考量更多。

技术特征：

1.一种射频连接座的兼容封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的兼容封装结构，其特征在于，所述第一组接地焊盘包括两个第一接地焊盘，对称设置于所述射频信号接入焊盘的上方两侧。

3.根据权利要求2所述的兼容封装结构，其特征在于，所述第一接地焊盘为矩形，两个所述第一接地焊盘的对称轴平行于矩形的长度方向。

4.根据权利要求2所述的兼容封装结构，其特征在于，所述第二组接地焊盘包括四个第二接地焊盘，对称设置于所述射频信号接入焊盘的下方两侧。

5.根据权利要求4所述的兼容封装结构，其特征在于，所述第二接地焊盘为扇形，四个所述第二接地焊盘的对称轴平行于矩形的长度方向。

技术总结
本技术提供一种射频连接座的兼容封装结构，涉及无线射频技术领域，包括：一种射频连接座的兼容封装结构，包括：PCB板上集成有兼容封装区域；射频信号接入焊盘设置于兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；第一组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的上方，射频信号接入焊盘和第一组接地焊盘形成第一种射频连接座的封装结构；第二组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的下方，射频信号接入焊盘和第二组接地焊盘形成第二种射频连接座的封装结构。有益效果是在一块PCB板上可以同时兼容两种射频连接座或应用两者之间任意一种，便于器件性能不佳时的更换和调试各器件。

技术研发人员：李建林,江立立
受保护的技术使用者：纳瓦电子（上海）有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/14