域控制器的制作方法

文档序号:35050298发布日期:2023-08-06 03:30阅读:27来源:国知局
域控制器的制作方法

本申请涉及域控制器领域,特别是涉及一种域控制器。


背景技术:

1、随着信息控制技术的不断发展、生活水平的不断提高,人们对汽车的舒适性、智能性、功能性有了更高的要求,为了满足人们对汽车的各种需求,自动驾驶产品日益增多,智能化程度高的汽车在市场中的占有比例越来越高。汽车自动驾驶系统是通过增设多种传感器(摄像头、雷达、域控制器等)提供场景和车辆信息实现的,在汽车实际行驶过程中,为保证自动驾驶功能的准确性,通常将多种传感器与高精度实时地图结合,进而保证自动驾驶系统稳定运行。

2、现阶段,随着自动驾驶系统的功能越来越多,传感器的数量和线束的复杂程度也越来越高,这也就意味着域控制器的算力越来越高,能耗越来越大,在域控制器的实际工作中,电路板上的高耗能元器件将会释放大量的热量。现有通过液冷或者风冷的方式进行散热,但由于电路板尺寸较小、热流密度大,导致传热效率小,散热性差,而且会因为传热效率低导致电路板烧坏的情况出现。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种散热效果好,结构简单的域控制器。

2、为解决上述技术问题,本申请提供如下技术方案:

3、一种域控制器,用于车辆自动驾驶系统中,域控制器包括:液冷盖板组件,具有水流道,且液冷盖板组件形成有容纳腔;电路板,安装于容纳腔内;均温板,位于电路板与液冷盖板组件之间,并与电路板连接;导热层,位于均温板远离电路板的一侧,并与均温板连接;其中,电路板产生的热量能依次经均温板、导热层传导至液冷盖板组件上。

4、在其中一个实施方式中,均温板的材质为铜。

5、在其中一个实施方式中,均温板呈空心设置,且内部具有毛细结构。

6、在其中一个实施方式中,液冷盖板组件包括:液冷板,水流道位于液冷板内,且液冷板的同侧开设有进水口及出水口;盖板,盖板盖设于水流道上;其中,均温板及导热层位于液冷板远离盖板的一侧,且导热层与液冷板抵接。

7、在其中一个实施方式中,水流道及盖板均呈u形设置。

8、在其中一个实施方式中,沿水流道内冷却水的流动方向,水流道内等间隔设置有多条散热筋。

9、在其中一个实施方式中,液冷板上还设有防凝露结构,防凝露结构包括贯穿液冷盖板组件的通孔以及位于通孔内部的防水透气膜。

10、在其中一个实施方式中,域控制器还包括:底板,底板盖设于液冷盖板组件,并密封容纳腔;其中,底板靠近容纳腔的一侧设置有多条散热条,多条散热条呈十字交叉设置。

11、在其中一个实施方式中,域控制器还包括:密封层,密封层安装于底板与液冷盖板组件之间,并将底板与液冷盖板组件密封设置;导电层,导电层位于密封层与底板之间,并连接于底板上。

12、在其中一个实施方式中,液冷盖板组件还包括:第一安装架,第一安装架位于液冷板沿宽度方向的一侧;第二安装架,第二安装架与第一安装架位于液冷板的同侧;第三安装架,第三安装架位于液冷板沿长度方向的一侧;第四安装架,第四安装架位于液冷板沿长度方向的另一侧;其中,第一安装架、第二安装架、第三安装架及第四安装架分别位于液冷板的四个拐角处。

13、与现有技术相比,本申请提供的一种域控制器,通过在电路板上设置均温板及导热层,且均温板位于电路板与导热层之间,电路板产生的热量首先传导到均温板上,经均温板蒸发吸热、冷凝散热处理后,热量经均温板传导到与均温板直接接触的导热层上,后经导热层传导到液冷盖板组件上,最后热量通过液冷盖板组件的冷却水循环至外面。相较于现有的液冷、风冷方式,本申请的散热方式通过设置均温板大大增加电路板与导热层之间的散热面积,增大了导热层与电路板之间的热传导效率,提高了高耗能电路板散热效率,同时提高了水冷散热效率,能更加有效的对高能耗电路板进行散热。



技术特征:

1.一种域控制器,用于车辆自动驾驶系统中,其特征在于,所述域控制器包括:

2.根据权利要求1所述的域控制器,其特征在于,所述均温板的材质为铜。

3.根据权利要求1所述的域控制器,其特征在于,所述均温板呈空心设置,且内部具有毛细结构。

4.根据权利要求1所述的域控制器,其特征在于,所述液冷盖板组件包括:

5.根据权利要求4所述的域控制器,其特征在于,所述水流道及所述盖板均呈u形设置。

6.根据权利要求4所述的域控制器,其特征在于,沿所述水流道内冷却水的流动方向,所述水流道内等间隔设置有多条散热筋。

7.根据权利要求4所述的域控制器,其特征在于,所述液冷板上还设有防凝露结构,所述防凝露结构包括贯穿所述液冷盖板组件的通孔以及位于所述通孔内部的防水透气膜。

8.根据权利要求1所述的域控制器,其特征在于,所述域控制器还包括:

9.根据权利要求8所述的域控制器,其特征在于,所述域控制器还包括:

10.根据权利要求4所述的域控制器,其特征在于,所述液冷盖板组件还包括:


技术总结
本申请涉及域控制器领域,特别是涉及一种域控制器;该域控制器包括液冷盖板组件、电路板、均温板及导热层;液冷盖板组件具有水流道,且液冷盖板组件形成有容纳腔,电路板安装于容纳腔内,均温板位于电路板与液冷盖板组件之间,并与电路板连接;导热层位于均温板远离电路板的一侧,并与均温板连接;通过在电路板上设置均温板及导热层,电路板产生的热量首先传导至均温板,经均温板蒸发吸热、冷凝散热后,热量经均温板传导至导热层上,后经导热层传导到液冷盖板组件上,最后热量通过液冷盖板组件的冷却水循环至外面;如此,大大增加电路板与导热层之间的散热面积,增大了导热层与电路板之间的热传导效率,提高了高耗能电路板散热效率。

技术研发人员:唐建,崔明超,林建,邵朋,吴忠琪,于宗楷,徐剑,赵建军
受保护的技术使用者:福瑞泰克智能系统有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/13
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