电路板模组及电子设备的制作方法

本技术实施例涉及电子电路领域，尤其涉及一种电路板模组及电子设备。

背景技术：

1、随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，集成电路(integrated circuit，ic)已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。

2、现有技术通常将集成电路芯片(裸片)封装成封装芯片，封装芯片具有多个用于和底板(例如pcb板)连接的引脚(pin)，用于将封装芯片内的集成电路连接至底板，以形成电子电路。在pcba(printed circuit board assembly)设计过程中，对于引脚排列密集的bga封装芯片，将芯片引脚连出来的过程中，需要使用到多层板或者盲孔板(高精度板)，但是多层板或者盲孔板相比于普通的双面板成本比较高。

3、因此，亟需对现有技术的芯片与底板的连接结构进一步改进，使得芯片和底板能够连接在一起的同时还能够降低成本。

技术实现思路

1、本实用新型实施例解决的问题是提供电路板模组及电子设备，用于将芯片和电路板连接在一起的同时降低成本。

2、为解决上述问题，本实用新型实施例提供电路板模组，包括：底板；一个或多个芯片模组，位于所述底板上且与所述底板连接，所述芯片模组包括：转接板以及位于所述转接板上间隔设置的一个或多个芯片，所述转接板的面积小于所述底板的面积。

3、可选的，所述转接板的底部设置有与所述底板连接的多个第一引脚；所述底板上设置有第一焊盘，用于与多个所述第一引脚对应；所述电路板模组还包括：第一焊球，用于将所述第一引脚与第一焊盘连接。

4、可选的，多个所述第一引脚位于所述转接板的边缘。

5、可选的，多个所述第一引脚呈一圈排列；或者，多个所述第一引脚呈内外包围排列的多圈设置。

6、可选的，所述芯片的底部设置有多个第二引脚，所述转接板顶部设置有第二焊盘；所述电路板模组还包括：第二焊球，用于将第二引脚与第二焊盘连接。

7、可选的，所述底板包括：通孔；多个第一邮票孔，沿圆周方向间隔设置在所述通孔的侧壁上；所述转接板在所述底板上的投影完全覆盖所述通孔，所述转接板的底部设置有环形间隔排布的多个第三引脚，用于与第一邮票孔连接；所述转接板的各个侧壁上间隔设置有多个第二邮票孔；所述底板还包括：环形间隔排布的第三焊盘，环绕设置在所述通孔的侧部，所述第三焊盘用于与所述第二邮票孔连接。

8、可选的，所述电路板模组还包括：第三焊球，将所述第一邮票孔与所述第三引脚连接；所述电路板模组还包括：第四焊球，将所述第二邮票孔与所述第三焊盘连接。

9、可选的，所述转接板包括多层板或者盲孔板。

10、可选的，所述芯片包括：系统级芯片、内存芯片、存储芯片和电源芯片中的一种或多种。

11、相应的，本实用新型还包括电子设备，包括：所述的电路板模组。

12、与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下优点：

13、本实用新型实施例提供的电路板模组包括：底板，一个或多个芯片模组位于底板上，芯片模组包括转接板和位于转接板上的一个或多个芯片，因为芯片的底部设置有密集的引脚，为了将芯片上引脚的走线连接出来，芯片需要安装设置在转接板上，芯片通过转接板与底板连接。与底板采用多层板或者盲孔板等高精度板，将芯片直接安装在高精度板上的情况相比，本实用新型实施例将芯片与小面积尺寸的转接板连接，然后通过转接板与底板连接缩减了电路板模组的成本。

14、可选方案中，所述底板包括：通孔；多个第一邮票孔，沿圆周方向间隔设置在所述通孔的侧壁上；所述转接板在所述底板上的投影完全覆盖所述通孔，所述转接板的底部设置有环形间隔排布的多个第三引脚，用于与第一邮票孔连接；所述转接板的各个侧壁上间隔设置有多个第二邮票孔；所述底板还包括：环形间隔排布的第三焊盘，环绕设置在所述通孔的侧部，所述第三焊盘用于与所述第二邮票孔连接。因此，先将芯片设置在转接板上，转接板通过底部的第三引脚与底板的第一邮票孔连接，转接板通过第二邮票孔与底板的第三焊盘连接，从而与现有的转接板与底板仅有一圈邮票孔的连接方式相比，本实用新型中因为同时具有第一邮票孔和第二邮票孔，转接板和底板之间具有两种相间隔连接点，使得转接板与底板的连接点的数量大幅增加，能够顺利将芯片引脚的走线连接出来，且因为采用的转接板面积较小，使得电路板模组的成本较小。

技术特征：

1.一种电路板模组，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述转接板的底部设置有与所述底板连接的多个第一引脚；

3.如权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，多个所述第一引脚位于所述转接板的边缘。

4.如权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，多个所述第一引脚呈一圈排列；

5.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述芯片的底部设置有多个第二引脚，所述转接板顶部设置有第二焊盘；

6.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述底板包括：通孔；多个第一邮票孔，沿圆周方向间隔设置在所述通孔的侧壁上；

7.如权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板模组还包括：第三焊球，将所述第一邮票孔与所述第三引脚连接；

8.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述转接板包括多层板或者盲孔板。

9.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述芯片包括：系统级芯片、内存芯片、存储芯片和电源芯片中的一种或多种。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9所述的电路板模组。

技术总结
本技术提供一种电路板模组以及电子设备，所述电路板模组包括：底板；一个或多个芯片模组，位于所述底板上且与所述底板连接，所述芯片模组包括：转接板以及位于所述转接板上间隔设置的一个或多个芯片，所述转接板的面积小于所述底板的面积。因为芯片的底部设置有密集的引脚，为了将芯片上引脚的走线连接出来，芯片需要安装设置在转接板上，芯片通过转接板与底板连接，与底板采用多层板或者盲孔板等高精度板，将芯片直接安装在高精度板上的情况相比，本技术实施例将芯片与小面积尺寸的转接板连接，然后通过转接板与底板连接缩减了电路板模组的成本。

技术研发人员：张坤,颜栋卿,庄昆瑜
受保护的技术使用者：晶晨半导体（上海）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19