包括热固性接合片的电子装置的制作方法

本公开涉及一种包括热固性接合片的电子装置。

背景技术：

1、电子装置包括多个电路板和多个部件。所述多个部件可以设置在电路板上。所述多个电路板可以彼此接合。所述多个电路板中的一些可以用于支撑所述多个部件，所述多个电路板中的一些可以帮助所述多个部件在彼此之间发送和接收信号。

技术实现思路

1、技术方案

2、多个基板中的两个相邻的基板可以彼此接合。例如，两个相邻的基板可以通过热棒法(hot-bar method)接合。例如，第一基板可以提供有接合焊盘，并且物理地和电地连接到第二基板的焊料可以布置在接合焊盘上。当焊料布置在第一基板的接合焊盘上时，焊料可以最初以固态提供。焊料可以通过接收热棒的热量而暂时熔化并可以连接到另一基板。当焊料处于熔化状态时，会需要用于防止焊料接触提供在第二基板上的其它布线的技术。

3、在热棒法当中，具有精细节距热棒法。精细节距热棒法可以通过将提供在第一基板上的接合焊盘设计为具有圆形形状并用感光型阻焊剂(在下文中称为psr)覆盖第二基板上的布线而防止焊料和布线之间的短路。

4、取决于psr加工能力，可能发生短路缺陷。例如，由于psr厚度的差异可能发生短路。

5、本公开的实施例提供一种包括热固性接合片的电子装置，该热固性接合片可以以简单的方法接合两个相邻的基板，并且可以使用该热固性接合片同时实现焊料和布线的短路防止/减少功能以及接合功能。

6、根据各种示例实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；连接基板(34)，包括面对基底基板主体的连接基板主体、设置在连接基板主体上并包括焊盘孔的多个连接焊盘以及设置在连接基板主体上并分别连接到所述多个连接焊盘的多条连接线；焊料(32)，其至少一部分插入到焊盘孔中，设置在基底焊盘上并配置为将基底焊盘电连接到连接焊盘；以及热固性接合片(33)，提供在基底基板主体和连接基板主体之间，接合到基底基板主体和连接基板主体，并围绕焊料。

7、根据各种示例实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；焊料(32)，设置在基底焊盘上；以及热固性接合片(33)，包括布置在基底基板主体上的片基底以及穿透片基底并容纳基底焊盘和焊料的多个片孔。

8、根据各种示例实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；连接基板(34)，包括面对基底基板主体的连接基板主体、设置在连接基板主体上并包括焊盘孔的多个连接焊盘以及设置在连接基板主体上并分别连接到所述多个连接焊盘的多条连接线；焊料(32)，其至少一部分插入到焊盘孔中，设置在基底焊盘上并配置为将基底焊盘电连接到连接焊盘；以及热固性接合片(33)，提供在基底基板主体和连接基板主体之间，接合到基底基板主体和连接基板主体，并附接到基底焊盘、连接焊盘、焊料和连接线。

9、有益效果

10、根据各种示例实施例，包括热固性接合片的电子装置可以通过简单的方法接合两个相邻的基板，并且可以使用热固性接合片同时实现焊料和布线的短路防止/减少功能以及基板的接合功能。

11、根据各种示例实施例，包括热固性接合片的电子装置可以通过热固性接合片接合基板并且可以通过热固性接合片防止和/或减少短路，而不用执行将psr施加到基板、曝光psr以及显影psr的工艺。

12、根据各种示例实施例，包括热固性接合片的电子装置可以提高粘合部分的粘合力。例如，电子装置可以确保2至3kgf的粘合力。

13、根据各种示例实施例，包括热固性接合片的电子装置可以在接合片的粘合部分周围是防水的。例如，电子装置可以是足够防水的而不包括单独的防水构件。

14、根据各种示例实施例，由于电子装置采用通过接合片接合基板的结构，所以包括热固性接合片的电子装置可以相对增加基板的柔性区域。

15、此外，可以提供通过本公开直接地或间接地确定的各种效果。

技术特征：

1.一种电子装置，包括热固性接合片，所述电子装置包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述热固性接合片附接到所述基底焊盘、所述连接焊盘和所述焊料。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述热固性接合片附接到所述连接线。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，在提供有所述热固性接合片的部分中，所述连接线被所述连接基板主体和所述热固性接合片覆盖。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述热固性接合片配置为填充所述连接焊盘和所述连接线之间的空间。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接基板包括：覆盖层，配置为覆盖所述连接基板主体的至少一部分；以及粘合层，配置为将所述连接基板主体连接到所述覆盖层，以及

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述热固性接合片包括：

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，基于在所述热固性接合片的热变形之前的状态，所述热固性接合片的高度大于所述焊料的高度和所述基底焊盘的高度之和。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，基于其中所述热固性接合片通过热变形接合到所述基底基板和所述连接基板的状态，所述热固性接合片的高度小于所述焊料的高度和所述基底焊盘的高度之和。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，基于在所述热固性接合片的热变形之前的状态，所述片孔的直径大于所述基底焊盘的直径。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述多条连接线中的一些在所述多个连接焊盘当中的两个相邻的连接焊盘之间。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接基板主体包括与所述焊盘孔连通并容纳所述焊料的至少一部分的主体孔。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中一对连接线提供在所述连接基板主体的彼此相反的两侧。

14.根据权利要求13所述的电子装置，还包括：

15.根据权利要求13所述的电子装置，其中提供在所述连接基板主体的与所述热固性接合片相反的一侧的所述连接线暴露于外部。

技术总结
根据各种实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；连接基板(34)，包括面对基底基板主体的连接基板主体、设置在连接基板主体上并具有焊盘孔的多个连接焊盘以及设置在连接基板主体上并连接到所述多个连接焊盘的多条连接线；焊料(32)，设置在基底焊盘上，至少部分地插入到焊盘孔中，并电连接基底焊盘和连接焊盘；以及热固性接合片(33)，提供在基底基板主体和连接基板主体之间，接合到基底基板主体和连接基板主体中的每个，并围绕焊料。各种其它实施例是可能的。

技术研发人员：李永善,金度贤,金炳杰,金珍洙,朴锡俊,方正济,徐浩然,李钟范,全钟旻
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16