具有多种膜片厚度的横向激发薄膜体声学谐振器和制造方法与流程

本公开涉及使用声波谐振器的射频滤波器，并且具体地，涉及用于通信装置的滤波器。

背景技术：

1、射频(rf)滤波器是一种被配置为通过某些频率并且停止其他频率的双端口设备，其中，“通过”是指以相对低的信号损耗进行传输，并且“停止”是指阻止或大幅度地衰减。由滤波器通过的频率的范围被称为滤波器的“通带”。由这种滤波器停止的频率的范围被称为滤波器的“阻带”。典型的rf滤波器具有至少一个通带和至少一个阻带。对通带或阻带的具体要求取决于具体应用。例如，“通带”可以被定义为滤波器的插入损耗优于定义值(诸如1db、2db或3db)的频率范围。“阻带”可以被定义为滤波器的抑制大于定义值(诸如20db、30db、40db或更大)或取决于应用而更大的频率范围。

2、rf滤波器用于通过无线链路传输信息的通信系统。例如，rf滤波器可以在蜂窝基站的rf前端、移动电话和计算设备、卫星收发器和地面站、iot(物联网)设备、笔记本电脑和平板电脑、定点无线电链路、以及其他通讯系统中找到。rf滤波器还用于雷达、以及电子和信息战争系统。

3、rf滤波器通常需要许多设计权衡，以针对每个特定应用实现性能参数(诸如插入损耗、抑制、隔离、功率处理、线性度、尺寸和成本)之间的最佳折衷。特定的设计和制造方法以及增强可以同时有益于这些要求中的一项或多项。

4、无线系统中的rf滤波器的性能增强可以对系统性能具有广泛影响。rf滤波器的改善可以用于提供系统性能改进，诸如更大的单元尺寸、更长的电池寿命、更高的数据速率、更大的网络容量、更低的成本、增强的安全性、更高的可靠性等。这些改进可以在无线系统的多个级别处(例如，在rf模块、rf收发器、移动或固定子系统、或网络级别处)单独地或组合地实现。

5、对更宽的通信信道带宽的需求将不可避免地导致使用更高频率的通信频带。当前的ltetm(长期演进)规范定义了从3.3ghz至5.9ghz的频带。目前不使用这些频带。针对无线通信的未来建议包括频率高达28ghz的毫米波通信频带。

6、用于目前的通信系统的高性能rf滤波器通常包含声波谐振器，该声波谐振器包括表面声波(saw)谐振器、体声波(baw)谐振器、薄膜体声波谐振器(fbar)和其他类型的声学谐振器。然而，这些现有技术不太适合在针对未来通信网络提出的更高频率上使用。

技术实现思路

技术特征：

1.一种制造滤波器设备的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性地蚀刻包括通过硬掩模的感应耦合等离子体icp反应离子蚀刻rie。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述硬掩模包括铬。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述icp rie使用氩气和六氟化硫作为蚀刻剂。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述氩气和所述六氟化硫的流速比为4：1。

6.根据权利要求1所述的方法，所述导体图案还包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压电板和所有idt被配置为使得施加到所述第一idt和所述第二idt的相应射频信号在相应膜片内激发相应剪切主声学模式。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压电板是铌酸锂和钽酸锂之一。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，

10.根据权利要求1所述的方法，其中，

11.根据权利要求10所述的方法，所述导体图案还包括：

技术总结
公开了制造滤波器设备的方法。将具有第一厚度的压电板的背表面附接到基板。选择性地蚀刻压电板的前表面，以将压电板的一部分从第一厚度减薄至小于第一厚度的第二厚度。在基板中形成空腔，使得压电板的多个部分形成跨越相应空腔的多个膜片。在前表面上形成导体图案。该导体图案包括：第一叉指换能器(IDT)，在具有第一厚度的第一膜片上具有交织的指状物；以及第二IDT，在具有第二厚度的第二膜片上具有交织的指状物。

技术研发人员：克里斯·奥布莱恩,安德鲁·凯,阿尔伯特·卡多纳,温切斯拉夫·扬捷切夫,帕特里克·特纳,罗伯特·B·哈蒙德,迪伦·凯利
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17