一种镭射孔镀铜结构及其制作方法与流程

本发明涉及一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，属于pcb制备领域。

背景技术：

1、近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的线路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即hdi板，最显着的特征便是由镭射打孔取代了大部分的机械钻孔，镭射打孔最小可做到2～3mil的孔径，而机械钻孔最小孔径停留在7.5～10mil，所以使用镭射打孔可以做到比机械钻孔电路板密集的多的电路设计。由于镭射孔本身直径较小，与底层铜箔接触面积小，总晶格应力有限，产品难以承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。

技术实现思路

1、本发明提供了一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，解决了背景技术中披露的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

3、一种镭射孔镀铜结构，包括开设在基板上的镭射孔，镭射孔的底端贴靠基板内的铜箔，镭射孔底端的铜箔上开设有凹槽，凹槽连通镭射孔，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径，设有镭射孔的基板面上设有电镀铜，电镀铜填满镭射孔和凹槽。

4、基板为多层固化片压合而成，相邻固化片之间压合有铜箔，最上层的固化片顶面上和最下层的固化片底面上均设有基板铜。

5、镭射孔的中心轴线和凹槽的中心轴线在同一条直线上。

6、镭射孔为梯形孔。

7、基板上还刻蚀有线路。

8、一种镭射孔镀铜结构的制作方法，包括：

9、步骤1，制作出基板，在基板上覆盖干膜，形成干膜板；

10、步骤2，对干膜板进行镭射打孔；

11、步骤3，对镭射孔底端的铜箔进行微蚀刻，在铜箔上形成连通镭射孔的凹槽，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径；

12、步骤4，去除干膜，对去干膜的基板进行金属化，并且金属化的电镀铜填满镭射孔和凹槽。

13、还包括步骤5，在金属化后的基板上进行线路刻蚀。

14、在覆盖干膜之前，还对基板进行棕化或黑化。

15、本发明所达到的有益效果：本发明在镭射孔底端的铜箔上开设凹槽，使电镀铜呈工字结构，工字结构与晶格应力一起来承担了材料膨胀力，不易与底层铜箔分离，使结构可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。

技术特征：

1.一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，包括开设在基板上的镭射孔，镭射孔的底端贴靠基板内的铜箔，镭射孔底端的铜箔上开设有凹槽，凹槽连通镭射孔，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径，设有镭射孔的基板面上设有电镀铜，电镀铜填满镭射孔和凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，基板为多层固化片压合而成，相邻固化片之间压合有铜箔，最上层的固化片顶面上和最下层的固化片底面上均设有基板铜。

3.根据权利要求1所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，镭射孔的中心轴线和凹槽的中心轴线在同一条直线上。

4.根据权利要求1或3所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，镭射孔为梯形孔。

5.根据权利要求1所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，基板上还刻蚀有线路。

6.一种镭射孔镀铜结构的制作方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的一种镭射孔镀铜结构的制作方法，其特征在于，还包括步骤5，在金属化后的基板上进行线路刻蚀。

8.根据权利要求6所述的一种镭射孔镀铜结构的制作方法，其特征在于，在覆盖干膜之前，还对基板进行棕化或黑化。

技术总结
本发明公开了一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，本发明在镭射孔底端的铜箔上开设凹槽，使电镀铜呈工字结构，工字结构与晶格应力一起来承担了材料膨胀力，不易与底层铜箔分离，使结构可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。

技术研发人员：黄建,卞和平,余承博
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12