一种半导体芯片封装结构的制作方法

本申请涉及半导体领域，尤其是涉及一种半导体芯片封装结构。

背景技术：

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

2、授权公告号为cn217544598u的中国专利公开了一种用于半导体芯片的封装结构，包括安装基板和设置于所述安装基板顶端的外壳，所述安装基板顶端位于外壳内部处设置pcb板，所述pcb板顶端设置有芯片，所述安装基板底端开设的容置槽内设置有下散热板；本实用新型结构简单，半导体芯片工作产生的热量会传导至散热铜箔上，散热铜箔将芯片的局部热量扩散开来，然后再将热量均匀传导至上散热板上，最后由上散热翅片导出，可对芯片向上直接散热，与此同时散热铜箔的热量也会由导热板传导至下散热板上，然后再由下散热翅片导出。

3、针对上述中的相关技术，存在以下技术缺陷：安装基板固定设置在外壳上，pcb板和芯片位于外壳和安装基板之间，不便于对pcb板和芯片进行维修和更换。

技术实现思路

1、为了便于对pcb板和芯片进行维修和更换，本申请提供一种半导体芯片封装结构。

2、本申请提供的一种半导体芯片封装结构采用如下的技术方案：

3、一种半导体芯片封装结构，包括一面呈开口设置的壳体和位于壳体内的pcb板和芯片，所述pcb板和壳体之间设置有散热件，所述壳体的开口处可拆卸连接有基板，所述壳体朝向基板的面上且位于相对于基板四角的位置穿设且滑动连接有安装杆，所述安装杆的一端固定设置有抵接板，所述抵接板用于与外壳背离基板的面抵接，所述基板上且位于且位于基板的四角开设有用于供安装杆穿过的安装孔，所述安装杆远离抵接板的端部设置有用于带动安装杆与基板可拆卸连接至一起的连接件。

4、通过采用上述技术方案，采用散热件的设置便于对pcb板和芯片进行散热，通过抵接板带动安装杆插接至壳体上，使得安装杆穿过基板上的安装孔，通过连接件将安装杆与基板连接至一起，从而便于对基板和壳体之间进行安装和拆卸，通过对基板进行安装和拆卸，从而便于对壳体内的pcb板和芯片进行维修更换，采用安装杆和抵接板的设置其结构简单，提高了安装人员对pcb板和芯片的安装效率。

5、可选的，所述连接件包括抵接杆，所述抵接杆的中部铰接设置在所述安装杆远离抵接板的端部上，所述抵接杆能够位于铰接点转动至与安装杆平行的状态，所述安装孔用于供安装杆和转动后与安装杆平行的抵接杆同时穿过。

6、通过采用上述技术方案，将抵接杆位于安装杆的端部转动，使得抵接杆转动至与安装杆平行状态，带动抵接杆和安装杆同时穿过安装孔，带动抵接杆位于安装杆的铰接点再次转动，使得抵接杆转动至与基板抵接，从而使得基板被固定至壳体上，通过带动抵接杆位于安装杆的端部转动即可实现对基板的安装和拆卸，提高了对基板的固定效率。

7、可选的，所述安装杆设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括杆体和插接且滑动连接在杆体内的插杆，所述抵接板固定设置在杆体的端部，所述抵接杆铰接设置在插杆的端部，所述安装杆内设置有用于带动插杆位于杆体内的移动、使得抵接杆抵紧至基板上的抵接件。

8、通过采用上述技术方案，当抵接杆穿过安装孔后，通过带动插杆位于杆体内移动，从而使得插杆带动抵接杆抵接至基板上，提高了抵接杆抵接至基板上的抵接效果，抵接件的设置可进一步带动抵接杆抵接至基板上，从而进一步提高了基板和壳体之间的安装固定效果。

9、可选的，所述抵接件包括设置在安装杆内的抵接弹簧，所述抵接弹簧的一端固定连接在杆体的底壁上，另一端固定连接在插杆的底壁上。

10、通过采用上述技术方案，当抵接弹簧处于拉伸状态时，抵接杆可依靠抵接弹簧的弹力抵接至基板背离壳体的面上，从而使得基板抵紧至壳体上，提高了基板固定至壳体上的固定效果。

11、可选的，所述插杆的侧壁上开设有用于供转动后的抵接杆部分移入的容纳槽。

12、通过采用上述技术方案，转动后的抵接杆可移入至容纳槽内，从而便于带动安装杆和抵接杆同时穿过安装孔。

13、可选的，所述基板背离壳体的面上且位于每个安装孔所在的位置均开设有固定槽，所述固定槽用于供转动后的整个抵接杆移入。

14、通过采用上述技术方案，抵接杆可移入至固定槽内，从而使得固定槽阻止抵接杆转动，从而防止安装杆位于壳体上转动，提高了安装杆带动抵接杆和抵接板对壳体和基板的固定效果。

15、可选的，所述抵接杆与安装杆铰接的位置设置有扭簧，当所述扭簧处于自然状态时、抵接杆依靠扭簧的扭力与安装杆垂直。

16、通过采用上述技术方案，采用扭簧的设置可防止抵接杆在抵接至基板上时自动转动至与安装杆平行的状态，从而进一步提高了抵接板对壳体和基板之间的固定效果。

17、可选的，所述壳体包括顶板和设置在顶板上的框体，所述框体设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括固定框和套设且滑动连接在固定框上的套设框，所述套设框上设置有用于将套设框固定至固定框上任意位置的固定件。

18、通过采用上述技术方案，通过带动套设框位于固定框上移动，通过固定件将套设框固定至固定框上，从而调节框体的长度，使得不同长度的框体可容纳不同厚度的pcb板和芯片，并且可带动安装杆带动抵接板和抵接杆对不同厚度的pcb板和芯片固定，提高了对不同规格pcb板和芯片的固定效果。

19、可选的，所述基板上且位于相对于套设框的位置开设有多个插槽，所述套设框上固定设置有多个用于插接至插槽内的插块。

20、通过采用上述技术方案，插块和插槽的设置便于对壳体和基板进行定位，提高了基板固定至壳体上的固定效果。

21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

22、1.采用散热件的设置便于对pcb板和芯片进行散热，通过抵接板带动安装杆插接至壳体上，使得安装杆穿过基板上的安装孔，通过连接件将安装杆与基板连接至一起，从而便于对基板和壳体之间进行安装和拆卸，通过对基板进行安装和拆卸，从而便于对壳体内的pcb板和芯片进行维修更换，采用安装杆和抵接板的设置其结构简单，提高了安装人员对pcb板和芯片的安装效率；

23、2.将抵接杆位于安装杆的端部转动，使得抵接杆转动至与安装杆平行状态，带动抵接杆和安装杆同时穿过安装孔，带动抵接杆位于安装杆的铰接点再次转动，使得抵接杆转动至与基板抵接，从而使得基板被固定至壳体上，通过带动抵接杆位于安装杆的端部转动即可实现对基板的安装和拆卸，提高了对基板的固定效率；

24、3.当抵接杆穿过安装孔后，通过带动插杆位于杆体内移动，从而使得插杆带动抵接杆抵接至基板上，提高了抵接杆抵接至基板上的抵接效果，抵接件的设置可进一步带动抵接杆抵接至基板上，从而进一步提高了基板和壳体之间的安装固定效果。

技术特征：

1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于：包括一面呈开口设置的壳体(1)和位于壳体(1)内的pcb板(11)和芯片(111)，所述pcb板(11)和壳体(1)之间设置有散热件，所述壳体(1)的开口处可拆卸连接有基板(14)，所述壳体(1)朝向基板(14)的面上且位于相对于基板(14)四角的位置穿设且滑动连接有安装杆(15)，所述安装杆(15)的一端固定设置有抵接板(152)，所述抵接板(152)用于与外壳背离基板(14)的面抵接，所述基板(14)上且位于且位于基板(14)的四角开设有用于供安装杆(15)穿过的安装孔(153)，所述安装杆(15)远离抵接板(152)的端部设置有用于带动安装杆(15)与基板(14)可拆卸连接至一起的连接件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述连接件包括抵接杆(16)，所述抵接杆(16)的中部铰接设置在所述安装杆(15)远离抵接板(152)的端部上，所述抵接杆(16)能够位于铰接点转动至与安装杆(15)平行的状态，所述安装孔(153)用于供安装杆(15)和转动后与安装杆(15)平行的抵接杆(16)同时穿过。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述安装杆(15)设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括杆体(154)和插接且滑动连接在杆体(154)内的插杆(155)，所述抵接板(152)固定设置在杆体(154)的端部，所述抵接杆(16)铰接设置在插杆(155)的端部，所述安装杆(15)内设置有用于带动插杆(155)位于杆体(154)内的移动、使得抵接杆(16)抵紧至基板(14)上的抵接件。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述抵接件包括设置在安装杆(15)内的抵接弹簧(156)，所述抵接弹簧(156)的一端固定连接在杆体(154)的底壁上，另一端固定连接在插杆(155)的底壁上。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述插杆(155)的侧壁上开设有用于供转动后的抵接杆(16)部分移入的容纳槽(157)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述基板(14)背离壳体(1)的面上且位于每个安装孔(153)所在的位置均开设有固定槽(17)，所述固定槽(17)用于供转动后的整个抵接杆(16)移入。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述抵接杆(16)与安装杆(15)铰接的位置设置有扭簧(165)，当所述扭簧(165)处于自然状态时、抵接杆(16)依靠扭簧(165)的扭力与安装杆(15)垂直。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述壳体(1)包括顶板(13)和设置在顶板(13)上的框体(131)，所述框体(131)设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括固定框(132)和套设且滑动连接在固定框(132)上的套设框(133)，所述套设框(133)上设置有用于将套设框(133)固定至固定框(132)上任意位置的固定件。

9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述基板(14)上且位于相对于套设框(133)的位置开设有多个插槽(18)，所述套设框(133)上固定设置有多个用于插接至插槽(18)内的插块(181)。

技术总结
本申请涉及一种半导体芯片封装结构，包括一面呈开口设置的壳体和位于壳体内的PCB板和芯片，所述PCB板和壳体之间设置有散热件，所述壳体的开口处可拆卸连接有基板，所述壳体朝向基板的面上且位于相对于基板四角的位置穿设且滑动连接有安装杆，所述安装杆的一端固定设置有抵接板，所述抵接板用于与外壳背离基板的面抵接，所述基板上且位于且位于基板的四角开设有用于供安装杆穿过的安装孔，所述安装杆远离抵接板的端部设置有用于带动安装杆与基板可拆卸连接至一起的连接件；本申请具有便于对PCB板和芯片更换和维修的优点。

技术研发人员：施锦源,刘兴波,曾进,徐伟国,宋波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13