光学装置、光学装置的子组件以及光学装置的制造方法与流程

文档序号:35702851发布日期:2023-10-12 02:23阅读:31来源:国知局
光学装置、光学装置的子组件以及光学装置的制造方法与流程

本发明涉及光学装置、光学装置的子组件以及光学装置的制造方法。


背景技术:

1、以往,作为光学装置,已知具备将壳体贯通的馈通的光学装置(例如,专利文献1)。馈通是具有绝缘体和将该绝缘体贯通的多个端子且用于确保壳体的内侧与外侧之间的电导通的端子的组件。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:jp特开2020-178117号公报


技术实现思路

1、发明想要解决的课题

2、在这种光学装置中,例如,若可以获得能减少部件件数、能使光学装置更加小型化这样的进行了改善的新颖的结构的光学装置,则是有益的。

3、因此,本发明的课题之一例如是获得进行了改善的新颖的结构的光学装置、光学装置的子组件以及光学装置的制造方法。

4、本发明的光学装置例如具备:壳体;布线基板,贯通所述壳体且具有绝缘部和导体;以及第一部件以及第二部件当中的至少一个部件,是收容于所述壳体内且倒装芯片安装于所述布线基板的部件,所述第一部件进行光的输出、受光、光的特性变更当中的至少一者,所述第二部件对该第一部件进行电控制。

5、所述光学装置可以具备刚性基板来作为所述布线基板。

6、所述光学装置可以具备柔性基板来作为所述布线基板。

7、在所述光学装置中,可以是,所述壳体具有所述布线基板所贯通的第一壁和与该第一壁交叉的第二壁,所述光学装置具备介于所述部件与所述第二壁之间并将该部件和所述第二壁热连接的传热构件。

8、所述光学装置可以具备具有挠性的传热构件来作为所述传热构件。

9、在所述光学装置中,可以是,所述布线基板贯通设置于所述壳体的开口,所述光学装置具备将所述开口的缘和所述布线基板接合的接合件。

10、在所述光学装置中,可以是,所述布线基板贯通设置于所述壳体的开口,所述壳体具有从所述开口的缘突出并与所述布线基板啮合的突起。

11、在所述光学装置中,可以是,所述布线基板贯通设置于所述壳体的开口,并且压入于该开口。

12、在所述光学装置中,可以是,所述布线基板贯通设置于所述壳体的开口,将所述布线基板与所述开口的缘之间气密密封。

13、本发明的光学装置的子组件例如具有:布线基板;第一部件以及第二部件当中的至少一个部件,是安装于所述布线基板的部件,所述第一部件进行光的输出、受光、光的特性变更当中的至少一者,所述第二部件对该第一部件进行电控制,所述光学装置的子组件构成为能够在所述布线基板贯通设置于光学装置的壳体的壁的开口并且所述部件相对于所述壁位于该壁的所述壳体的外表面的相反侧的状态下装配于所述壳体。

14、本发明的光学装置的子组件例如具有:第一部位,是收容光学部件的壳体的一部分且包含第一壁;布线基板,在贯通所述第一壁的状态下与该第一壁进行了固定;以及第一部件以及第二部件当中的至少一个部件,是安装于所述布线基板并且相对于所述第一壁位于该第一壁的所述壳体的外表面的相反侧的部件,所述第一部件进行光的输出、受光、光的特性变更当中的至少一者,所述第二部件对该第一部件进行电控制,所述光学装置的子组件构成为能够装配于所述壳体的与所述第一部位不同的第二部位。

15、本发明的光学装置的制造方法例如具备如下工序:作成子组件,其中所述子组件将进行光的输出、受光、光的特性变更当中的至少一者的第一部件以及对该第一部件进行电控制的第二部件当中的至少一个部件安装于布线基板而得到;以及在所述布线基板贯通设置于光学装置的壳体的壁的开口并且所述部件相对于所述壁位于该壁的所述壳体的外表面的相反侧的状态下,将所述子组件和所述壳体固定。

16、发明效果

17、根据本发明,例如,能够获得具备进行了改善的新颖的结构的光学装置、光学装置的子组件、以及光学装置的制造方法。



技术特征:

1.一种光学装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的光学装置,其特征在于,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的光学装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的光学装置,其特征在于,

6.根据权利要求1~5中任一项所述的光学装置,其特征在于,

7.根据权利要求1~6中任一项所述的光学装置,其特征在于,

8.根据权利要求1~6中任一项所述的光学装置,其特征在于,

9.根据权利要求1~8中任一项所述的光学装置,其特征在于,

10.一种光学装置的子组件,其特征在于,具有:

11.一种光学装置的子组件,其特征在于,具有:

12.一种光学装置的制造方法,其特征在于,具备如下工序:


技术总结
光学装置例如具备:壳体;布线基板,贯通壳体且具有绝缘部和导体;以及第一部件以及第二部件当中的至少一个部件,是收容于壳体内且倒装芯片安装于布线基板的部件,所述第一部件进行光的输出、受光、光的特性变更当中的至少一者,所述第二部件对该第一部件进行电控制。布线基板可以是刚性基板,也可以是柔性基板。此外,壳体具有布线基板所贯通的第一壁和与该第一壁交叉的第二壁,光学装置具备介于部件与第二壁之间并将该部件和第二壁热连接的传热构件。

技术研发人员:伊泽敦,长岛和哉,石川阳三,稻叶悠介,古川拓也
受保护的技术使用者:古河电气工业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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