一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法与流程

本发明涉及一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构及其制作方法，属于pcb制备领域。

背景技术：

1、近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的电路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即hdi板，常规hdi板上通孔与镭射孔错开设计或使用全镭射孔叠加的anylay设计(称为“anylay板”)，但错开设计存在线路复杂体积较大的问题，全镭射叠加及其考验镭射孔对准度能力，一般叠加至4层就难以控制对准度。因此现在需要兼具结构紧凑和容易对位的pcb结构。

技术实现思路

1、本发明提供了一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构及其制作方法，解决了背景技术中披露的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

3、一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构，包括从上往下依次堆叠压合的若干半固片和子板，子板上设有机械通孔，机械通孔内塞有填充物，半固片上设有镭射孔，镭射孔和机械通孔在同一条直线上，最上方的半固片顶面、相邻半固片的顶面和底面之间、最下方的半固片底面与子板顶面之间、子板底面、填充物的顶面、填充物的底面、填充物与机械通孔内壁之间均设置有电镀金属层，半固片顶面的电镀金属层一直延伸至自身的镭射孔内，并且填满镭射孔。

4、填充物为树脂。

5、填充物的顶面和底面的电镀金属层上不刻蚀线路。

6、子板顶面和底面的电镀金属层上刻蚀有线路，刻蚀的深度一直延伸至子板的金属基层。

7、一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构的制作方法，包括：

8、步骤1，制作出子板，在子板上钻机械通孔；

9、步骤2，对钻机械通孔后的子板进行金属化，在子板顶面、子板底面和机械通孔内壁生成电镀金属层；

10、步骤3，在机械通孔内塞满填充物；

11、步骤4，对子板进行再次金属化，在子板顶面和子板底面生产一层覆盖填充物的电镀金属层；

12、步骤5，对再次金属化后的子板进行线路刻蚀；

13、步骤6，在半固化片上，对应机械通孔的位置镭射打孔；

14、步骤7，对镭射打孔半固化片顶面进行金属化，生成覆盖半固化片顶面并填满镭射孔的电镀金属层。

15、在子板进行再次金属化之前，磨去填充物表面不平整的部分，对填充物表面进行粗化处理。

16、在叠压半固化片之前，在再次金属化后的子板上进行线路刻蚀，刻蚀的深度一直延伸至子板的金属基层。

17、还包括，在半固化片上继续叠压若干层半固化片，每层半固化片均采用6)～7)的步骤处理。

18、本发明所达到的有益效果：本发明采用机械通孔叠镭射孔结构，相较于传统的hdi板，结构更加紧凑，相较于传统的anylay板镭射孔更容易对位。

1.一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构，其特征在于，包括从上往下依次堆叠压合的若干半固片和子板，子板上设有机械通孔，机械通孔内塞有填充物，半固片上设有镭射孔，镭射孔和机械通孔在同一条直线上，最上方的半固片顶面、相邻半固片的顶面和底面之间、最下方的半固片底面与子板顶面之间、子板底面、填充物的顶面、填充物的底面、填充物与机械通孔内壁之间均设置有电镀金属层，半固片顶面的电镀金属层一直延伸至自身的镭射孔内，并且填满镭射孔。

2.根据权利要求1所述的一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构，其特征在于，填充物为树脂。

3.根据权利要求1所述的一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构，其特征在于，填充物的顶面和底面的电镀金属层上不刻蚀线路。

4.根据权利要求1所述的一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构，其特征在于，子板顶面和底面的电镀金属层上刻蚀有线路，刻蚀的深度一直延伸至子板的金属基层。

5.一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构的制作方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构的制作方法，其特征在于，在子板进行再次金属化之前，磨去填充物表面不平整的部分，对填充物表面进行粗化处理。

7.根据权利要求5所述的一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构的制作方法，其特征在于，在叠压半固化片之前，在再次金属化后的子板上进行线路刻蚀，刻蚀的深度一直延伸至子板的金属基层。

8.根据权利要求5所述的一种机械通孔叠镭射孔的pcb结构的制作方法，其特征在于，还包括，在半固化片上继续叠压若干层半固化片，每层半固化片均采用6)～7)的步骤处理。