一种导热面可调节式导热装置与使用方法与流程

本发明涉及电子设备散热领域，特别是涉及一种导热面可调节式导热装置与使用方法。

背景技术：

1、为了解决加固密闭型电子设备中印制电路板上元器件的散热，通常采用金属导热盒覆盖元器件进行热传导，再通过导热盒向机箱进行热传导，但通常散热接触面过小,热传导效率低,与逐步增长的散热需求的矛盾越来越突出，因此通常通过增大电路板同机箱盒之间的热传导面积的方式来提高热传导效率，但是由于导热盒的上端贴合面不可调节，难以同时满足电路板同底板之间的配合、导热盒上端贴合面与机箱的散热风道的贴合，当电路板同导热盒底板之间相配合时，导热盒通常无法与机箱内部的散热风道相紧贴，导致存在较大间隙，并且机箱的散热风道本身在进行加工后通常表面存在凹凸或误差，导致导热盒和散热风道之间难以实现完全贴合，从而降低散热效率。

2、鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是如何保证导热盒同机箱内部的散热风道之间的贴合，以消除间隙，从而提高散热效率。

2、本发明采用如下技术方案：

3、第一方面，一种导热面可调节式导热装置，包括：基板1、导热板2、导热垫3和调节螺钉4，其中：

4、所述基板1上设置有楔形台11，所述楔形台11用于同所述导热板2下表面的楔形面相配合，从而将所述导热板2设置于所述楔形台11上；

5、所述基板1上还设置有安装台12，所述安装台12设置有通孔121，所述调节螺钉4的螺杆一端穿过所述通孔121，并同所述导热板2相螺纹连接，所述调节螺钉4的螺帽一端同所述安装台12相抵接并用于进行旋转，从而驱动所述导热板2沿所述调节螺钉4的方向进行移动，进而驱动导热板2沿所述楔形台11移动，以改变所述导热板2相对于所述基板1的高度；

6、所述基板1下端用于设置电路板5；

7、所述导热垫3设置于所述导热板2上方，通过调整所述导热板2的高度，保证所述导热垫3同机箱中的散热风道6相贴合，提高电路板5同散热风道6之间的热传递通道的热传输效率。

8、优选的，所述楔形台11表面呈楔形阶梯状，并且所述楔形台11上的每个楔形阶梯于第一方向向上倾斜，保证所述导热板2在楔形台11上朝第一方向移动时，所述导热板2所在高度上升；

9、所述第一方向为朝向所述安装台12的水平方向。

10、优选的，所述导热板2两侧面还设置有限位销21，所述楔形台11两侧面上设置有同所述限位销21相配合的销孔111，所述限位销21与所述销孔111均同所述楔形台11的斜面相平行，保证所述导热板2在所述楔形台11上移动时，所述导热板2的移动路径同所述楔形台11上的斜面相平行。

11、优选的，所述调节螺钉4的螺帽一端同所述安装台12相抵接并用于进行旋转，具体包括：

12、所述通孔121处的螺帽一侧设置有限位盖122，当所述调节螺钉4插于所述通孔121并与导热板2相螺纹连接后，所述限位盖122盖于所述调节螺钉4的螺帽上并与所述安装台12相铆接，保证所述螺帽同所述安装台12相贴合；

13、所述限位盖122上端还设置有开孔，通过所述开孔对螺帽进行调节，从而使导热板2沿所述调节螺钉4的方向进行移动。

14、优选的，所述楔形台11侧面外围和所述导热板2侧面外围还设置有密封框7，所述密封框7下端同所述基板1相接，用于将所述楔形台11和所述导热板2之间的间隙进行密封。

15、优选的，所述密封框7具体包括：上围边框71、中层边框72和下围边框73，其中：

16、所述下围边框73位于所述密封框7的下端，同所述基板1相接，并环绕设置于所述楔形台11周边；

17、所述上围边框71位于所述密封框7的顶部，环绕设置于所述导热板11周边；

18、所述中层边框72位于所述上围边框71和所述下围边框73之间，将所述上围边框71和所述下围边框73相连接，所述中层边框72由弹性材料制成，用于保证当导热板2相对于楔形台11进行位移时，所述上围边框71能相对于所述下围边框73进行同步位移。

19、优选的，所述调节螺钉4的螺杆一端穿过所述通孔121，并同所述导热板2相螺纹连接，具体包括：

20、所述导热板2同所述安装台12上的通孔121相对的位置设置有安装块22，所述安装块22朝向安装台12一侧设置有螺纹孔221，用于同所述调节螺钉4相配合连接。

21、优选的，所述调节螺钉4的螺杆一端穿过所述通孔121，并同所述导热板2相螺纹连接，还包括：

22、所述导热板2上的安装块22的两侧位置均设置有连接块23，通过导杆24将所述安装块22和所述连接块23相串接起来。

23、优选的，所述基板1下端还设置有凹槽13和散热凸台14，所述散热凸台14设置于所述凹槽13内部，所述凹槽13用于容纳电路板5上的元器件，所述散热凸台14用于同电路板5上的元器件相贴合，从而建立电路板5上的元器件同所述导热垫3之间的热传递通道。

24、第二方面，一种导热面可调节式导热装置的使用方法，使用所述的导热面可调节式导热装置，其中：

25、将导热面可调节式导热装置插入机箱中，并置于电路板5上端，同时将电路板5上的元器件同基板1下端的散热凸台14相贴合；

26、旋转所述调节螺钉4，使所述导热板2朝所述安装台12方向进行移动的同时高度上升，保证所述导热垫3同机箱内的散热风道6相贴合，提高电路板5同散热风道6之间的热传递通道的热传输效率。

27、本发明提供一种导热面可调节式导热装置与使用方法，将导热板2同用于安装电路板5的基板1之间通过多个楔形阶梯相配合，通过调节螺钉4控制导热板2顺着楔形阶梯的方向进行位移，从而控制导热板2的所处高度，同时导热板2上设置有导热垫3，改变导热板2的所处高度，消除导热垫3与散热风道之间的间隙，将导热垫3同机箱内部的散热风道6相贴合，保证电路板5和散热风道6之间的热传递通道的连通，从而提高电路板5的散热效率。

技术特征：

1.一种导热面可调节式导热装置，其特征在于，包括：基板(1)、导热板(2)、导热垫(3)和调节螺钉(4)，其中：

2.根据权利要求1所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述楔形台(11)表面呈楔形阶梯状，并且所述楔形台(11)上的每个楔形阶梯于第一方向向上倾斜，保证所述导热板(2)在楔形台(11)上朝第一方向移动时，所述导热板(2)所在高度上升；

3.根据权利要求1所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述导热板(2)两侧面还设置有限位销(21)，所述楔形台(11)两侧面上设置有同所述限位销(21)相配合的销孔(111)，所述限位销(21)与所述销孔(111)均同所述楔形台(11)的斜面相平行，保证所述导热板(2)在所述楔形台(11)上移动时，所述导热板(2)的移动路径同所述楔形台(11)上的斜面相平行。

4.根据权利要求1所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述调节螺钉(4)的螺帽一端同所述安装台(12)相抵接并用于进行旋转，具体包括：

5.根据权利要求1所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述楔形台(11)侧面外围和所述导热板(2)侧面外围还设置有密封框(7)，所述密封框(7)下端同所述基板(1)相接，用于将所述楔形台(11)和所述导热板(2)之间的间隙进行密封。

6.根据权利要求5所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述密封框(7)具体包括：上围边框(71)、中层边框(72)和下围边框(73)，其中：

7.根据权利要求1所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述调节螺钉(4)的螺杆一端穿过所述通孔(121)，并同所述导热板(2)相螺纹连接，具体包括：

8.根据权利要求7所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述调节螺钉(4)的螺杆一端穿过所述通孔(121)，并同所述导热板(2)相螺纹连接，还包括：

9.根据权利要求1所述的导热面可调节式导热装置，其特征在于，所述基板(1)下端还设置有凹槽(13)和散热凸台(14)，所述散热凸台(14)设置于所述凹槽(13)内部，所述凹槽(13)用于容纳电路板(5)上的元器件，所述散热凸台(14)用于同电路板(5)上的元器件相贴合，从而建立电路板(5)上的元器件同所述导热垫(3)之间的热传递通道。

10.一种导热面可调节式导热装置的使用方法，其特征在于，使用如权利要求1-9任一所述的导热面可调节式导热装置，其中：

技术总结
本发明提供一种导热面可调节式导热装置与使用方法，将导热板同用于安装电路板的基板之间通过多个楔形阶梯相配合，通过调节螺钉控制导热板顺着楔形阶梯的方向进行位移，从而控制导热板的所处高度，同时导热板上设置有导热垫，改变导热板的所处高度，将导热垫同上端的散热风道相贴合，保证电路板和散热风道之间的热传递通道的连通，从而提高电路板的散热效率。

技术研发人员：徐进,胡畅,程宴
受保护的技术使用者：中国船舶集团有限公司第七〇九研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13